研发部文档格式与规范.doc

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1、Xxxx公司研究所文档规范公司年月目录1．引言22．文档内容规范3《系统可行性研究报告》编写内容规范4《产品研制规范》编写内容规范6《软件需求说明书》编写内容规范13《硬件总体设计方案》编写内容规范17《软件概要设计说明书》编写内容规范（面向过程）21《软件概要设计说明书》编写规范（面向对象）23《系统调试方案》编写内容规范27《单板设计规范》编写内容规范28《软件模块设计方案》编写内容规范31《自测方案》编写内容规范32《自测报告》编写内容规范33《单板设计说明》编写内容规范34《软件模块设计说明》编写

2、内容规范35《可编程器件设计说明》编写内容规范37《单板调试说明》编写内容规范38《软件模块调试说明》编写内容规范39《系统调试说明》编写内容规范40《系统测试方案》编写内容规范41《可靠性试验方案》编写内容规范42《系统测试规程》编写内容规范47《系统测试报告》编写内容规范48《可靠性报告》编写内容规范51《项目开发总结报告》编写内容规范533．文档编写格式要求534．附录56附录1：软件设计IPO图56附录2：技术文件的封面样式591．引言为了控制文档质量，参照公司有关企业标准，对产品各阶段有关文档规

3、范进行了完善和补充。各文档所对应的开发阶段如下表所示。项目各阶段文档清单阶段文档种类/名称项目论证1.项目可行性研究任务书2.项目可行性研究报告3.可行性研究评审报告4.立项申请报告5.研制任务书评审报告系统设计1.产品研制规范2.总体设计方案3.硬件总体设计方案4.软件需求说明书；5.软件概要设计说明书（面向过程、面向对象）；6.数据要求和数据库设计说明书；7.系统测试方案；8.硬件测试方案；9.软件测试方案；10.自测方案11.分系统设计方案；12.软件模块设计方案；13.产品分系统、单元及单板命名；

4、14.单元/单板设计规范；15.系统可靠性设计说明；16.可靠性试验方案；17.整机工艺、结构设计方案；18.项目开发手册。（接续页）工程研制1.软件模块设计，包括2.软件模块详细设计说明（包括程序流程图或SDL图）；3.软件模块测试说明、测试报告；4.程序代码，编译文件、运行文件及程序配置清单；5.软件模块自测报告；6.电源的技术文件，包括——电源设计说明；——电源原理图、PCB图、材料清单；——电源调试说明——电源测试说明；——电源测试报告；7.其它技术文件，包括——母板（背板）设计说明、原理图、PC

5、B图、材料清单；——系统内、外连接线的说明；——外购件、外协件技术要求；（接上页）工程研制1.单元/单板的技术文件，包括——单元/单板设计说明；——单元/单板软件设计说明；——可编程器件（或DSP）设计说明；——单元/单板调试说明；——单元/单板测试规程；——原理图和PCB图、材料清单；——单板软件程序代码、编译文件、运行文件、程序配置、单板软件清单；——测试报告；2.结构设计文件，包括——单元结构设计说明；——装配图和零件图、装配材料清单；——整件明细表；——专用件、标准件、外购件、通（借）用件汇总表；

6、3.工艺设计文件，包括——单板及部件的工艺设计；——线缆及布线工艺设计；——线缆清单；4.包装设计文件，包括——包装设计说明；——包装工艺说明；——包装结构图；——包装材料清单；5.自测报告——单板自测报告；——模块自测报告；——系统自测报告6.系统调试文件，包括——系统调试说明；——系统调试报告；7.系统测试文件，包括——系统测试说明；——系统测试规程；——软件测试规程；——系统测试报告；8.集成测试文件，包括——集成测试规程；——集成测试报告；9.可靠性报告；10.系统配置说明；11.工程说明和用户资

7、料，包括——用户手册（包括技术手册、安装手册、操作维护手册）；——工程规范；12.样机评审报告；13.转产任务书。14.项目开发总结报告注：文档规范可随时提出修改意见，经研究所批准后执行2．文档内容规范《系统可行性研究报告》编写内容规范《系统可行性研究报告》是在产品调研阶段里，由研究所组织，系统设计部负责、产品设计部门和市场体系各部门配合协助，对产品的市场需求、技术发展、技术生产能力、经济效益、市场定位、整机功能特性等进行可行性研究的报告。《可行性研究报告》作为产品立项开发的主要依据，具体编写内容如下。1

8、．前言描述产品相关的基本情况。2．适用范围（市场定位）给出产品的用户范围。3．市场情况分析根据国家建设和社会需要，通过对市场和用户的调查研究，科学地预测国内外产品的发展状况和发展趋势，给出预期的市场容量及我们可以达到的市场占有率，并预测产品的生命周期。4．现有产品及相关厂家情况应详细说明相关厂家产品的技术特点，性能指标（包括可信性指标），优缺点、成本、价格、服务及竞争力情况。5．技术能力及生产能力分析指出公司开发此产品的相关技