genesis制作资料步骤_52rd研发博客

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1、Genesis制作资料步骤_52RD研发博客Genesis制作资料步骤_52RD研发博客研发资源网研发人才网研发商城繁體中文首页业内新闻技术文章供求信息求职招聘研发商城资源导航R&DBlog研发BBS站内BBSDatasheet52RD研发博客>简洁风格>日志正文查看详细页面：Genesis制作资料步骤Genesis制作资料步骤ztfu2Postat2007-12-181:14:00一Matrix制作以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序用X命令对各层进行排序。（表1）钻孔boarddrillpositive外

2、形boardroutpositive元件面字符boardsilk_screenpositive元件面阻焊boardsolder_maskpositive元件面线路boardsignalpositive地层boardpower_groundnegative电层boardpower_groundnegative焊接面线路boardsignalpositive焊接面阻焊boardsolder_maskpositive焊接面字符boardsilk_screenpositive1正确排列层次的依据有以下几种：a客户提供层次排列顺序；b板

3、外有层次标识；c板内有数字符号标识，如“1、2、3、4……”。2判断每层为正、负性的一般性依据为：焊盘中心为实体是正性，焊盘中心为空心是负性。二orig制作orig制作由以下三部分组成：1层对位制作步骤：a选中所有层，以钻孔为参考层，用register功能使线路、地电、阻焊与钻孔实现自动对位；b其它层（包括字符层）需手工移动整层，使外边框与元件面线路层的外边框重合，必要时需镜像。检查方法：a各层焊盘中心应与钻孔中心对齐；b各层外边框应相互重合；c元件面字符为正字，焊接面字符为反字。2line转pad制作步骤：a打开阻焊层的Fe

4、aturesHistogram，在LinesList中选中所有，按Highlight，对照线路、字符判断是否需要转焊盘；b同时选中并打开元件面线路和元件面阻焊，按W命令至骨架显示方式，用面板中↖选定需转换的line（一般在线的末端），然后用DFM→Cleanup→Constructpads(Ref.)功能逐类进行转换。焊接面方法相同；c用步骤a的方法检查除边框线和大面积喷锡块外line均已转换完毕；d如有r形line被转为oval形pad，运用Actions→referenceSelection功能，将线路层所有o

5、val参考阻焊层选择，将被阻焊层Covered的oval移出（和阻焊层oval数量相同），其余oval用Edit→Reshape→Break命令打断回line，最后将移出的oval移回线路层。此操作在有正负性叠加时慎用。3定义SMD运用DFM→Cleanup→SetSMDattribute功能，参数TypesOther设为*，自动将外层线路未钻孔的焊盘设定为SMD。在Matrix中将原edit删除，复制orig为edit。以下操作如未特殊注明均在edit中进行。三外形制作外形制作有两种方式：1按客户光绘文件制作步骤：a用面板中

6、Selectbynet选定元件面线路边框，复制到rout层；b删除所有圆弧；c检查线的数量，例如长方形应有四根线，删除多余的线；d检查线的角度，常规线的角度应为0°﹑90°和45°，如为0.1°,多为客户设计失误，需征求市场部的处理意见；e用Rout→Connections功能重新连接线线交点和倒角，圆弧线属性应为arc；f将线宽改为r10mil。2按客户标注尺寸制作步骤：a在Matrix中创建rout层；b在Options→Lineparameters功能中选定第5项；c用面板中Addfeature功能在rout层中按客户标

7、注尺寸手工绘制外形，线宽设为r10mil；d用Rout→Connections功能辅助连接线线交点和倒角至外形完成。e如果Rout层有Rect或Oval等实体，需将其转化为轮廓线。方法：先选中实体点击EditàReshapeàcontourise变成Surface,执行Surfacetooutline,输入线宽值即可转化为轮廓线。外形完成之后，用Selectbynet命令选中外形图形，然后用Edit→Create→Profile命令创建Profile。四钻孔编辑1钻孔制作步骤a打开DrillToolsManager，对照客户提

8、供的钻孔图检查钻孔文件中孔径、孔数和孔属性是否正确，如无钻孔图，则直接以钻孔文件为准；b将孔径较小、分布不规则的过孔属性由plt改为via；c按《钻孔刀具补偿规则》输入每种孔对应的钻孔孔径；d用Analysis→Fabrication→DrillChecks功能分析钻孔层，检