产品空焊不良分析报告模板.ppt

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1、1品質至上持續改善顧客滿意ISO-9001產品空焊不良分析報告核準：XXX審核：XXX報告人：XXX2012/8/24XXXX精密電子有限公司2品質至上持續改善顧客滿意ISO-9001目錄一.客訴異常描述二.空焊樣品確認三.魚骨圖分析（羅列可能造成空焊不良之關鍵因子）四.原因分析五.分析結論3品質至上持續改善顧客滿意ISO-9001一、客訴異常描述：1、2012/7/18客戶XXX反應制程使用我司WATQ-13B3L1BH5產品，過IR後發現有吃錫不良現象，生產1600PCS，不良數45PCS，不良率2.8%.2、2012/7/19去客戶端現場確認，投產約

2、1200PCS，發現有75PCS不良，不良率6.2%,D/C:2012.5.21。3、2012/7/19從客戶端取回6PCS空焊不良樣品及同批DC未上線品約300PCS回廠作同步分析。4品質至上持續改善顧客滿意ISO-9001二、空焊樣品確認：1、6PCS空焊不良未固定模號、未固定PIN位，但有集中性：1-1.集中在同一整板中出現6PCS空焊（10PCS/整板）如下圖1.1-2.區域集中：均分布在產品7PIN與6PIN之間的中間PIN位，其中5PCS發生在7PIN端，1PCS發生在6PIN端。(因另外69片空焊不良板未能取回，暫無法提供分析評估）圖15品質

3、至上持續改善顧客滿意ISO-9001二、空焊樣品確認：2、錫腳與PAD有間隙，PIN腳尖部與兩側面均未爬錫。3、錫膏已熔化，卻未往錫腳上爬錫。（如圖2、3）圖2：錫腳與PAD有間隙圖示OKPINOKPIN圖3：側面未爬錫圖示6品質至上持續改善顧客滿意ISO-90014、製程使用PCB板有弓曲現象，使用工顯量測我司產品Layout區域弓曲度為0.055～0.077mm（如以下表數據）(依前次反應空焊異常時取樣量測整片板弓曲度最大值曾達0.147mm)二、空焊樣品確認：箭頭指示為板彎方向7品質至上持續改善顧客滿意ISO-9001三、魚骨圖分析：料錫腳空焊分析法

4、機人環境PCB元件錫膏厚度不夠過期失效鋼網未清潔，下量不夠PAD受潮、氧化弓曲氧化臟污電鍍膜厚達不到要求膠芯貼板面翹曲錫腳平整度貼板面折彎角度8品質至上持續改善顧客滿意ISO-9001羅列可能造成空焊不良之關鍵因子如下：1、元件（即我司產品）A.錫腳電鍍因素（膜厚、焊錫位氧化/臟污）；B.錫腳貼板面角度C.錫腳平整度D.塑膠Standoff面（貼板面）翹曲；三、魚骨圖分析：9品質至上持續改善顧客滿意ISO-9001四、原因分析：1.追查2012年WATQ-13B3L1BH5產品出貨履歷，從2月~7月份共交貨3177.968K，客人已上線使用2443.273

5、K，剩余734.695K已全部退回我司。2.依客訴批D/C:2012.05.21,追溯產品使用端子沖壓日期：2012.5.8，電鍍日期：2012.5.10，主體注塑日期：2012.5.11.3.依造成產品空焊不良之關鍵因子作分類收集2月~7月份交貨批產品各部件制程管制資料，並列表比對，以檢討此次空焊之真因。10品質至上持續改善顧客滿意ISO-9001四、原因分析：4.因子分析---A.錫腳電鍍因素（膜厚、焊錫位氧化/臟污）4-1.實測客訴同批（DC:2012.5.21)產品之錫腳SN/NI膜厚無異常,符合我司管制要求：SN:100u”以上,NI:40u”以

6、上.4-2.追查2012/5/10電鍍品批進料檢驗記錄，錫腳膜厚、外觀、吃錫與鹽霧均無異常。4-3.8/22取同批產品4PCS送第三方檢測機構（賽寶）做焊錫天平試驗（焊錫溫度/245℃），結果符合MIL-STD-883H軍用標準要求。11品質至上持續改善顧客滿意ISO-90014-4.調查我司2012年2~7月份端子進料檢驗記錄，結果錫腳外觀、膜厚、吃錫性及鹽霧試驗均符合管控要求。4-5.調查我司2012年2~7月份成品檢驗記錄，結果錫腳外觀及模擬焊板試驗均符合管控要求。4-6.廠內針對錫腳電鍍管控方法如下表：檢驗項目檢驗時機檢驗數量檢驗設備判定標準外觀I

7、QC進料檢驗依MIL-STD-105EII/不可有臟污、氣化、異色組立全檢/FQC入庫檢驗依MIL-STD-105EII/膜厚IQC進料檢驗5PCS/批X-RAY測試儀錫：100u"以上鎳：40u"以上沾錫性IQC進料檢驗10PCS/批恆溫錫爐吃錫面積95%以上鹽霧試驗IQC進料檢驗10PCS/批鹽霧試驗機不可有生鏽、脫皮起泡、露銅模擬焊板FQC導航檢驗2PCS/批IR爐不可有空焊FQC入庫檢驗2PCS/批IR爐12品質至上持續改善顧客滿意ISO-90015.因子分析---B.錫腳貼板面角度：5-1.實測同批（DC:2012.5.21)產品之錫腳貼板面角度

8、無異常。5-2.調查2012年2~7月份此產品端子沖壓及組裝成品後