波峰焊中的不良分析.ppt

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1、波峰焊常见制程问题分析工程板和工程机架n目的:WavePalletn提供波峰焊制程问题的基本分析方法.Profilen在本指导中,提供不同形式的Board坏点初步的分析原理和找出真正原因.WavenME工程师负责维护此文件并确Rider认参数更改,然后标准化个工序及参数.TemperatureProfiler1曲线制作的方法和步骤n1>.检查工程板上的热电偶线是否完好，如有松动或损坏，应重新焊接或更换。n2>.检查曲线仪：电池电压4.7-5.1v,曲线仪内部温度不得超过64°Cn3>.检查程序是否正确，机器设置参数是否在VA的范围内n4>.关掉松香喷雾n5>.在测曲线前应

2、测量锡缸温度。确保锡缸温度和显示温度相符.如果实际温度和设置温度有较大差异，联系机器Support人员.n6>.当所有实际温度到达设置温度后，才能开始测曲线.n7>.打开曲线仪，确保曲线仪Led灯闪；曲线仪应放在专用金属盒避免过炉时超过温度限制.n8>.曲线仪过完炉后，关掉LED灯.将测得的数据传到电脑中.2通孔填充问题分析insufficientHolefill）n定义n即通孔元件的锡量填充达不到要求.3通孔填充问题分析insufficientHolefill）调整方法可能原因（Possible（原因（AreatomonitorandReason）RootCause）M

3、ethod/Parametertoadjust）增加板面预热/降低确保板面温度在达到松香活性温度要求，Flux活性板面温度过低链速未发挥导致润湿不好增加底部预热/降低增加地步预热，有助于充分发挥flux的活性作用.过波峰前板温太低链速特别是低固体含量的flux，活性发挥可能不充分Flux穿透性不好（喷头堵清洁喷头/增加喷雾通孔没有flux导致润湿不好塞）压力来料有问题（物料氧化）检查PCB板及元件氧化可能导致润湿不好检查托盘是否能跟波波峰问题波峰不平可能导致漏焊或少锡.峰接触良好增加链速的目的:防止flux烤掉，同时调整焊锡时链速过低增加链速间。flux耗掉可能导致润湿不

4、好。降低链速：焊锡时间太短，导致焊点填充不链速太快降低链速够4板设计问题反馈给客户多锡问题分析n定义n过多的锡附着焊盘，看不到通孔元件的引脚5多锡问题分析调整方法可能原因（原因（Areatomonitorand（PossibleMethod/ParametReason）RootCause）ertoadjust）过波峰前PCB温度增加底部预热/降低增加底部预热是为了促进Flux活过低链速性焊接时间太长降低主波峰转速焊接时间过长导致脱锡不好托盘开孔设计不好，可能导致托托盘设计问题检查托盘开孔盘退出锡波的时候热释放不充分而多锡物料问题检查通孔尺寸和PCB规格板设计问题反馈给客户

5、6少锡问题分析n定义n焊点上锡达不到要求。InsufficientSolder7少锡问题分析可能原因调整方法原因（Areatomonitorand（PossibleRoot（Method/ParameterReason）Cause）toadjust）局部区域需要更多的flux,而且fluxflux不足增加flux量可以去除元件的氧化零件或板的温度设测量少锡位置元件的检测少锡位置点的温度是否合适，松置问题温度香是否充分发挥活性。修改托盘确保锡波良吃锡不够波峰不平可能导致漏焊或者少锡好物料问题检查通孔是否有污染增加链速的目的:防止flux烤掉，同时调整焊锡时间。flux耗掉可

6、能导致链速太低增加链速润湿不好。板设计问题反馈给客户8拉尖n定义n形成如左图示的锥状焊点.9拉尖可能原因调整方法（PossibleRoot（Method/Parameterto原因AreatomonitorandReasonCause）adjust）检测flux量。flux量不足导致润湿不好flux不足增加flux量过波峰前板温太低增加底部预热/降低链速提高底部预热温度，充分发挥flux活性。链速太快降低链速降低链速：链速过快导致焊接时间不够而形成拉尖。板设计问题反映给客户10针孔缺陷Blown定义holesn焊点上存在如图示的孔洞。11针孔缺陷可能原因调整方法原因Are

7、atomonitorand（Possible（Method/ParameterReasonRootCause）toadjust）板面温度过低增加板面预热/降低链速Flux活性未能充分发挥生产前，先烘烤PCB,除去PCB中板受潮烘烤板或更换受潮的板的湿气。板面有过多的松香降低松香喷雾压力太多的松香穿透到了板面板设计问题反馈给客户12连锡n定义n电气上绝缘的两个或多个焊点锡连在了一起（如图示）Bridging/Webbing/Short13连锡可能原因（Possible调整方法（Method/Parameter原因Areatomo