波烽焊不良分析项目

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1、分析印制板焊锡的不良原因及其对策。导致波峰焊接不良的原素分类桥接,拉尖,空洞,不润湿其它焊接不良现象助焊剂基板及电子组件焊锡及焊锡槽‧比重（浓度、固形成分、氧化、活性度）因素‧温度(比重、粘度、表面张力)因素‧老化（水分、杂质）‧预热（包覆加热器、远红外线、近红外线加热器）热风→均勺加热‧涂布（浸润、发泡、喷雾）因素‧和护铜膜的相溶性‧稀释剂因素‧待补充内容‧印制板、电子组件氧化吸湿因素‧印制版板电路设计因素1）孔径及引线直径2）焊盘直径及孔径3）图形的形状4）阻焊剂涂布方法5）引线长度及可焊性翘曲及进行方向‧待补充内容‧焊锡温度和时间‧焊锡杂质（铜等）

2、‧传送速度‧焊锡的流速‧焊锡波（整流）（喷射口形状）‧锡池喷嘴和P板高度‧变形的防止对策‧待补充内容‧待补充内容l基板‧电子组件的原因（桥接‧拉尖‧空洞‧不润湿）26．焊盘过小26︰焊盘和焊锡分离的关系焊盘小=慢慢断开焊盘大=迅速断开26︰焊盘直径是孔径的23倍若空径=0.8φ焊盘直径=1.62.4φ导体的宽度是由电流容量温度上升、腐蚀的难易、机械强度等决定，还须考虑焊盘的大小、安装部品的放热效果、大小、重量。没有特殊问题的场合，应为孔径的23倍。27-1）引线过短27-2）引线过长27-1）焊锡慢慢分离容易形成桥接27-2）焊接时，由于下部张力发生作用

3、，容易出现空洞27-1）焊接面以下引线的长度是直径的23倍（过量焊点良好）为好引线直径引线长度0.6φ→1.21.8mm0.8φ→1.62.4mm28．助焊剂的气体排出不充分28-1）︰组件紧贴币制板，气体无法向上排出，从焊接部沿引线出现气体（发生空洞）28-1）︰与印制板间留出少许间距︰采用产生较少气体的助焊剂有几家日企供货商不错29．引线上有树脂附着29-1）陶瓷电容、引线上有树脂附着，使焊锡不湿润，引起凹陷29-1）除去树脂30．引线直径和孔径过大（非金属化间隙大）30-1︰出现较多空洞31．引线直径和孔直径过小（非金属化间隙小）31-1）0.05

4、mm以下的场合，助焊剂在孔内积存，焊锡热量被气化，热膨胀，沿引线产生空洞。其他原因导致焊接不良内容原因问题点对策分析印制板焊锡的不良原因及其对策。1．润湿不良1-1）P板引线严重氧化1-1)引线的前期处理不充分而引起1-1）助焊剂浓度→UP预备加热→UP焊锡温度→UP1-2）P板、电子部品工程的确认以及保管状态的确认2．包焊2-1）引线氧化（润湿不良）2）焊锡温度，时间不足3）P板输送速度过快4）焊锡过盛2-1）稍微拉一下不会脱落，导电功能也显得良好，但几个月或几年后将导电不良2-1）除去印制板，引线的氧化物-2）焊接时间及热量要充分3．焊锡氧化物附着3

5、-1）焊锡槽内的整流板以及管道内滞留有氧化物-2）助焊剂涂布不完全-3）阻焊剂未硬化-4）焊锡温度过高-5）焊点面上有焊锡氧化物3-1）焊接面上附着氧化物3-1）消除不良原因4．甩锡4-1）印制板、引线上附着氧化物-2）助焊剂气体无排气孔排出-3）圆形焊盘部分渗入阻焊剂-4）助焊剂涂布不完全4-1）焊盘部和引线没完全湿润，即使再次焊接也不能改善4-1）消除不良原因5．气孔5-1）基板通孔很多前处理不充分（水洗─干燥─表面处理）-2）P板面部品过密-3）P板工程干燥不充分（阻焊剂未硬化，涂覆后的干燥）-4）预备加热不足5-1）通孔附近象喷火口一样焊锡上喷，

6、很多场合在下部形成空洞-2）印制板上在有锡珠、锡粉(屑)黏附-3）焊接面出现焊锡堆积物5-1）消除不良原因6．消光状态不良6-1）预备加热不足-2）助焊剂密度过低-3）预焊剂过浓6-1）消光状态不良会导致焊接品性（桥接、拉尖、空洞）不良6-1）标准温度1分钟以上7．铜箔浮起，剥落7-1）焊锡温度偏高，时间偏长-2）用烙铁修正焊锡，集中加热的场合7-1）震动、机械强度不结实7-1）*用烙铁进行桥接、空洞修理时的P板粘合强度8．有锡珠和锡粉附着8-1）助焊剂?-2）印制板、引线氧化-3）预热不充分（80℃以下）-4）助焊剂密度过高-5）印制板干燥不充分，阻焊

7、剂未硬化；阻焊剂和基材之间有空气、尘埃等（针孔）-6）铆钉的铆接形状不良（水分、助焊剂浸入）-78-1）通孔线路板上有-2）只是在铆钉的周遭出现锡珠总结中分析印制板焊锡的不良原因及其对策。）通孔基板保管状态不良（吸湿氧化）-8）助焊剂的密度过低（片状元件的上部及周遭有锡珠出现）9．多层板和通孔板的吸附不良10-1）助焊剂密度偏高或偏低-2）预热不足或温度过高-3）焊接温度、时间都不足-4）助焊剂的耐热性（AH）-5)渡覆电镀变浓-6)涂布助焊剂时,发泡式代替喷雾式10-1)标准焊接温度和时间*慢慢升温之后开始焊接*下部达到240℃-250℃,上部达到23

8、0℃须要1-1.5秒10-1)在标准焊接时间上增加1秒，测定焊接到上部须花费几秒