PCB CAM工艺 Genesis2000 湿区工艺

PCB CAM工艺 Genesis2000 湿区工艺

ID:44274599

大小:2.70 MB

页数:35页

时间:2019-10-20

PCB CAM工艺 Genesis2000 湿区工艺_第1页
PCB CAM工艺 Genesis2000 湿区工艺_第2页
PCB CAM工艺 Genesis2000 湿区工艺_第3页
PCB CAM工艺 Genesis2000 湿区工艺_第4页
PCB CAM工艺 Genesis2000 湿区工艺_第5页
资源描述:

《PCB CAM工艺 Genesis2000 湿区工艺》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库

1、湿区实习报告实习内容:IS去毛刺机除胶沉铜线电镀线蚀刻线热风整平IS去毛刺机工艺流程入板→磨板→自来水洗→超声波清洗→高压水洗→自来水洗→强风吹干→热风烘干→出板使用范围沉铜前磨板与丝印塞孔后磨板除胶沉铜线工艺流程上板→溶胀→水洗→水洗→氧化→水洗→水洗→水洗→中和→酸浸(水洗)→水洗→水洗→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→加速→水洗→水洗→沉铜→水洗→水洗→下板(→浸酸→转板镀工序)→挂架微蚀(剥挂)→水洗→水洗→上板设备基本情况运行周期:12.5min负荷方式:挂篮悬吊式传

2、送:门型吊车两台机器大小:18m*4.47m*2.7m产能分析:产能分析每片尺寸18in*24in457.2*609.6mm单位片平方尺平方米每挂(单篮)10302.7每小时54.5163.615.2每天(22h)11103600334.4每月300000900008361.2有效件处理配置图28”24”1100mm950mm电镀线工艺流程:图镀锡板流程:上板→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→浸酸→镀铜→水洗+喷水洗→水洗→浸酸→镀锡→水洗→水洗→上下挂(出板)→剥挂→水洗+喷水洗→水洗→上下挂2.板

3、镀、图形电镀镍金板加厚铜、埋盲孔板镀埋盲孔流程上板→除油→水洗→水洗→浸酸→镀铜→水洗+喷水洗→水洗→上下挂(出板)→剥挂→水洗+喷水洗→水洗→上下挂设备基本情况运行周期:5.5/10.5min负荷方式:顶夹悬吊式传送:门型吊车两台机器大小:27m*7m*2.7m产能分析:产能分析每挂(双挂)10pcs每片尺寸:18*24程式一次铜二次铜周期5.5min10.5min项目片pcs平方尺片pcs平方尺每小时10932757171每日2398719412543762每月59950179850313509405

4、0有效件处理配置图90”24”2700mm950mm蚀刻线工艺流程图镀铅锡板工艺流程:上板→预退膜(M2)→退膜(M3)→后退膜(M4)→水洗(M5)→热风吹干(M6)→检查(M7)→蚀刻(M8)→补偿蚀刻(M9)→子液洗(M10)→水洗(M11)→检查(M12)→退锡一(M13)→退锡二(M14)→水洗(M15)→热风吹干(M16)→下板(M17)图镀镍金板工艺流程:上板→预退膜(M2)→退膜(M3)→后退膜(M4)→水洗(M5)→热风吹干(M6)→检查(M7)→蚀刻(M8)→补偿蚀刻(M9)→子液洗(

5、M10)→水洗(M11)→SES去膜M6段烘干蚀刻常见缺陷问题蚀刻不净/残铜蚀刻过度/线细线路缺口/狗牙蚀刻液蚀刻效果差蚀刻液出现沉淀热风整平工艺流程金手指板热风整平流程:金手指贴胶带→烘板→压胶带→上板→微蚀→水洗→水洗→水洗→烘干→涂敷助焊剂→喷锡→空气浮床→热水洗→轻擦→水洗→烘干→去金手指胶带无金手指板热风整平流程:(烘板)→上板→微蚀→水洗→水洗→水洗→烘干→涂敷助焊剂→喷锡→空气浮床→热水洗→轻擦→水洗→烘干常见故障板两面焊料层太薄/厚板面焊料不亮孔内焊料堵塞孔内有不连续障碍物阻焊剥离或有气泡

6、切片取样模式直立纵断面横断水平面直立纵断面孔粗、孔径、孔铜厚度、镀层质量、锡的厚度、层间的各层铜厚、层间距、阻焊厚度、线宽线距、钉头、灯芯等横断水平面层间的偏移、查找开/短路情况明阳跟板镀金:除油→二级水洗→微蚀→二级水洗→浸酸→镀镍→水晶→烘干→活化→金厚→测金厚(3M胶带)检查有无渗镀及外观问题存在问题金厚的测量两边的仪器测量结果相差0.19微米!分析:1)两边所选的点可能存在差异2)仪器的问题3)第三方确认一些缺陷分析CS089003孔内无铜原因分析切片检查如下:此板最小钻孔直径0.2MM,电镀参数

7、不当,镀铜偏厚,导致孔口变小,镀锡时药水渗透、交换困难,孔壁中央镀锡不良,外层蚀刻时孔壁镀铜层被咬掉。渗镀渗镀主要有以下方面的原因贴摸前处理磨板粗化效果不好,板面清洁不够、烘干效果不好有氧化等导致贴膜不牢。贴膜速度、温度、压力等参数不当导致贴膜不牢贴膜辊不平行导致贴膜不牢板完成图形转移后放置时间过长(超过48小时)或放置环境温湿度不受控导致干膜起翘电镀前处理除油过度导致干膜起翘金板镀镍时间过长或镀金时间过长导致干膜起翘厚金板未使用抗金干膜,镀厚金过程中干膜起翘蚀刻过度电镀夹膜电镀夹膜原因电镀时电流密度过大

8、或电镀时间过长导致镀层偏厚,镀层将干膜盖住,蚀刻前退膜困难,蚀刻后残铜生产板图形孤立,电镀时局部电流密度过高导致镀层偏厚蚀刻不净常用单位换算表(1)℃=(°F—32)×5/9;(2)1OZ/gal=7.49g/1;(3)1ASF=0.1075A/dm2;(4)1psi=0.0704Kg/cm2;(5)1ft=12in;(6)1mil=25.4μm;(7)1in=2.54Cm=25.4mm;(8)1Ib=453.6g;(9)1I

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。