焊后pcb板常见不良分析

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1、焊后PCB板面残留多板子脏　　1.FLUX固含量高,不挥发物太多。　　2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。　　3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。　　4.锡炉温度不够。　　5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。　　6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。　　7.助焊剂涂布太多。　　8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。　　9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。　　10.PCB本身有预涂松香。　　11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。　　12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。　　13.手浸时PCB入锡液角度不对。14．FLUX使

2、用过程中，较长时间未添加稀释剂。焊点太亮或焊点不亮　　1.FLUX的问题：A.可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）；　　B.FLUX微腐蚀。　　2.锡不好（如：锡含量太低等）。烟大，味大　　1.FLUX本身的问题　　A、树脂：如果用普通树脂烟气较大　　B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大　　C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味　　2.排风系统不完善、飞溅、锡珠：　　1、助焊剂　　A、FLUX中的水含量较大（或超标）  波峰焊B、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）　　2、工艺　　A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）　　B、走板速度

3、快未达到预热效果　　C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠　　D、FLUX涂布的量太大（没有风刀或风刀不好）　　E、手浸锡时操作方法不当　　F、工作环境潮湿　　3、PCB板的问题　　A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生　　B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气　　C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气D、PCB贯穿孔不良上锡不好,焊点不饱满　　1.FLUX的润湿性差　　2.FLUX的活性较弱　　3.润湿或活化的温度较低、泛围过小　　4.使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发　　5.预热温度过高，使活化剂提前激发

4、活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱；　　6.走板速度过慢，使预热温度过高"　　7.FLUX涂布的不均匀。　　8.焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良　　9.FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润　　10．PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡　　1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题　　A、清洗不干净　　B、劣质阻焊膜、　　C、PCB板材与阻焊膜不匹配　　D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜　　E、热风整平时过锡次数太多　　2、FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜　　3、锡液温度或预热温

5、度过高　　4、焊接时次数过多5、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长