直插式LED封装物料ppt课件.ppt

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1、直插式LED封装物料电子器件教研室安雪娥物料选择及特性分析(直插式)序号设备名称型号/规格单价1支架长26元/k2脱模剂25元/瓶3模条Φ56元/个4模条Φ35元/个5银浆50g/支22元/支6环氧树脂65元/kg7绝缘胶50g/支22元/支8金线1250元/卷9荧光粉(防潮)小功率30瓶大功率20瓶10普通LED芯片红21元/K黄21元/K绿65元/K普蓝75元/K高亮120元/K物料介绍--芯片1芯片作用晶片是LEDLamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。2芯片的材料晶片是采用磷化镓（GaP）、镓铝砷（GaAlAs）或砷化镓（

2、GaAs）、氮化镓（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。物料介绍--芯片3芯片结构芯片的发光颜色晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为：暗红色（700nm）、深红色（640-660nm）、红色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黄色（580-595nm）、黄绿色（565-575nm）、纯绿色（500-540nm）、蓝色（450-480nm）、紫色(380-430nm)。物料介绍--芯片5芯片参数1）．顺向电压（VF）：施加在晶片两端，使晶片正向导通的电压。2）．顺向电流（IF）：晶片在施加一定电压

3、后，所产生的正向导通电流。3）．反向电压（VR）：施加在晶片上的，晶片保持截止状态的电压。4）．反向电流（IR）：指的是晶片施加反向电压所产生的电流，此电流越小越好。此电流过大容易造成反向击穿。5）．亮度（IV）：指的是光源的明亮程度。6.波长（HUE）：反映晶片发光颜色。单位：nm物料介绍--芯片镜检材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整。物料介绍--芯片支架的作用：用来导电和支撑支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。支架的种类：带杯支架做

4、聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp。A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm物料介绍—支架B、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp，Pin长及间距同2003支架。D、2004LD/DD：用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线，杯较深。E、2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。F、2009：

5、用来做双色的Lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性。G、2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。支架检验数量短少、混料支架刮伤、压伤、毛边碗口变形电镀不均物料介绍—支架支架存储在未打开包装的条件下，仓储放置条件：25℃以下，相对湿度<65%以下；请勿用徒手接触支架。作业环境应保持恒定，控制于25℃以下，相对湿度<65%以下，以防止支架氧化生锈；LED支架在烤箱内，在维持烤箱正常运行下，其排气口尽量关闭；在低温季节，要尽量减少裸支架在流程中的存放时间物料介绍—支架为使用的支架堆放需不

6、超过四层，防止重力挤压变形；搬运过程中应轻拿轻放；拆开包装时应用刀片划开粘胶带。由于支架冲压模具是机械配合，须定期维护模具，以保证支架的机械尺寸在图纸公差范围内确认包装箱上封箱色带及生产日期编号，两者能统一则以同批投料，否则请分开投料；检验时，请勿混放不同批次的产品；不同时间进料的支架尽量分开使用。课堂实践（分组实施）1.请对给定芯片、支架进行来料检验，并写出芯片、支架的缺陷2总结芯片、支架使用时的注意事项3总结芯片、支架的分类环氧树脂的作用：保护Lamp的内部结构，可稍微改变Lamp的发光颜色，亮度及角度；使Lamp成形。封装树

7、脂包括：A胶（主剂）、B胶（硬化剂）、DP（扩散剂）、CP（着色剂）四部份组成。其主要成分为环氧树脂（EpoxyResin）、酸酐类（酸无水物Anhydride）、高光扩散性填料（Lightdiffusion）及热安定性染料（dye）物料介绍—环氧树脂银胶的作用：固定晶片和导电的作用。银胶的主要成份：银粉占75-80%、EPOXY（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。物料介绍—银胶银胶储存1.1设定冰箱温度零下1

8、5摄氏度以下，生产领班每日查核冰箱温度，并且记录结果于物料每日查核表。1.2将新领回银胶放入冰箱中，并记录标示放入日期、放入者。1.3生产领班每日查核银胶是否过期、变质，并填写物料每日查核表,品管员负责抽查.1.4从供应