电镀镍／金生产管理实战

《电镀镍／金生产管理实战》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、维普资讯http://www.cqvip.com孔化与电镀制电路信息：星电镀镍／金生产管理实战(深圳益源丰电子材料有限公司523900)张志祥摘要本文主要阐述电镀镍／金工艺在PcB生产应用中存在品质缺陷的成因和应对政策等现场管理实战。就工艺流程、工艺参数、制程要点、质量要求、同时结合本人现场技术服务等方面，浅述了本人对电镀镍／金工艺质量控制技术的现场技术服务体会。关键词电镀镍／金现场管理实战技术服务ProductionManagementofthePlatedNickel／GoldZhangZhixiangAbstr

2、actThethesisdescribeproductionmanagementoftheplatednickel／goldoftechnologyintheapplicationofPCBproductionandindustrialcontrolwhichdefect—causesanalysisandsolutionetc．Emphasizesaspectontechnicalprocessingtechnicalstandardization，processoremphasize，qualityrequire

3、mentbymyselftechnicalseriviceetc．alsoanalyzesanaly—sisofthequalitycontroltechnologyoftheplatednickel／goldfromproductionserivicebymyself．Keywordsnickel／goldplatedproductionmanagementtechnicalservice1前言()．8~m(32微英寸)，但却未列出打线镀金的厚度，习惯上是以50微英寸为此种制程之允收下限。故就工电镀镍／金工艺应用是

4、PCB制造的重要工艺之一镀镍层在PCB上的主要功用是阻止镍金层与底艺流程、工艺参数、制程要点、质量要求，同时结，合本人现场技术服务经验，为提高PCB制造商的电铜之间的相互迁移中的固体互溶现象，无沦是插头镀镍／金产品率，生产顺利，浅述了本人对电镀镍／镀金、全板打线镀金与焊接金等表层下，镍都担当金工艺影响因素、常见问题及解决对策的现场技术着“阻挡层”的角色。因而其厚度也从传统要求的服务体会。200微英寸，降到现在的100微英寸，甚至微英寸(见《IPC一6012》之表3—2)。而镀金分为硬金和2电镀镍／金制程操控条件软金两

5、种，PCB插头镀金上镀金层之微硬度在(1)电镀镍／金工艺流程。140knoop以上，以便卡紧插拔时呈现耐磨的效果，酸性清洁一三级逆流水洗一微蚀一二级逆流水采用镀硬金的方式，但封装载板(substrate)上设有若洗一酸浸—镀铜一三级逆流水洗一再微蚀一二级逆干镀金承垫，须与COB(chiponboard)芯片问，以流水洗一预浸一镀镍一三级逆流水洗一盐酸3％“打线镀线”(一种热压式熔接)的办法互连，故需(V，V)一镀金一金液回收一三级逆流水洗一DI水另镀较软(100knoop以下)的金层与金线融合，俗洗—溢流热DI水洗一

6、烘干一检测。称为软金，其品质较硬金更好。此外镀金层还具有(2)工艺流程说明。焊锡性与导热性，故也常用于焊点与散热表面的用①酸性清洁：有效去除铜材表面指纹，油污及途。氧化层，并对小孔电镀前之活化及感光油墨显影后《IPc一60l2》之表3—2中明文规定，class2(工残渣去除有可信赖度之效果，没有因为清洁不彻底业级)白勺板类之板旁接点与焊接用的镀金厚度均为而出现的漏镀和渗镀现象。②微蚀：有效去除铜表面氧化层及得到活化，作者简介粗化铜表面并增加镀铜层的结合力。张志祥，现任深圳益源丰电子材料有限公司总经理。③硫酸(10％)

7、浸：有效去除铜表面氧化层及得32维普资讯http://www.cqvip.com制电路信息(2003No．8孔化与电镀到活化铜表面，保持镀铜液中酸度稳定性，维持导电镀镍制程有胺基磺酸镍与硫酸镍两种。前者电性。为低应力镀镍层，可镀的很厚(如各种复制之印刷④镀铜：以保证客户所需的厚度，并且在镀镍模板)等，但现场管理较为麻烦。后者为工业与装时提供一个活化铜表面。饰方面之光泽线用途极广，不过电路板为了减低应⑤再微蚀：进一步有效去除铜表面氧化层及得力起见，只能使用半光泽镍。现将两种制程之工艺到活化，粗化铜表面并增加镀镍层的结合

8、力。操作条件整理如下(见表1)，以供参考。⑥镀镍：阻止镀金层与底铜之间的相互迁移中(4)槽液配制。的固体互溶现象，因而其厚度也从传统要求的200①在储备槽中，加入半分满纯水，加热；微英寸，降到现在的100微英寸，甚至50微英寸。②加入开缸需要的适量硼酸，溶解；⑦盐酸3％(V／V)：防止镀金前经水洗后的镍③加入开缸需要的适量硫酸镍，溶解；钝化，并