电镀镍厚控制以及金成本改善.doc

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1、三大奖项申报表一.基本信息：所在系统：ICS部门：工艺部、开发部班组/工序：电镀/电镀镍金工序提案名称：电镀镍厚控制以及金成本改善实施时间：2014.01至2014.08提案负责人;主要成员：提案分类：□合理化建议■技术进步□质量改进二．指标达成情况：序号指标实施前实施后改进幅度（%）相关部门确认1电镀镍厚Cpk≥1.330.851.47100%2电镀镍极差R≤4μm6-8μm≤4μm100%3镍厚超标导致产品不合格率≤0.5%21.5%0.146%100%4金厚控制0.4±0.1μm0.55±0.15μm0.40±0.1μm95%5金成本控制减低30%0%40.26%100%6金成本

2、节约70万/月089.8425万元/月100%设备产出5000平米可节约金额。7镍厚改善良率提升产品节约成本200万/月0336.473万元/月100%同上。备注：1.指标（提案价值点及实际成果）的填写可参考三大奖项评价标准，包含但不限于：价值增加额度、质量改进幅度、效率提升幅度、成本降低幅度，相关数据均需相关部门负责人签字确认。2.涉及“增加税前利润”的计算过程（计算数据须以财务部核准的数据为基本依据，并经财务经理确认）：（期间：6个月以上；计算公式=增量收入-相关的成本费用支出。）三.周边评价序号评价部门（班组）评分（0-100分）建议或意见评价人190该项目措施已应用于生产品质部

3、2生产部90有显著改进备注：周边评价部门为该提案实施以及应用中相关关联部门。四.审核意见（详细内容请参阅总结报告）：部门意见：1.指标达成情况：□目标达成■目标部分达成□目标未达成2.转化成熟度：□无须形成规范□成果尚未形成规范或检验中□成果已形成临时规范□成果已形成正式规范，局部需改进■成果已形成正式规范运行持续有效3.创新性评价：□公司内领先■行业内国类领先□行业内全球领先□改进型创新□根本型创新3.其余说明与意见：签名：日期：系统意见：签名：日期：电镀镍厚控制以及金成本改善总结报告1.背景ICS封装基板电镀镍-金产品中，95%以上的客户对电镀镍金厚度以及手指宽度、间距提出明确的品

4、质管控要求。如手指宽度控制因客户工程文件要求存在一定制作难度以及前工序（蚀刻）制成能力偏差，这对电镀镍金工序的电镀镍厚控制提出更高要求。ICS电镀镍金线设备初期电镀镍厚极差为6-8μm，这很难满足客户对电镀镍金产品的品质要求，使得前期电镀镍金产品因镍厚不合格产生大量报废，特殊产品报废率可达60%，制程能力低下。因此改善电镀镍厚控制，提高镀镍制程能力具有积极的意义。在封装基板生产过程中，金厚控制范围为0.3-1.0μm，金成本在整个ICS物料消耗中占据很大的组成部分。因此通过提高镀金均匀性、优化板边设计、控制金厚以及减少金盐带出等手段对金成本控制具有非常显著以及积极的效果。2.目标通过优

5、化改善电镀镍厚控制，提高产品合格率，使得电镀镍极差R≤4μm，电镀镍镍金产品因电镀镍厚超标的报废率由最高50-60%降低至0.25%。金成本减低30%左右。实现电镀参数导入程序化、自动化，减少人为导入的错误，提高生产效率。3.过程实施3.1电镀镍厚控制对电镀镍厚控制过程需结合电镀镍均匀性调整、飞巴与挂具间电镀镍厚偏差以及参数优化等过程。其镍厚控制改善思路如下：3.1.1电镀镍均匀性改善电镀镍均匀性提升主要通过改善设备几何尺寸、设计阴极挡板、阴极排布以及阴阳极相关位置。其改善过程如下表所示：No改善过程说明改善示意图改善结果极差：μm1设备初期，电镀镍几何条件为设备原厂设计。设备初期测试

6、电镀镍厚极差在6-8μm8.6252增大阴极槽体顶部开窗尺寸，槽体开窗尺寸由原来400×505mm调整为400×545mm6.0763去除阴极挡板：由前期测试结果显示，除去阴极顶、底部挡板。6.9894提高阳极高度，由电镀镍厚偏差计算将阳极高度提高20mm。4.2055在前期电镀均匀性测试结果的基础上，通过增大阴阳挡板左右开窗尺寸，阴极挡板左右开窗尺寸由原来335mm增加到400mm6.1456基于前期电镀均匀性测试结果显示，对阴极底部挡板进行调整优化4.2287根据前期对阴极挡改善结果显示，影响目前电镀均匀性的主要因素有：1：整流器电流在各板面上分布；2：电镀“边缘效应”，故优化阴极

7、挡板改善。4.1858优化阳极排布与堵孔改善，基于前期测试结果显示，为改善电镀边缘效应，此次测试采用左右堵孔进行改善。3.508由上表显示，经过对设备几何尺寸进行一系列的优化调整，使得电镀镍均匀性较设备初期有了很大的改善与提高。其数据详细显示如下表所示：控制指标极差R：μm变异系数COVCpk板编号Panl1Panl2Panl3Panl4全巴Panl1Panl2Panl3Panl4全巴全巴设备初期6.547.325.476.878.625———