焊后pcb板常见不良分析

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1、焊后PCB板面残留多板子脏  1.FLUX固含量高,不挥发物太多。  2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。  3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。  4.锡炉温度不够。  5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。  6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。  7.助焊剂涂布太多。  8.PCB上扦座或开放性元件太多,没有上预热。  9.元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。  10.PCB本身有预涂松香。  11.在搪锡工艺中,FLUX润湿性过强。  12.PCB工艺问题,过孔太少,造成FLUX挥发不畅。  13.手浸时PCB入锡液角度不对。14.FLUX使

2、用过程中,较长时间未添加稀释剂。焊点太亮或焊点不亮  1.FLUX的问题:A.可通过改变其中添加剂改变(FLUX选型问题);  B.FLUX微腐蚀。  2.锡不好(如:锡含量太低等)。烟大,味大  1.FLUX本身的问题  A、树脂:如果用普通树脂烟气较大  B、溶剂:这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大  C、活化剂:烟雾大、且有刺激性气味  2.排风系统不完善、飞溅、锡珠:  1、助焊剂  A、FLUX中的水含量较大(或超标)  波峰焊B、FLUX中有高沸点成份(经预热后未能充分挥发)  2、工艺  A、预热温度低(FLUX溶剂未完全挥发)  B、走板速度

3、快未达到预热效果  C、链条倾角不好,锡液与PCB间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠  D、FLUX涂布的量太大(没有风刀或风刀不好)  E、手浸锡时操作方法不当  F、工作环境潮湿  3、PCB板的问题  A、板面潮湿,未经完全预热,或有水分产生  B、PCB跑气的孔设计不合理,造成PCB与锡液间窝气  C、PCB设计不合理,零件脚太密集造成窝气D、PCB贯穿孔不良上锡不好,焊点不饱满  1.FLUX的润湿性差  2.FLUX的活性较弱  3.润湿或活化的温度较低、泛围过小  4.使用的是双波峰工艺,一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发  5.预热温度过高,使活化剂提前激发

4、活性,待过锡波时已没活性,或活性已很弱;  6.走板速度过慢,使预热温度过高"  7.FLUX涂布的不均匀。  8.焊盘,元器件脚氧化严重,造成吃锡不良  9.FLUX涂布太少;未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润  10.PCB设计不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影响了部分元器件的上锡PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡  1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题  A、清洗不干净  B、劣质阻焊膜、  C、PCB板材与阻焊膜不匹配  D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜  E、热风整平时过锡次数太多  2、FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜  3、锡液温度或预热温

5、度过高  4、焊接时次数过多5、手浸锡操作时,PCB在锡液表面停留时间过长

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