超低介电聚合物杂化树脂生产技术

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1、北京化工大学成果推广推广技术超低介电聚合物杂化树脂生产技术技术简介本技术产品是以具有环氧官能团的笼型倍半硅氧烷改性环氧树脂和氰酸酯树脂为原料，通过交联固化，形成分子级分散的超低介电聚合物杂化树脂。氰酸酯改性环氧树脂是一种新型的高性能复合材料基体,但耐热性和强度仍有待提高。而笼型倍半硅氧烷（POSS）在制备有机-非有机杂化新材料方面被广泛应用，可通过支化、接支、共聚或共混添加到材料中。本材料具有有机材料优良的加工性和韧性，同时还具有耐热、耐氧化与优异的力学性能。同时本技术成型工艺开发路线符合现有工业生产线条件下的成型加工工艺，

2、可利用现有生产设备进行工艺改造，不需要另外开发新型的生产设备。技术指标介电常数：2.0；玻璃化转变温度：大于200℃；吸水率：小于0.1%。应用范围超大规模封装基板材料、高温绝缘材料、特种涂层。北京化工大学科技处，010-64434925010-64416122通讯地址：北京市朝阳区北三环东路15号北京化工大学