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1、研发部技术文档规范（试行）编号执行日期修改次数首次发布发布研发部审核批准发放页数5一、设计方案撰写规范研发部在接到《产品开发建议书》或《项目开发建议书》，需撰写产品（或项目）设计方案，设计方案应符合以下要求：1、简要的介绍产品（或项目）来源背景；2、详细描述产品（或项目）的设计要求和所需达到的技术指标；3、给出可行的总体方案；4、详细描述各部分的硬件实现方法；5、详细描述软件实现方法；6、制订可行的产品（项目）开发进度表；二、原理图设计规范在项目设计过程中，凡涉及到需要设计硬件电路的地方，需首先设计完整的原理图，原理图设计要求如下：1、采用标准的A3或A4图幅；2、每个器件均需有标号、
2、名称、封装形式；3、原理图标题栏应注明电路名称、设计人、硬件版本号等信息；三、PCB设计规范PCB设计要求：1、除布线层外，只使用KeyOutLayer,TopOverLayer，BottomOverLayer，MultiLayer，不再使用其它图层；2、PCB上元件标号(Designator)字符推荐使用：Height=50mil（40mil），Width=7mil(6mil)，Font=SansSerif；3、PCB上元器件注释（Comment）信息须隐藏；4、在PCBTopOverLayer上标注板号，编号规则为：RDCYYMMDDXX，其中YYMMDD分别为年月日，XX为当天制
3、板序号，如RDC表示我部门在2002-12-12制作的第3块PCB。四、元器件布局图规范第5页共5页元器件布局图是用于生产的标准文档，须符合以下要求：1、布局图要以1：1、2：1或4：1的比例打印；2、包含外轮廓层和丝网印刷层；3、双面都有元器件的要分别打印；4、在布局图上方依次注明：PCB编号、TopOverLayer（BottomOverLayer）、硬件版本号、打印比例;5、所有线条为实线；6、参考附件1样本。二、元器件清单编写规范元器件清单是用于生产和采购的标准文档，须符合以下要求：1、必须注明产品（或项目）名称、PCB编号等信息2、相同元件归入同一栏内；3、必须包含Item、
4、Designators、Qty、PartNumber、Value、Description、Rating、Tolerance、Package、Comp、Manufacturer、AllowSubstitute，4、参考附件2样本。三、文档标准格式上述技术文档的撰写需符合本部门统一的文档格式，具体要求如下：1、使用A4纸张；2、大标题使用三号黑体字，小标题使用四号黑体字，正文使用小四宋体字，注解使用五号宋体字，页眉页脚使用小五号宋体字；3、根据《研发部文件编号规则》进行编号；4、其它参考附件3样本。第5页共5页附件1：元器件布局图样本第5页共5页附件1：元器件清单样本名称：RS485接口R
5、eader版本：1.0编号：RDC日期：2002-12-16Item#DesignatorsQtyPartNumberDescriptionValueRatingTol.PackageManufacturerAllowSubs.Note1C131Capacitor470uF16V±50%RAD.14/.3Yes2C14,C6,C8,C11,C10,C12,C2,C1,C3,C710Capacitor10450V±50%0805Yes3C15,C4,C53Capacitor100uF50V±50%RAD.14/.3Yes4C91Capacitor470pF400V±50%RAD0.2Ye
6、s5D1D2,D3,D441N4007Doide1812Yes6IC2,IC5274HC573ICSOL-20TINo7IC4162256IC62256STNo8M2,M1278M05IC5V500mA±5%A_MOSFET_SYes9R2,R12Resistor1K1/8W±5%0805Yes10R6,R5,R4,R8,R9,R10,R7,R38Resistor10K1/8W±5%0805Yes11RP11ResistorPack10K/9PIN±5%SIP9Yes12TVP11TVP6V500W±10%DIODE0.4Yes第5页共5页附件3：标准文档格式-------------
7、-------------------------------------------------------------------XXXXXX有限公司标题编号执行日期修改次数发布研发部审核批准发放页数-----------以下正文---------第5页共5页
