dip(双列直插式封装技术)

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1、DIP百科名片  DIP封装DIP封装，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。目录DeviceIndependentPixelsDIP封装DualIn-linePackage1.DIP封装介绍2.DIP封装特点：软件设计原则之一：依赖倒转原则DIP蛋白相互作用数据库DIP缺陷干扰颗粒1.定期租船交船地点DeviceIndependentPixelsDIP封装DualIn

2、-linePackage1.DIP封装介绍2.DIP封装特点：软件设计原则之一：依赖倒转原则DIP蛋白相互作用数据库DIP缺陷干扰颗粒1.定期租船交船地点展开编辑本段DeviceIndependentPixels　　dip或dp，(deviceindependentpixels，设备独立像素)，一般为了支持WVGA、HVGA和QVGA使用这个，不依赖像素。编辑本段DIP封装DualIn-linePackageDIP封装介绍　　DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然

3、，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。DIP封装特点：　　适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。　　芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。　　最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊

4、接在主板上。　　在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（ShrinkDIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高6六倍。　　DIP还是拨码开关的简称，其电气特性为　　1.电器寿命:每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试,可来回拨动2000次；　　2.开关不常切换的额定电流:100mA,耐压50VDC；　　3.开关经常切换的额定电流:25mA,耐压24VDC；　　4.接触阻抗:(a)初始值最大50mΩ；(b)测试后最大值100mΩ；　　5

5、.绝缘阻抗:最小100mΩ,500VDC；　　6.耐压强度:500VAC/1分钟；　　7.极际电容:最大5pF；　　8.回路:单接点单选择:DS(S),DP(L)。　　另外，电影数字方面　　DIP（DigitalImageProcessor）二次元实际影像编辑本段软件设计原则之一：依赖倒转原则DIP　　依赖倒转原则(DependencyInversionPrinciple)讲的是：要依赖于抽象，不要依赖于具体。　　依赖倒转原则的一种表述是：细节应当依赖于抽象，抽象不应当依赖于细节。　　另一种描述是：要

6、针对接口编程，不要针对实现编程。意思就是应当使用接口和抽象类而不是具体类进行变量的类型声明、参数的类型声明、方法的返回类型声明以及数据类型的转换等。要保证这一点，一个具体java类应当只实现java接口和抽象java类中声明过的方法，而不应当给出多余的方法。　　java接口与java抽象类的区别：　　1.java抽象类可以提供某些方法的部分实现，而java接口不可以。　　2.一个抽象类的实现只能由这个抽象类的子类给出，一个类最多只能从一个超类继承。任何一个实现了一个java接口所规定的方法的类都可以具

7、有这个接口的类型，一个类可以实现任意多个java接口。　　3.从代码重构的角度来说，使用重构接口比重构抽象类要容易多。　　4.java接口是定义混合类型(MixinType)的理想工具。所谓混合类型，就是一个类的主类型之外的次要类型。　　缺省适配模式　　声明类型的工作仍然是由java接口承担的，但是同时给出的还有一个java抽象类，为这个接口给出一个缺省实现。其他同属于这个抽象类型的具体类可以选择实现这个java接口，也可以选择继承自这个抽象类。　　依赖倒转原则假定所有的具体类都是会变化的，这也不总是

8、正确的。有一些具体类可能是相当稳定的、不会发生变化的，客户端可以直接依赖于这些具体类型，而不必为此声明一个抽象类型。编辑本段蛋白相互作用数据库DIP　　蛋白相互作用数据库（DatabaseofInteractingProtein，DIP）研究生物反应机制的重要工具。DIP可以用基因的名字等关键词查询，使用上较方便。查询的结果列出节点(node)与连结(link)两项，节点是叙述所查询的蛋白质的特性，包括蛋白质的功能域(domain)、指纹(fingerp