PCB焊盘工艺分类.ppt

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1、FPCB材料知识(张腾飞V.1—2012-5-28)1.FPCB常用单位换算2.FPCB常用表面处理方式3.FPCB结构4.关键性能参数和测试方法5.工序中的FPCB6.FPCB供应商情况简介一、FPCB常用单位换算1.FPCB常用单位可分为公制和英制两种：公制：英制：dm分米ft英尺cm厘米in英寸mm毫米mil密尔um微米uin微英寸2.换算进制：1dm=10cm1ft=12in1cm=10mm1in=1000mil1mm=1000um1mil=1000uin3.公制英制互换进制：1in=2.54cm=25.4mm=25400um1mil=25.4um1mil=0.0254mm1ui

2、n=0.0254um1mm=39.37mil1um=39.37uin4.铜箔厚度单位换算：铜箔厚度常用单位：oz（Ounce盎司）重量单位1oz定义为：1平方英尺面积上单面覆盖重量1oz（28.35g）的铜箔厚度1oz=35um=1.35mil2oz=70um=2.7mil常用铜箔厚度会用分数表示：1/2oz=17.5um=0.7mil1/3oz=11.7um=0.5mil1/4oz=8.8um=0.35mil注：目前Truly常用铜箔为1/2oz二、FPCB常用表面处理方式表面处理作用：防止铜面氧化，保持表面的可接合性。FPCB常用表面处理方式主要有以下几种：1.OSP（Organi

3、cSurfaceProtection）2.喷锡（HotAirSolderLeveling）3.沉金（ImmersionGold）4.镀金（PlatingGold）5.镍钯金（Ni-Pd-Au）6.沉银（ImmersionSilver）7.直接镀金：应该是新技术，只听说过，没有见过。1.OSP（有机可焊保护膜）：将铜面清洗干净后，通过化学反应方法，在铜面上生成一种有机膜，通过隔离空气来保护铜面不被氧化。优点：价格便宜、厚度薄、表面平整；缺点：低活性助焊剂难以破坏其表面、存储条件较严；但其环境亲和性好，因为是水基保护膜，不会污染环境，另外也有其缺点，不能过多次回流焊。此类处理方式适合于板子整体要求

4、较为一致的情况，因我司FPCB各部分要求不一样，有些部位需要厚金打线，有些部分需要硬金插拔，所以供应商操作难度较大，不适用。2.喷锡（HASL）：将整块板浸入锡炉中，然后用热空气通过风刀整平，后清洁水洗。优点：可焊性好、工艺简单；缺点：价格较高、平整度不高；喷锡（又称：热风整平）属粗放式处理，仅适用于较大线路间距的产品，如电脑主机板、电视板等，不适合精密线路处理。我司产品所使用FPCB均是精密线路，此种不适合我司使用，且鉴于焊接性能、可靠性等原因，我司FPCB所使用的表面处理材料大多为金。3.沉金（ENIG）：先在铜面上化学沉积一层镍磷层，再通过置换反应增加一层金层。优点：可焊性好、可以进行C

5、OB金线邦定；缺点：价格最高、制程控制困难；沉金是化学反应，存在反应速率不一致的问题，如果沉金药水活性太高，药水会攻击镍磷层，导致金层与镍层之间结合力变小，SMT后产生黑焊盘不良。按照行业内要求，0.08um以下称为薄金，0.3um以上称为厚金；一般不会采用在0.08~0.3um之间的厚度值，薄金主要用于焊盘、热压金手指、插拔金手指等，作用主要是防止铜面氧化，增加焊盘表面的可焊性；厚金主要用于金线邦定，增加金线与PAD点之间的结合力；4.镀金（PlatingGold）：通过电镀的方式，先镀上镍层，再镀金层。优点：金层致密、金层表面光亮、可用于插拔金手指；缺点：可焊性不如沉金；镀金可分为：镀软金

6、和镀硬金，区别在于软金镀的是纯金，硬金镀的是金和钴的合金；软金（可焊性良好）主要应用于焊接、金线邦定，硬金（耐磨）主要应用于插拔金手指；镀软金和镀硬金我司都有应用。不管是沉金还是镀金，都需要有镍层作屏障层，否则金直接跟铜接触后会迁移，金层在1小时之内就会消失。5.镍钯金（Ni-Pd-Au）：镍钯金属于化学沉积方式生产。优点：价格便宜、可用于COB金线邦定；缺点：工艺复杂、国内仅少数厂家有做；镍钯金是一种新的表面处理方式，它的出现主要为了解决COB厚金价格偏高问题，COB厚金需要的金层厚度规格为≥0.3um，而镍钯金的金层厚度要求仅为：≥0.05um，可以节省很多成本。目前此种表面处理方式我司的

7、板也有使用。6.沉银（ImmersionSilver）：沉银是一种落后工艺，基本已被淘汰。表面处理方式对比表二.FPCB的结构：1.FPC结构：一般常见FPC外观如下图所示：Mark点IC焊盘1PCSSMT行进方向定位孔微连点白字油连接器焊盘两层FPC切片如下图所示：主要材料有：基材、铜箔、覆盖膜、油墨、屏蔽膜、补强(FR4、SUS钢片、PI)等：胶PI基材导通孔线路PI覆盖膜补强钢片热固胶2.F