pcb cam工艺 genesis2000 各种工艺多层板流程

《pcb cam工艺 genesis2000 各种工艺多层板流程》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。

1、各种工艺多层板流程1．热风整平多层板流程图开料->内层图像转移—>AOI—>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外层图像转移—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移—>丝印字符—>热风整平(喷锡)—>铣外形—>电测—>终检—>真空包装.2.热风整平+金手指多层板流程开料->内层图像转移—>AOI—>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外层图像转移—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移—>镀金手指—>丝印字符—>热风整平(喷锡)—>铣外形—>金手指倒角—>电测—>终检—>真空包装.3.化学沉金+金手指多层板流程：开料->内层图像转移—>AO

2、I—>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外层图像转移—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移—>丝印字符—>化学沉金—>贴蓝胶带—>镀金手指—>铣外形—>金手指倒角—>电测—>终检—>真空包装.(如果交货面积小于等于1平方米)3.化学沉金+金手指多层板流程：开料->内层图像转移—>AOI—>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外层图像转移—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移—>丝印字符—>化学沉金—>外光成像（2）—>镀金手指—>铣外形—>金手指倒角—>电测—>终检—>真空包装.(如果交货面积大于1平方米)3.化学沉金多层板流程开料-

3、>内层图像转移—>AOI—>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外层图像转移—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移—>丝印字符—>化学沉金—>铣外形—>电测—>终检—>真空包装.3.全板镀金多层板流程：开料->内层图像转移—>AOI—>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外层图像转移—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移—>丝印字符—>铣外形—>电测—>终检—>真空包装.3.全板镀金+金手指多层板流程：开料->内层图像转移—>AOI—>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外光成像(1)—>图形电镀铜—>镀金—>褪膜—>外光成像(2)

4、—>镀金手指—> 褪膜—>蚀刻—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移—>丝印字符—>铣外形—>金手指倒角—>电测—>终检—>真空包装.3.单面板流程(热风整平板为例):开料—>钻孔—外层图像转移—>AOI检查—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移—>丝印字符—>热风整平(喷锡)—>铣外形—>电测—>终检—>真空包装.4.双面板流程(热风整平板为例):开料—>钻孔—沉铜—>板镀—>外层图像转移—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移—>丝印字符—>热风整平(喷锡)—>铣外形—>电测—>终检—>真空包装.