genesis制作资料步骤

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1、Genesis制作资料步骤Genesis制作资料步骤一Matrix制作以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序用X命令对各层进行排序。（表1）钻孔boarddrillpositive外形boardroutpositive元件面字符boardsilk_screenpositive元件面阻焊boardsolder_maskpositive元件面线路boardsignalpositive地层boardpower_groundnegative电层boardpower_groundnegative焊接面线路boardsignalpos

2、itive焊接面阻焊boardsolder_maskpositive焊接面字符boardsilk_screenpositive1正确排列层次的依据有以下几种：a客户提供层次排列顺序；b板外有层次标识；c板内有数字符号标识，如“1、2、3、4……”。2判断每层为正、负性的一般性依据为：焊盘中心为实体是正性，焊盘中心为空心是负性。二orig制作orig制作由以下三部分组成：1层对位制作步骤：a选中所有层，以钻孔为参考层，用register功能使线路、地电、阻焊与钻孔实现自动对位；b其它层（包括字符层）需手工移动整层，使外边框与元件面线路层的外

3、边框重合，必要时需镜像。检查方法：a各层焊盘中心应与钻孔中心对齐；b各层外边框应相互重合；c元件面字符为正字，焊接面字符为反字。2line转pad制作步骤：a打开阻焊层的FeaturesHistogram，在LinesList中选中所有，按Highlight，对照线路、字符判断是否需要转焊盘；b同时选中并打开元件面线路和元件面阻焊，按W命令至骨架显示方式，用面板中↖选定需转换的line（一般在线的末端），然后用DFM→Cleanup→Constructpads(Ref.)功能逐类进行转换。焊接面方法相同；c用步骤a的方法检查除

4、边框线和大面积喷锡块外line均已转换完毕；d如有r形line被转为oval形pad，运用Actions→referenceSelection功能，将线路层所有oval参考阻焊层选择，将被阻焊层Covered的oval移出（和阻焊层oval数量相同），其余oval用Edit→Reshape→Break命令打断回line，最后将移出的oval移回线路层。此操作在有正负性叠加时慎用。3定义SMD运用DFM→Cleanup→SetSMDattribute功能，参数TypesOther设为*，自动将外层线路未钻孔的焊盘设定为SMD。在Matrix

5、中将原edit删除，复制orig为edit。以下操作如未特殊注明均在edit中进行。Genesis软件资料制作规范化程序1．资料的了解1）客户规范的了解（如拼版方式，线宽，线距，Ring环大小等）。2）是否有特殊要求或相关注意事项。3）填写相关表单及参照本公司之规范要求。2．资料的读入1）将客户资料读入，并观察其格式是否正确，是否有明显的开、短路或Dcode不可识别。2）若客户提供有相关资料，则与之相核对，以判定是否正确。3．读入原稿资料1）将客户资料读入orig中。2）将各层定义名称并对齐。3）存档并建立edit。4．修改资料A．钻孔1

6、）定义各种孔的孔径大小及属性位置。2）建立profle。3）Check、drill层是否有重孔，槽孔。4）以钻孔为主，各层与之对齐。B．内层1）check隔离PAD，导通Thermal的导通宽度（开口）是否足够。2）内刮是否足够，修改后之导通性能与原稿是否相同。3）注意正负片属性及自动Check。C．外层1）转换外层及防焊层PAD的SMD定义。2）加SMD属性。3）定义参数进行修改，在Ring边足够之情况下提前考虑防焊开窗的大小及间距。4）自动check。5）根据客户要求来判定是否OK，否则手动修改（Ring宽，间距，内刮，是否需涨大1m

7、il）。D．防焊1）定义参数进行自动修改。2）对绿油桥进行手动修改（根据客户要求进行修改）3）自动Check(注意绿油桥)E．文字1）线宽是否OK？2）客户要求是否可以移动或缩小。3）MARK及周期，UL应加在何处？方式又应怎样？4）自动Check(注意客户要求)。F．拼版1）客户要求是否为连片（需建step）或直接拼成PANL。2）按客户要求添加板边（包括阻流边、工作边、定位孔、板边文字等）3）是否需添加导线，假手指，定位孔（step），光学点，V-CUT防导线等）4）填表单将客户资料与Valor资料再核对一遍（CAM检查表）。G．检查

8、*1）将orig中原稿拷入edit中核对（每一层）。H．输出1）根据客户要求输出绘制菲林。2）开单且存档后退出。GENESIS2000操作指引一Matrix制作以标准4层板为例，定义各层属性，