PCB焊盘检查报告.pdf

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1、PCB焊盘检查报告1.样品类别此次试验选用五种类别、共三个供应商的PCB作为试验样品，类别如下：供应商类别百兆PCB同创鑫千兆PCB新板兴森快捷旧板（问题批次保留样本）科惠新板2．焊盘位置主要考核了四个位置的焊盘，分别为：金手指、BGA焊盘，QFN焊盘和器件焊盘。3.外观检测注：40X为光学显微镜下拍摄；50X和200X为金相显微镜照片。（1）同创鑫PCB金百兆说明手指在40倍显微镜下观察，金手40X指上可看出明显划痕，且有部分颗粒物金相显微镜下50倍观察，金50X手指表面状况不平整，且存在异常颗粒物200X金相显微镜下2

2、00倍观察，金手指表面状况不平整，存在凸起颗粒物放大倍数千兆说明40X在40倍显微镜下观察，金手指上划痕和颗粒物比百兆PCB要少50X金相显微镜下50倍观察，金手指表面状况优于百兆PCB（表面平整，颗粒物少）200X金相显微镜下200倍观察，金手指表面状况优于百兆PCB（表面平整，颗粒物少）金相显微镜下200倍观察，一处金手指表面发现异常损伤BGA百兆说明焊盘在40倍显微镜下观察，BGA40X处PCB焊盘中有疑似突起颗粒物。金相显微镜下50倍观察，BGA处PCB焊50X盘表面不平整，有明显颗粒物。金相显微镜下200倍观察，

3、BGA处PCB200X焊盘表面状况不平整，存在突出颗粒物放大千兆说明倍数在40倍显微镜下观察，BGA40X处PCB焊盘中有疑似突起颗粒物。金相显微镜下50倍观察，BGA处PCB焊50X盘表面状况优于百兆PCB（表面平整，颗粒物少）金相显微镜下200倍观察，BGA处PCB焊200X盘中表面状况优于百兆PCB（表面平整，颗粒物少）QFN百兆说明焊盘在40倍显微镜下观察，40XQFN处PCB焊盘中有疑似突起颗粒物。金相显微镜下50倍观察，QFN处PCB50X焊盘表面不平整，有明显凸起金相显微镜下200倍观察，QFN处PCB焊盘表

4、面状况200X不平整，存在突出颗粒物,且出现疑似金层镀膜裂缝。放大千兆说明倍数在40倍显微镜下观察，40XQFN处PCB焊盘状况较好。金相显微镜下50倍观察，QFN处PCB50X盘表面状况较好，但存在疑似颗粒物金相显微镜下200倍观察，200XQFN处PCB焊盘中表面局部较平整器百兆说明件焊盘在40倍显微镜下观察，器40X件焊盘外观较好，存在颗粒物金相显微镜下50倍观50X察，器件焊盘表面不平整，有明显凸起金相显微镜下200倍观察，器件焊盘200X表面状况不平整，存在突出颗粒物放大千兆说明倍数在40倍显微镜下观察，器40X

5、件焊盘状况较平整，局部存在凸起金相显微镜下50倍观察，器件焊盘50X表面状况较好，但局部边缘金层破损金相显微镜下200倍观200X察，器件焊盘中表面较平整（2）兴森快捷PCB金放大倍新板说明手数指在40倍显微镜40X下观察，金手指表面较平整金相显微镜下50倍观察，金手50X指表面较平整，些许颗粒物金相显微镜下200倍观察，金200X手指局部表面较平整，状况较好放大倍旧版说明数在40倍显微镜下观察，金手指40X表面有疑似沾污。金相显微镜下50倍观察，金手50X指表面呈现异常颜色，疑似沾污金相显微镜下200倍观察，金200X手

6、指表面呈现异常颜色，疑似沾污BGA放大倍新板说明焊盘数在40倍显微镜下观察，40XBGA处PCB焊盘表面较平整金相显微镜下50倍观察，BGA处50XPCB焊盘表面较平整，存在颗粒物金相显微镜下200倍观察，BGA处PCB焊盘表200X面较平整，存在凸起物和小面积疑似沾污放大倍旧版说明数在40倍显微镜下观察，BGA处PCB40X焊盘表面情况尚可，存在颗粒物及划痕金相显微镜下50倍观察，BGA处50XPCB焊盘表面呈现存在颗粒物质金相显微镜下200倍观察，金手指表200X面呈现异常颜色，疑似沾污QFN放大倍新板说明焊盘数在40

7、倍显微镜下观察，40XQFN处焊盘表面较平整金相显微镜下50倍观察，50XQFN焊盘表面较平整，些许颗粒物金相显微镜下200倍观察，QFN焊盘200X表面较平整，但存在凸起物和疑似腐蚀放大倍旧版说明数在40倍显微镜下观察，40XQFN焊盘表面外观较好。金相显微镜下50倍观察，50XQFN焊盘表面存在颗粒物金相显微镜下200倍观察，QFN焊盘存在凸起颗200X粒物，表面局部呈现异常颜色，疑似沾污放大倍新板说明数器在40倍显件微镜下观焊40X察，器件盘处焊盘表面较平整金相显微镜下50倍观察，器50X件焊盘表面较平整，些许颗粒物

8、金相显微镜下200200X倍观察，器件焊盘表面较好放大倍旧版说明数在40倍显微镜下观察，器件40X焊盘表面外观较好。金相显微镜下50倍观察，器件焊盘表50X面局部呈现异常颜色，疑似沾污金相显微镜下200倍观察，器件焊盘200X表面局部呈现异常颜色，疑似沾污（3）科惠PCB放大倍说明数在40倍显微镜下观察