pcb化学镍金enig板焊接不良和回流焊不良的分析、区分——pcb测试手段综合运用实例探讨

《pcb化学镍金enig板焊接不良和回流焊不良的分析、区分——pcb测试手段综合运用实例探讨》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、PCB化学镍金（ENIG）板焊接不良和回流焊不良的分析、区分DistinguishbetweenDefectiveWeldingandDefectiveReflowSolderingofENIGPCB——PCB测试手段综合运用实例探讨---DiscussiononSyntheticalApplicationofTestingMethodsforPCBFeiXiao摘要:微切片是电路板内部品质检查的一种常用手段。按IPC-6012B的说法是在100倍放大仔细观察其画面品质，然后参考规格进行允收和判退。发生争议时用200倍的倍率进行仲

2、裁。但微切片的手法还可以针对PCB制程、PCB失效机理、SMT焊接失效机理等情况或研究发展的需要进行深入观察，但这时常常需要放大400-500倍甚至1000倍。必要时还要辅以X-RAY荧光光谱仪、扫描电镜(SEM)、X射线能谱仪(EDX)等设备进行验证。否则单凭切片图片的说服力十分有限。本文将从对化镍金板在SMT厂商处出现焊接不良的分析入手，通过微切片并辅以X-RAY荧光光谱仪、扫描电镜(SEM)、X射线能谱仪(EDX)等设备的综合运用，论证、区分PCB化镍金（ENIG）焊接不良和回流焊不良问题（冷焊、虚焊等）。供大家参考。Abs

3、tract:MicrosliceisthecommonmethodtoinspecttheinnerqualityofPCB.AccordingtothedescriptionofIPC-6012B,thePCBwillbeacceptedorrejectedbasedontheimagequalityundera100Xmagnifier.Fordisputeresolution,a200Xmagnifiershouldbeadoptedtojudgethequality.ButMicroslicecanstillbeusedf

4、orthefurtherobservationofPCBproductionprocess,malfunctionmechanismofPCB,malfunctionmechanismofSMTwelding,etc.orthedemandonresearchdevelopment,butherethesliceshouldbemagnifiedat400to500times,even1000times.Ifnecessary,X-RAYfluorescencespectroscopy,SEM,EDXshouldbeusedtov

5、erifybecauseitcouldn’tprovetoomuchonlybyasliceimage.ThearticlewillstartfromtheanalysisofdefectiveweldingofENIGPCB,whichismadebytheSMTmanufacturer.WiththesyntheticaluseofX-RAYfluorescencespectroscopy,SEM,EDXandsomeotherinstruments,wecandistinguishbetweendefectiveweldin

6、ganddefectivereflowsoldering(coldsolder,dryjoint)ofENIGPCBforyourreference.关键词：化镍金EING回流焊reflow焊接不良defectivewelding区分distinguish正文：我首先简单介绍一下PCB化镍金工艺和SMT回流焊工艺，并简单介绍由PCB化镍金工艺和SMT回流焊工艺的相关制程问题导致在焊接时会发生的常见问题。因为这些问题所呈现出的表面现象具有一定的混淆性。不仔细测试、分析会给判断带来困扰，也是SMT工厂和PCB工厂经常争议之所在。PCB

7、化镍金工艺大致工艺流程见下纯纯纯纯纯纯后纯化纯纯化纯纯酸預活回水水水水水水浸水学水水学水水浸浸化收洗洗洗洗洗洗酸洗镍洗洗金洗洗ENIG的概述PCB化镍金（ENIG）板兼具可焊接、可触通、可打线，与可散热等四种功能于一身，一向是各种密集组装板类的宠儿，并早已成为其它表面处理所无法取代的地位。但当笔记型计算机之主机板与后起的电话手机板上，其BGA或CSP焊垫既多又小的时候，由于其制程中的一些未克服的问题，导致ENIG会发生焊锡性的欠佳，焊点强度不足，焊点后续可靠度低落，甚至焊点裂开分离，还会出现镍面黑垫等问题。ENIG的焊接原理ENI

8、G高温焊接的瞬间，黄金层将急速熔入液态锡中，形成AuxSny的IMC进而迅速扩散进入焊锡中。在Au层扩散后由焊料与Ni接触形成NixSny的IMC层，这样形成的焊点强度才较坚强和可靠。焊接良好的焊点切片将清楚的看到均匀的IMC层。如果焊接时焊接热量