医学课件-牙体预备程序

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1、牙体制备与精确取模瑞士康特齿科集团王波前牙冠／桥牙体制备步骤DIATECH前、后牙冠／桥牙体制备第一步磨出深度指示沟前牙切端的磨除量，取决于修复体的种类（贵金属烤瓷、非贵金属烤瓷、金沉积烤瓷、全瓷等）、被预备牙龈径的大小、牙体缺损的大小、覆颌／覆盖的程度等因素，深度指示沟一般在1.5-2.0mm之间。前牙唇面的磨除量决定了瓷层的厚度，对美观影响最大，一般在1.5mm左右。同时因修复体种类的不同、被预备牙唇舌径的大小，以及预备牙在牙弓中的位置而略有差异。为准确起见，牙体预备前均宜先作出深度指示沟。DIATECH用在切端作3个深度指

2、示沟（下切牙可作2个）。在唇面沿切端指示沟往龈向，将唇面分成切1/2与龈1/2两个面，各作3个或2个深度指示沟。DIATECH第二步切缘磨除与唇面制备不用换钻针，仍用按深度指示沟指示的深度将切缘磨除。接着顺应唇面外形，按深度指示沟磨除唇面的牙体组织，边缘肩台的宽度、位置及外形也初步形成。DIATECH第三步邻面制备换钻针，用859-012-10ML片切邻面，邻面的磨除不可伤及邻牙。去除倒凹，两邻面间尽可能平行，同时注意髓角的位置情况。倒凹大者，邻面边缘可位于龈上作刃状边缘；倒凹小者，邻面边缘可位于龈下，在不露髓的前提下肩台宽度可达0

3、.5mm。DIATECH第四步舌窝制备换钻针，用909-040-1.5ML均匀磨除舌窝处牙体组织。磨除量取决于设计形式，金瓷结合线若偏切缘，此处不包瓷，磨除0.7mm即可；金瓷结合线若偏龈方，此处需磨除1.3mm。DIATECH第五步磨出舌隆窝下轴壁换钻针，用881-012-8ML制备舌隆窝下轴壁，使之与唇面龈1/2轴壁接近平行。尤其在上前牙，此壁为抵抗旋转脱位、提高固位力的关键轴面。此处边缘肩台的宽窄不重要，宽度大小取决于轴壁为获得平行度的制备量。检查唇、舌、近、远中轴壁是否形成一个就位道，对倒凹处作修整。DIATECH第六步修整

4、边缘仍用881-012-8ML将舌侧边缘与邻面边缘光滑地连续起来，去除悬釉及悬牙骨质。肩台无论宽窄，与根面的交角≥90°为宜；换钻针，用839-010-ML修整唇侧肩台边缘，此处对美观影响较大，肩台的宽度、形状、在龈沟内的深度，要按设计仔细修整完成并与邻面边缘相连接。DIATECH第七步光滑轴面，圆钝点线角换钻针，用856-016-8F将边缘以上轴壁的粗糙纹理磨平，并将点线角作稍许圆钝处理，这样有利于获得更精确的印模。前牙冠/桥牙体制备即告完成。DIATECH前牙唇面的设计后牙冠／桥牙体制备步骤DIATECH第一步咬合面制备用8

5、80-014-6MLX先作出深度指示沟，在颊尖内斜面与舌尖内斜面各作3条，如磨牙近远中径较大可作5-6条，而后根据牙冠面的牙尖与斜面外形磨除指示沟之间的牙体组织。检查对颌牙之间的间隙，力求空隙均匀，面磨除量在2mm左右（铸造冠1-1.5mm）。DIATECH不用换钻针，磨除上颌舌尖、下颌颊尖的外斜面，使面磨除后支持尖的位置在颊舌向的原位置上。如有轻度错，可调整至对颌中央沟位置。DIATECH第二步颊舌面制备换钻针，用878K-016-8ML在颊面作出深度指示沟，而后磨除指示沟之间的牙体组织。颊面磨除量在1.5mm左右，边缘的位置与肩

6、台宽度也初步形成。DIATECH磨除舌侧的倒凹，制备舌侧轴壁并与颊面轴壁形成共同就位道。舌侧边缘一般以刃状边缘为宜，可保留更多的牙体组织。（铸造冠如作刃状边缘，颊舌侧釉质去除倒凹、形成共同就位道即可）。DIATECH第三步邻面制备换钻针，用878K-010-8ML片切邻接面。不要伤及邻牙，并使近远中邻面与颊舌面形成共同就位道，边缘需与颊舌侧边缘平滑相连。磨除量除取决于邻面的倒凹大小及边缘位置外，还与邻接牙有关。牙体组织与瓷邻接，此时磨除量不宜小于1.5mm；金属与金属邻接，磨除量可为1mm；瓷与瓷邻接也需1.5mm间隙。DIATEC

7、H第四步修整轴面与边缘换钻针，用878K-016-8F修整四个轴壁的共同就位道，磨平粗糙纹理，圆钝线角，使四周肩台更加光滑、平整。颊面肩台换用839-010-ML进行修整，使之均匀、平整、光滑。DIATECH第五步修整咬合面换钻针，用368-023-5F修整面，圆钝面线角，略内收上颌颊尖与下颌颊尖，磨平粗糙纹理。后牙冠/桥牙体制备即告完成。DIATECH颈缘制备有角肩台直角肩台135°钝角肩台颈缘制备无角肩台无肩台颈缘制备圆润内角1.切端／咬合面磨除（前牙）切端深度指示沟1.切端／咬合面磨除（前牙）磨除沟间牙体组织1.切端／咬合面磨

8、除（后牙）咬合面深度指示沟1.切端／咬合面磨除（后牙）咬合面磨除量检查ICP前伸颌位侧方颌位2.唇、颊面制备制备深度指示沟唇面颊面2.唇、颊面制备颈1／2切1／22.唇、颊面制备唇、颊面分成切、颌1／2与颈1／2两个面来预备2.唇、颊