详细阐述直插式与dip电子封装

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1、详细阐述直插式与dip电子封装我们在电子业的电子封装工艺技术中经常会听道dip封装，双列直插式封装以及ic测试电子封装。下面我们来说说这几种电子封装模式的电子产品有什么作用和什么结构！ic测试封装以及插座封装俩者是以个意思它的学名就叫做双列直插封装，是采用双列直插模式封装电子集成电路芯片，大部分中型小型集成电路都采用这种封装模式。dip电子封装的电子芯片有俩排队列的管脚，需要插入到dip结构的插座上才可焊接，也可插在有一样焊接孔数的电路板上来焊接。dip封装特别容易损坏引脚。其我们熟悉的玻璃陶瓷封装的各种电子烧结模式都是他的形式。适合在印制电路板上焊接，操作

2、比较简单也方便。电子芯片面积与电子封装的面积相对来说百分比会很大，所以电子封装产品会有很多种的系列型号。电子封装元器件宣传材料电子元器件电子元器件是元件和器件的总称。元件：工厂在加工产品是没有改变分子成分产品可称为元件，不需要能源的器件。它包括：电阻、电容、电感器。（1）电路类器件：二极管，电阻器等等。（2）连接类器件：连接器，插座，连接电缆，印刷电路板(PCB)器件：工厂在生产加工时改变了分子结构的器件称为器件。器件分为：（1）.主动器件，主要特点是：(1)自身消耗电能(2).还需要外界电源。（2）.分立器件，分为①双极性晶体三极管②场效应晶体管③可控硅④

3、半导体电阻电容（3）.模拟集成电路，由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。如集成运算放大器、比较器、对数和指数放大器、模拟乘（除）法器、锁相环、电源管理芯片等。（4）.数字集成电路，将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。数字集成电路分为小规模集成（SSI）电路、中规模集成（MSI）电路、大规模集成（LSI）电路、超大规模集成（VLSI）电路和特大规模集成（ULSI）电路。它包括：基本逻辑门、触发器、寄存器、译码器、驱动器、计数器、整形电路、可编程逻辑器件、微处理器、单片机、DSP等。电子元器件的分

4、类序号元器件类别分类名称1继电器汽车继电器，信号继电器，固态继电器，中间继电器，电磁继电器，干簧式继电器，湿簧式继电器，热继电器，步进继电器，大功率继电器，磁保持继电器，极化继电器，温度继电器，真空继电器，时间继电器，混合电子继电器，延时继电器，其他继电器2二极管开关二极管，普通二极管，稳压二极管，肖特基二极管，双向触发二极管，快恢复二极管，光电二极管，阻尼二极管，磁敏二极管，整流二极管，发光二极管，激光二极管，变容二极管，检波二极管等3三极管带阻三极管，磁敏三极管，开关晶体管，闸流晶体管，中高频放大三极管，低噪声放大三极管，低频、高频、微波功率晶体管，开关

5、三极管，光敏三极管，微波三极管，高反压三极管，达林顿三极管，光敏晶体管，低频放大三极管，功率开关晶体管等4电子专用材料电容器专用极板材料，导电材料，电极材料，光学材料，测温材料，半导体材料，屏蔽材料，真空电子材料，覆铜板材料，压电晶体材料，电工陶瓷材料，光电子功能材料，强电、弱电用接点材料，激光工质，电子元器件专用薄膜材料，电子玻璃，类金刚石膜，膨胀合金与热双金属片，电热材料与电热元件，其它电子专用材料5电容器云母电容器，铝电解电容器，真空电容器，漆电容器，复合介质电容器，玻璃釉电容器，有机薄膜电容器，陶瓷电容器，钽电容器，纸介电容器6电阻器导电塑料电位器，

6、红外热敏电阻，气敏电阻器，电子电位器，磁敏电阻/电位器，湿敏电阻器，光敏电阻/电位器，固定电阻器，可变电阻器，排电阻器，热敏电阻器，熔断电阻器，其它电阻/电位器7连接器端子，线束，卡座，IC插座，光纤连接器，接线柱，电缆连接器，印刷板连接器，电脑连接器，手机连接器，端子台、接线座，其他连接器8电位器合成碳膜电位器，直滑式电位器，贴片式电位器，金属膜电位器，实心电位器，单圈、多圈电位器，单连、双连电位器，带开关电位器，线绕电位器，其他电位器9保险元器件温度开关，温度保险丝，电流保险丝，保险丝座，自恢复熔断器，其他保险元器件10传感器电磁传感器，敏感元件，光电传

7、感器，光纤传感器，气体传感器，湿敏传感器，位移传感器，视觉、图像传感器，其他传感器11电感器磁珠，电流互感器，电压互感器，电感线圈，固定电感器，可调电感器，线饶电感器，非线饶电感器，阻流电感器（阻流圈、扼流圈），其他电感器12电声器件扬声器，传声器，拾音器，送话器，受话器，蜂鸣器13电声配件盆架，电声喇叭，防尘盖，音膜、振膜，其他电声配件，T铁，磁钢，弹波，鼓纸，压边，电声网罩14频率元件分频器，振荡器，滤波器，谐振器，调频器，鉴频器，其他频率元件15开关元件可控硅，光耦，干簧管，其他开关元件16光电与显示器件显示管，显像管，指示管，示波管，摄像管，投影管，

8、光电管，发射器件，其他光电与显示器件17磁性元器件磁