PCB CAM工艺 Genesis2000 金手指板操作步骤.doc

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1、金手指板操作步骤金手指的处理1，查看客户文件时确认工艺为全板镀金+镀金手指，或者沉金+镀金手指，如果为全板镀金+镀金手指，则建议客户更改为前两种。2，对于一些类似金手指的文件，而客户又没有指明镀金手指的，要与客户确认。在GENESIS中的操作3，测量金手指间距是否≥7mil。4，对于长度一样的金手指（1）在金手指两侧各加一个假金手指分散电流，保证假金手指出外1mm.（2）金手指加12mil宽的镀金引线至外形框外1mm，假手指也要加引线。（3）金手指处的内层削铜，削铜深度为金手指倒角深度+0.5mm。（4）查看金手指旁边的槽宽，如果小于7mm，则金手指旁边的TAB内外层要削铜，防

2、止倒角时露铜。（5）金手指阻焊开整窗，假手指单个开窗。（6）金手指阻焊开窗0.5mm内的过孔开窗要确认处理方法。（7）客户要求过孔盖油时，金手指周围5mm内的过孔做塞孔处理。（8）检查以上操作是否两面都做好。（9）计算金手指处要镀金的铜的面积，单位平方毫米，保留两位小数5，对于长短金手指（1）如果客户没要求，按一般金手指处理（2）如果客户要求金手指不允许残留引线，则建议客户在金手指端部加二钻钻孔钻掉引线，并在MI中终检处备注“金手指不允许残留引线”，抓图指示具体位置。MI中的填写6，选中特殊工艺中的“镀金手指”7，镀金手指工序中镍金参数的填写1）、客户有具体要求的，看是否超公司

3、能力，没有超出公司能力的，工卡直接按客户要求填写，若超出公司能力的，反馈前处理。2）、客户没有具体要求的，工卡不用再具体填写金镍厚度，只需要在相应工序备注：“金镍厚度按公司默认值”即可。8，要特别注意铣刀的选取。9，确认是否要先V-CUT后外形。