《LED封装》PPT课件

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1、LED封装MIKE1.LED(LightEmittingDiode):发光二极管是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，利用p型材质(电洞)及n型材质(电子)，通入順向电压，电子与电洞于pn结面結合而產生光。LED发光原理LED发光原理2.光是一种电磁波，具有波长，可视波长范围为380nm-780nm，波长决定光的颜色。LED发光原理3.LED电气特征:1、LED工作电压一般在2-3.6V之间。2、LED的工作电流会随着供应电压的变化及环境温度的变化而产生较大的波动，所以LED一般要求工作在恒流驱动状态。3、L

2、ED具有单向导通的特性。LED发光原理当给PN结一个正向电压,PN结的内部电场被抵消。注入的电子(负电荷粒子)以空穴(正电荷离子)复合时，便将多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。如果给PN结加反向电压，PN结的内部电场被增强，电子(负电荷粒子)以空穴(正电荷离子)难以注入，故不发光。LED白光发光原理对于一般照明而言，人们需要白色光源。1996年，日本日亚化学(Nichia)公司在GaN蓝光发光二极管的基础上，开发出以蓝光LED激发钇铝石榴石（yttriumaluminumgarnet,YAG）萤光

3、粉而产生黄色萤光，所产生的黄色萤光进而与蓝光混合产生白光(蓝光LED配合YAG萤光粉)。当二极管接受电能的激发后，产生电子与电洞对，当电子与电洞再结合的时候，二极管便发出第一发射光(紫外光或蓝光)。这第一发射光可以被萤光粉吸收并转换成第二发射光(可见光波长范围)，当没有被萤光粉吸收的第一发射光和萤光粉所发射出来的第二发射光混合以后，便得到白光。LED白光发光原理白光的组成LED白光发光原理色光的混合—加法混色Additiveprimaries：R、G、BAdditivesecondaries：M、Y、CW=R+G+B=

4、M+Y+CComplimentaryhuesW=R+C=G+M=B+YLED分类用用途LED封装目的-保护内部线路(晶片、金线)-连接外部线路-提供SolderJoint-提供散热途径ICChipHumidity___ESDHeatTransferLED测试目的-区分良品与不良品-区分规格(VF、IV、WD、CIE)LED封装形式1.直插式□Lamp-LED2.贴片型(SMD)□Chip-LED□TOP-LED□Side-LED3.功率型□Power-LEDLamp-LED封装扩晶固晶烘烤焊线灌胶配胶短烤长烤切一(上B

5、ar)电镀切一(负极)排测&外观切二分光点荧光胶烤荧光胶配粉白光包装PROCESSFLOWCHARTLamp-LED封装1.扩晶由于LED芯片在切割后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于固晶工序的操作。故采用扩晶机对粘结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。GOODReject撕蓝膜正确手法Lamp-LED封装2.固晶固晶其实是结合了点胶和固晶两大步骤，先用点胶Pin在LED支架上点上银胶/绝缘胶，然后用真空吸嘴将LED晶片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。2.1原物料支架晶片银胶/绝缘

6、胶支架晶片银胶Lamp-LED封装2.2管制要点固晶位置点胶位置银胶量(1/3-1/2晶片高度)支架、晶片放置方向固晶后及时烘烤银胶/绝缘胶储存条件：-15℃~-40℃回温条件：60min搅拌时间：15-30min使用期限：24hrs胶盘清洗：1次/24hrs90°蓝膜晶片方向固晶后晶片方向Lamp-LED封装3.烘烤烘烤的目的是使银胶固化，使晶片固着于支架上，利于后续工艺作业。银胶烘烤的温度一般控制在150℃，2小时。正在烘烤银胶的烤箱必须按工艺要求作业，中间不得随意打开。烘烤银胶的烤箱不得再其他用途，防止污染。3.

7、1管制要点烘烤温度烘烤时间晶片推力≥60g，且可接受的破坏模式为C、DA.晶片与银胶被推掉，且支架上无残胶。B.晶片与银胶脱离，且晶片上无残胶D.晶片被推断C.银胶被推断，且支架上有残胶Lamp-LED封装4.焊线利用热及超声波,使用金线焊接于晶片上焊垫及支架上连接内外部线路，使晶片得以与外界沟通。金线4.1原物料金线Lamp-LED封装4.2管制要点焊线外观金线拉力金球推力线弧高度晶片/Die支架/L/F魚尾/Stitch线颈/Neck峰端/Peak金球/Ball支架/L/F焊垫/BondPad金线/Wire线颈/N

8、eckDCBAE项目线径规格可接受之破坏模式金线拉力Wirepull0.9mil≥5gB、C、D1.0mil≥6g1.2mil≥8g金球推力Ballshear0.9mil≥25gD、E1.0mil≥30g1.2mil≥40g金线焊接定义金球推力破坏模式Lamp-LED封装4.3打线方式(1)SingleBond(2)DoubleB