《LED封装介绍》PPT课件

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1、目录一、LED封装主要制程及物料二、LED产品封装结构介紹三、LED主要光电参数简述发光二极管(LED)封装简介回顾一下LED的概念LED(LightEmittingDiode)俗称发光二级体或发光二极管，它包含了可见光和不可见光。属于光电半导体的一类,在结构上包括P极与N极,是一种依靠半导体PN结发光的光电元件，它分为Lamp系列,Top系列,食人鱼系列,SMD系列，HighPower（大功率）系列…。　　　以Lamp来讲，它是由电子原材料（晶片,金线或铝线，支架，银胶或绝缘胶），封装材料（环氧树脂，色剂，扩散剂），以及

2、辅助材料（模条）三大材料构成。定义：LED就是由电子材料，封装材料，辅助材料联结而成的一个发光的闭路电子元件。●光的三要素︰顏色(COLOR,HUE)表示光色彩的種類。彩度(CONTRAST)表示光同一色系色彩的深淺。亮度(BRIGHTNESS)表示光明暗的程度。●光的種類︰γ射線X射線遠紫外線近紫外線可見光線中紫外線近紅外線中紅外線遠紅外線10-3nm1nm10nm100nm280nm315nm380nm780nm1000nm1.5μm5μm100μm1mm極超短波紫外線區紅外線區短波長長波長白色光分成七色光譜稜鏡化學線

3、(由日照產生化學線作用引起)光(人眼所見電磁波範圍)接近光性質有大熱能電波熱線(熱能也稱為熱波)380nm430nm490nm505nm515nm535nm585nm600nm630nm700nm紫色(Purple)藍色(Blue)藍綠色(BluishGreen)翠綠色(Green)純綠色(PureGreen)黃綠色(YellowGreen)黃色(Yellow)橙色(Orange)琥珀色(Amber)紅色(Red)●LED顏色區分紅橙黃綠藍靛紫，為人眼可見之光，是一般人類所能察覺光的波長，介於380～780nm之間。紫色光

4、波以下的波長稱為紫外線，大約介於100nm~380nm。紅色光波以上的波長稱為紅外線，大約介於780nm~1mm。发光二极体(LED)的顏色、彩度、亮度是由晶片所決定。白光LED简介所谓白光是多种颜色混合而成的光，以人类眼睛所能见的白光形式至少须两种光混合，如二波长光(蓝色光+黄色光)或三波长光(蓝色光+绿色光+红色光)，目前已商品化的产品仅有二波长蓝光单晶片加上YAG黄色荧光粉，在未来较被看好的是三波长光，以无机紫外光晶片加R.G.B三基色荧光粉，此外有机单层三波长型白光LED也有成本低、制作容易的优点。预计三波长白光L

5、ED今年有商品化的机机会，未来应用在取代荧光灯、紧凑型节能荧光灯泡及LCD背光源等市场，对白光LED的市场成长有很大的帮助自从出现发光二极管LED以来，人们一直在努力追求实现固体光源，随着发光二极管LED制造工艺的不断进步和新型材料（氮化物晶体和荧光粉）的开发及应用，使发白色光的LED半导体固体光源性能不断完善并进入实用阶段。白光LED的出现，使高亮度LED应用领域跨足至高效率照明光源市场。曾经有人指出，高亮度LED将是人类继爱迪生发明白炽灯泡之后，最伟大的发明之一。白光LED简介在技术方面白光LED目前主要分为两种发光方

6、式:目前主要的商品化作法是日亚化学(Nichia)以460nm波长的InGaN蓝光晶粒涂上一层YAG荧光物质，利用蓝光LED照射此一荧光物质以产生与蓝光互补的555nm波长黄光，再利用透镜原理将互补的黄光、蓝光予以混合，便可得出肉眼所需的白光。目前在白光LED技术方面仍以日亚化学领先，拥有众多专利权。第二种是日本住友电工亦开发出以ZnSe（锌，硒）为材料的白光LED，不过发光效率较差，但由于目前白光LED市场热销，仍呈现供不应由求现象。CIE（国际发光照明委员会）光谱3chips型:RedChip+GreenChip+Bl

7、ueChip2chips型:BlueChip+YellowChip1chip型:BlueChip+Yellow荧光粉UVChip+RGB荧光粉ZnSe（锌，硒）CIE座标图白光产生的种类光的叠加RGB混合产生白光蓝光触发荧光粉产生白光LED封装制程LED的五大物料與五大製程固晶＆焊线图正极负极正极负极LED晶片用來產生反射效果之杯狀支架陰極環氧樹脂透鏡連接導線(金線)支架陽極陰極支架短於陽極膠體缺口表示陰極LEDLamp結構介紹导电银胶支架(LeadFrame)●LAMP固晶銲線利用銀膠將晶片固定在支架上，然後銲上導線(金

8、線)。HighPowerLEDTOP　LED结构PIN脚LED支架银胶晶片金线环氧树脂LED光电参数定义一，顺向电压（ForwardVoltage）单位（V）红，黄，黄绿：Typ：2.0VMax:2.4V紫，蓝，绿，白：Typ：3.2VMax:4.0V测试条件：IF=20mATa=25℃LED光电参数定