波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引.pdf

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1、金宝通企业编号：WI.412.0生产工程日期：26-Dec-2005页码：第1页共9页题目：波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引制定人：董雄彬批准人：李腊喜一、目的：为提高波峰焊的产品品质，减少因PCB设计工艺不当造成的焊锡不良，优化波峰焊生产工艺的制程改善，特制定该指引文件。二、范围：此指引适用于金宝通企业所有过波峰焊接的PCB焊盘设计及过炉制程改善。三、设计工艺要求：序号波峰焊PCB焊盘设计工艺规范说明未做特别要求时，手插零件插引脚的通孔规格如下：孔径太小作业性不好，孔径太大焊1点容易产生锡洞针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等,插引脚的通孔的规格为：0.8～0.9mm2改善

2、零件过波峰焊的短路不良未做特别要求时，自插元件的通孔规格如下：3A/I自插机精度要求未做特别要求时，通孔安装元件焊盘的规格如下：4金宝通企业编号：WI.412.0生产工程日期：26-Dec-2005页码：第1页共9页题目：波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引针对加装铆钉的焊盘，焊盘的规格为：焊盘直径=2×孔径+1mm5增加铆钉的吃锡强度针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等，焊盘的规格为：①多层板焊盘直径=孔径+0.2～0.4mm；②单层板焊盘直径=2×孔径6改善零件过波峰焊的短路不良每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向7多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP封装器

3、件、T220封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行8防止过波峰焊时引脚间短路波峰焊方向较轻的器件如二级管和1/4W电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直防止过波峰焊时因一端先焊接凝固9而使器件产生浮高现象贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其板上不可开散热孔锡珠防止PCB过波峰焊时，波峰1（扰流波）上的锡沾到上板零件或零件10脚，在后工程中装配时产生机内异锡珠物11贴片元件过波峰焊时，底面（焊接面）零件本体必须高度5mm≤5.0mm防止过波焊时零件被喷口碰到金宝通企业编号：WI.412.0生产工程日期：26-Dec-2005页码：第1页共9页

4、题目：波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引大型元器件（如：变压器、直径15.0MM以上的电解电容、大电流的插座、IC、三极管等）加大铜箔及上锡面积，如下图；阴影部分面积最小要与焊盘面积相等。1、增强焊盘强度122、增加元件脚的吃锡高度需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.5～1.0mm13防止过波峰后堵孔铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴增强焊盘强度,避免过波峰焊接时将14焊盘拉脱焊盘与较大面积的导电区如地、电源等平面相连时，应通过一长度较细的导电线路进1、防止过波峰焊后拉锡造成锡薄、行热隔离锡洞、通孔上锡不饱满2、防止贴片元件立碑

5、15贴片焊盘通孔焊盘冰刀线要求：①板宽≥150mm需加冰刀线，冰刀位于板的中心，冰刀线宽为3MM；②下板冰刀线之标示线要用阻焊漆涂覆（有标示点位除外）③ICT测试点及裸露线路不得位于冰刀线内；④冰刀线在上板的两头追加标示，便于锡炉冰刀调整。⑤冰刀线内不得有焊盘和零件脚；⑥排PIN焊盘必须设计在冰刀线外5MM，避免短路产生。⑦A/I弯脚向冰刀线的零件，焊盘边缘距冰刀线边缘≥2.0mm，其它零件焊盘≥0.5mm防止零件吃锡不良，防止未过板、16掉件等不良；金宝通企业编号：WI.412.0生产工程日期：26-Dec-2005页码：第1页共9页题目：波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引未做特别要

6、求时，元件孔形状、焊盘与元件脚形状必须匹配，并保证焊盘相对于孔中心的对称性（方形元件脚配方形元件孔、方形焊盘；圆形元件脚配圆形元件孔、圆形焊盘）17保证焊点吃锡饱满过波峰焊之下板裸露铜箔为0.5MM宽、0.5MM间距的条纹形裸铜；大面积裸露铜箔内如有元件脚，其焊盘要与其他裸铜箔隔开；相邻元件脚的焊盘要独立开，不可有裸铜连接防止周边点位被拉锡所造成锡薄、18锡洞过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm，（包括元件本身引脚的焊盘边缘间距）19为保证过波峰焊时不短路Min1.0mm插件元件每排引脚为较多，当相邻焊盘边缘间距为0.6mm--1.0mm时，焊盘形状为圆形，且必须在焊零件D

7、IP后方设置窃锡焊盘（如LCD主板、KEPC板上的PIN，信号连接头等）；受PCBLAYOUT限制无法设置窃锡焊盘时，应将DIP后方与焊盘邻近或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用。20为保证过波峰焊时不短路波峰焊将线路铜箔开放为裸方铜作为窃锡焊盘向金宝通企业编号：WI.412.0生产工程日期：26-Dec-2005页码：第1页共9页题目：波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引设计多层板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一