聚合物导电粒子的介电改性研究

聚合物导电粒子的介电改性研究

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1、毕业论文开题报告应用物理聚合物/导电粒子的介电改性研究一、选题的背景与意义现代电子科技的迅猛发展,对电子材料的介电性能提岀了越来越高的要求,希望能得到具有高介电系数、低损耗、易加工等综合性能优越的新型电子材料。电子设备与元件的多功能化、小型化也要求在相同体积情况下,希望获得重量轻和高储能密度的大电容,这就必须采用以密度小、介电常数高的有机材料作为电容器介质,按照有机薄膜电容器的制备工艺牛产大电容值的电力电容。而作为有机电介质,一般聚合物电介质材料(如PVDF等)的介电常数普遍很低(小于10),如何在保持聚合物优界性能的同时极大地提高聚合物的介电常数、降低介电损耗就成为当前电子科技发展需要解决

2、的一个重要课题。聚合物基纳米复合材料具有优异的性能,在电气领域有着广泛的应用前景。研究纳米导电粒子对聚合物电气和介电性能的影响是实现这些新型材料应用的前提条件。从国内公开发表的文献来看,多数作者采用单一粒子对聚合物进行研究,缺乏全面性和系统性,在机理研究方面仍处于假说阶段。小尺寸效应和表面效应是纳米粒子的基本特性,有必要深入研究纳米导电粒子和聚合物之间的界而对复合体系性能的影响,影响因素应包括纳米粒子的种类、表面的物理化学性质、偶联剂和分散剂的种类与用量,聚合物的种类等。在此基础上,实现对复合材料各种性能的定量调控,为其应用提供理论和技术依据。二、研究的基本内容与拟解决的主要问题研究的基本内

3、容:掌握聚合物纳米复合材料的制备方法和分析方法拟解决的主要问题:1、制备出聚合物/导电粒子复合材料,掌握基本制备方法2、掌握聚合物/导电粒子的介电性能测试方法3、寻找提高聚合物介电性能的途径,实现PVDF的介电改性三、研究的方法与技术路线聚合物/导电粒子复合材料的制备1•用溶液法或机械混合法制得聚合物复合材料。1.改变参数如复合材料块体厚度、复合材料百分比、粒子粒度、结晶温度、外加电场等,制备不同条件的复合材料。聚合物/导电粒子复合材料的测试1•用SEM.TEM等观察核壳结构样品以及聚合物/导电颗粒电介质复合材料的微观结构。2•利用阻抗分析仪、铁电分析仪等测量复合材料的电学性能。技术路线:导

4、电粒子的制备髙介电聚合物/导电粒子制备复合材料导电纳米粒子均匀性研究导电粒子不同含量性能研究介电性能测试/微观结构分结构和性能关系四、研究的总体安排与进度2010-11-25-2010-12-17文献调研,完成《文献综述》、《文献翻译》、《开题报告》。2010-12-20-2011-3-30完成复合材料的制备与性能测试2011-4-1-2011-4-20撰写完成论文2011年4月4日・4月8FI毕业论文中期检查2011年5月初毕业论文答辩。五、主要参考文献1・ExternalMagneticFieldInducedPercolationinPolyvinylideneFluorideandN

5、ickelComposites,journalofphysicalchemistryc,114,14004-14007,2010[10]Giantdielectricconstantandresistance-pressuresensitivityincarbonnanotubes/rubbernanocompositeswithlowpercolationthreshold,APPLIEDPHYSICSLETTERS90,042914,2007[11]潘平彬,陈勇,骆英.组份材料特性对压电复合材料性能的影响[J]•电子元件与材料,2003,22(12):10〜12.[12]杨凤霞,张端明.

6、研究混合连通型压电复合材料的模型及方法[J]•压电与声光,2003,25(5):414〜417[13]赵方鸣,项瑞阳,闻狄江.023型聚合物基压电复合材料的研究概况[J]•武汉工业大学学报,1996,18(3):1〜6.[14]李艳锋,刘韩星,罗大兵,李东亮,压电复合材料中组元介电性对其性能的影响,武汉理工大学报,2005,5[15]吴锦武,姜哲.基于PVDF压电传感器测量振动结构体积位移[J].振动工程学报,2007(1).[16]刘建胜,汪同庆,王贵新・PVDF传感器实现斜拉桥桥索张力在线监测[J].仪表技术与传感器,2002(12):3-5.[17]王莹,黄一,藤木由纪夫,刘刚・应用P

7、VDF压电材料测量结构应力与应力强度因子.大连理工大学网络学刊,2005.[18]王国力,赵子婴,口金星・PVdF压电薄膜脉搏传感器的研制[J].传感技术学报,2004(4):688-692毕业论文文献综述应用物理聚合物/导电粒子的介电改性研究摘要:现代电子科技的迅猛发展,对电子材料的介电性能提出了越来越高的要求,希望能得到具有高介电系数、低损耗、易加工等综合性能优越的新型电子材料。电子设备与元件的多功能化、

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