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1、化学镀镍浸金金厚不均探究化学镀镍浸金金厚不均探究胡光辉,李大树,黄奔字,蒙继龙(1.华南理工大学机械工程学院,广东广州510640;2.安捷利(番禺)电子实业有限公司,广东番禺511455)[摘要]分析了化学镀镍浸金过程中金层厚度不均的现象及其产生的原因.试验发现,面积不同的铜面发生电气互联时容易造成金厚不均的现象,而无电气互联情况时,金厚均匀性比较好.导致金厚不均的原因有两种情况,一种是电势影响,二是双极性效应.[关键词]化学镀镍;浸金;双极性效应[中图分类号]TQ153.1[文献标识码]B[文章编号]1001—
2、1560(2006)07—0064一O2O前言印制电路板的表面处理方法分为化学镀镍浸金,电镀镍金,有机可焊性保护膜(OSP),电镀铅锡,电镀纯锡,化学镀银,化学镀锡等等¨j.这些表面涂镀覆层可以提供高度平整的连接盘表面,有利于表面安装器件的贴装和提高电气连接的可靠性.其中化学镀镍浸金工艺因具有可熔焊,搭接,接触导通以及协助散热等功能,在印制电路板行业大量使用.化学镀镍浸金具有可焊性好,焊垫平坦,保存时间长等优点,但也存在黑镍,镀层韧性不佳等不足,还存在浸金层厚度不均的问题.本工作对浸金层厚度不均的原因进行了深入探讨
3、,以期找到适当的解决方案.1试验化学镀镍浸金所使用的添加剂为日本澳野UPC系列产品.按照所提供的参数进行镀镍浸金,具体的流程如下:除油一水洗一热水洗一微蚀一水洗一中和一水洗一预浸一活化一水洗一酸洗一水洗一化学镀镍一水洗一浸金一金回收一水洗一热水洗.活化:Pd”45～55mg/L,HCI8O～120mL/L,温度25℃,时间1～2min.[收稿日期]2006—02—03化学镀镍:Ni”4.6～5.2g/L,NaH2PO22O～25g/L,pH值4.5～5.0,温度8O℃化学镀镍浸金金厚不均探究化学镀镍浸金金厚不均探究
4、胡光辉,李大树,黄奔字,蒙继龙(1.华南理工大学机械工程学院,广东广州510640;2.安捷利(番禺)电子实业有限公司,广东番禺511455)[摘要]分析了化学镀镍浸金过程中金层厚度不均的现象及其产生的原因.试验发现,面积不同的铜面发生电气互联时容易造成金厚不均的现象,而无电气互联情况时,金厚均匀性比较好.导致金厚不均的原因有两种情况,一种是电势影响,二是双极性效应.[关键词]化学镀镍;浸金;双极性效应[中图分类号]TQ153.1[文献标识码]B[文章编号]1001—1560(2006)07—0064一O2O前言印
5、制电路板的表面处理方法分为化学镀镍浸金,电镀镍金,有机可焊性保护膜(OSP),电镀铅锡,电镀纯锡,化学镀银,化学镀锡等等¨j.这些表面涂镀覆层可以提供高度平整的连接盘表面,有利于表面安装器件的贴装和提高电气连接的可靠性.其中化学镀镍浸金工艺因具有可熔焊,搭接,接触导通以及协助散热等功能,在印制电路板行业大量使用.化学镀镍浸金具有可焊性好,焊垫平坦,保存时间长等优点,但也存在黑镍,镀层韧性不佳等不足,还存在浸金层厚度不均的问题.本工作对浸金层厚度不均的原因进行了深入探讨,以期找到适当的解决方案.1试验化学镀镍浸金所使
6、用的添加剂为日本澳野UPC系列产品.按照所提供的参数进行镀镍浸金,具体的流程如下:除油一水洗一热水洗一微蚀一水洗一中和一水洗一预浸一活化一水洗一酸洗一水洗一化学镀镍一水洗一浸金一金回收一水洗一热水洗.活化:Pd”45～55mg/L,HCI8O～120mL/L,温度25℃,时间1～2min.[收稿日期]2006—02—03化学镀镍:Ni”4.6～5.2g/L,NaH2PO22O～25g/L,pH值4.5～5.0,温度8O℃,时间10min.浸金:Au浓度1.2～2,0g/L,金添加剂5%～10%,温度88oC,pH值
7、5.8,时间5～10min.试验中使用的试片分为两种:(1)用覆铜箔制备一大一小两个铜面,导通时两铜面用一细导线连接,不导通时两铜面间的细导线断开.(2)安捷利(番禺)电子实业有限公司的产品A和B.进行双电极效应试验时,使用两片314不锈钢片作正,负极,使用0～3OV,0～5A的直流恒电位仪供外电流,控制恒电流0.20A.试片经化学镀镍浸金后,使用FISCHERSCOPEx—RAYSYSTEMXDL系列x射线荧光测试仪.2结果与讨论2.1不同样品金厚不均分析化学镀镍浸金的原理可概括如下:化学镀镍是利用钯等活性中心催
8、化次亚磷酸钠氧化,而镍离子则通过次亚磷酸钠氧化产生的电子或氢原子还原成镍原子,此过程中也发生了磷的沉积,故得到镍磷合金镀层.而浸金过程主要利用置换反应,由金离子咬蚀镍磷镀层中的镍原子,而氧化镍还原金离子,最后便生成了金镀层_5].试验发现不同的产6tt一一ls一￡～一-一化学镀镍浸金金厚不均探究品经化学镀镍浸金后,总会出现不同部位金厚不均匀的现象,有些部位金
