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1、波焊制程Troublesshooting目錄一波峰焊接原理二提高波峰質量的方法三波峰焊錫作業中問題點與改善方法四焊接過程中的工藝參數控制五結束語一波峰焊接原理基本上，波峰焊接由三个子过程组成：1过助焊剂2预热3焊接优化波峰焊接过程意味着优化这三个子过程。二提高波峰质量的方法没有适当的PCB设计，只通过控制过程变量是不可能减少缺陷率的。适当的为波峰焊接设计PCB，应该包括正确的元件分布、波峰焊接焊盘设计。手插板孔徑与引线线徑的差值，应在0.2—0.3ｍｍ机插板与引线线徑的差值，应在0.4—0.55ｍｍ2.1为波峰焊接设计PCB。如差值过小，则影响插件，如差值过大，就有一定几率的“虚焊
2、”風险。如焊盘偏小，则锡量不足，偏大，则焊点扁平，都会造成焊接面小，导电性能差，只有适当，才会得质量好的焊点。2.2PCB平整度控制波峰焊接对印制的平整度要求很高,一般要求翘曲度小于0.5mm.尤其是某些印制板只有1.5mm左右,其翘曲度要求更高,否则无法保证焊接质量.在焊接中,无塵埃,油脂,氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点,因此印制板及元件应保存在干燥,清洁的环境下,并且尽量缩短储存周期.对于放置时间较长的印制板,其表面一般要做清洁处理,这样可提高可焊性,减少虚焊和桥接,对表面有一定程度氧化的元件引脚,应先除去其表面氧化层.2.3助焊剂质量控制提高波峰质量的方法目前,波
3、峰焊接所采用的助焊剂多为免清洗助焊剂.选择助焊剂时有以下要求:1)熔点比焊料低2)浸润扩散速度比熔化焊料快;3)粘度和比重比焊料低;4)在常温下贮存稳定;2.4焊料质量控制锡铅焊料在高温下不断氧化,使锡锅中锡-铅焊料含量不断下降,偏离共晶点,导致流动性差,出现连焊,虚焊,焊点强度不够等质量问题.可采用以下几个方法来解决这个问题;1)添加氧化还原剂,使已氧化的SnO还原为Sn2)不断除去浮渣3)每次焊接前添加一定量的锡4)采用氮气保护,让氮气把焊料与空气隔绝开,取代普通气体,这样就避免浮渣的产生.2.5预热温度的控制预热的作用1)使助焊剂中的溶剂充分发挥,以免印制板通过焊锡时,影响印
4、制板的润湿和焊点的形成;2)使印制板在焊接前达到一定温度,以免受到热冲击产生翘曲变形.2.6焊接轨道角度的控制焊接轨道对焊接效果较为明显当倾角太小时,较易出现桥接,特别是焊接中,SMT器件的“遮蔽区”更易出现桥接;而倾角过大,虽有利于桥接的消除,但焊点吃锡量太小,容易产生虚焊.2.7波峰高度波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化,应在焊接过程中进行适当的修正,以保证理想高度进行焊接波峰高度,以压锡深度为PCB1/2-1/3为准.2.8焊接温度的控制焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数焊接温度过低,焊料的扩展率,润湿性变差,使焊盘或元器件焊端由于不能充分润湿,从而产生虚焊
5、,拉尖,桥接等缺陷;焊接温度过高时,则加速了焊盘,元器件引脚及焊料的氧化,易产生虚焊.三波峰焊錫作業中問題點與改善方法這種情況是不可接受的缺點,在焊點上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下:3.1.1外界的污染物如油,脂,臘等,此類污染物通常可用溶劑清洗,此類油污有時是在印刷防焊劑時沾上的.3.1沾錫不良POORWETTING3.1.2SILICONOIL通常用於脫模及潤滑之用,通常會在基板及零件腳上發現,而SILICONOIL不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常會發生問題,因它會蒸發沾在基板上而造成沾錫不良.3.1.3常因貯存狀況不良或基板製程上的問題發生氧化,
6、而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良,過二次錫或可解決此問題.3.1.4沾助焊劑方式不正確,造成原因為發泡氣壓不穩定或不足,致使泡沫高度不穩或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑.3.1.5吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良,因為熔錫需要足夠的溫度及時間WETTING,通常焊錫溫度應高於熔點溫度50℃至80℃之間,沾錫總時間約3秒.3.2局部沾錫不良DEWETTING:此一情形與沾錫不良相似,不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面,只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點.3.3冷焊或焊點不亮COLDSOLDERORDISTURREDSOLDERJOINTS焊點看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊
7、錫正要冷卻形成焊點時振動而造成,注意錫爐輸送是否有異常振動.3.4焊點破裂CRACKSINSOLDERFILLET此一情形通常是焊錫,基板,導通孔,及零件腳之間膨脹係數,未配合而造成,應在基板材質,零件材料及設計上去改善.3.5焊點錫量太大EXCESSOLDER通常評定一個焊點,希望能又大又圓又胖的焊點,但事實上過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助.3.5.1錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大,傾斜角度由1到7度依基板設計方式調整,一般角度約3.5度角,角度越大沾錫
