Module制程及设备介绍教程课件.ppt

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1、Module制程及设备介绍目录Module产品结构Module工艺流程CFOGLine工艺流程及设备LOCALine工艺流程及设备专题ACFFinePitchModule产品结构-LCD（IPhone）3L01L02L03L05L04L06L010L08L09L07L011L012L013L00Module产品结构-LCD（中大尺寸）Module产品结构-OLED5L02L01L03L04L05L07L08L06L09OLEDModule工艺流程COGFOG1AOIDispenserFOG2OTP三合一AgingCGLVIFQC内包外包OQC出货一次覆膜Ass’yFI&TPTest对比LCD

2、工艺流程，OLEDModule增加FOG2，OTP，CGL三个工艺；Aging确定放在LOCA工序后；COGLineCOGLineFlowSupplySupplyloaderCleanerCOGACFCOG预压COG本压FOGACFFOG预压FOG本压AOIBuffer点胶TPFOGACF点胶固化封胶封胶固化TPFOG预压TPFOG本压SupplyOTPPAD清洗PAD清洗技术除去屏端子部的异物、污物，防止屏破裂、端子短路、端子腐蚀等发生。异物、污物指导电性异物、玻璃粉、皮脂及其他的物质。IPA擦拭布PAD清洗1.定义溶剂清洗Cell电极溶剂、导电粉屑、玻璃屑等异物,plasma清洁有机异物

3、，使ACF与面板接续性良好。2.材料1)CleanWipe2)50%IPA（异丙醇）水溶液3.工艺参数1）WipeSpeed：150±50mm/s2）Pressure：0.150±0.05Mpa4.KeyPoint1)IPA溶液供给量，夹头的间隙、压力、时间、速度；2)CellLead与CellMark保证被清洗ACF贴付ＡＣＦ贴付技术连接用材料贴到屏端子上OLEDCELLＢａｃｋｕｐ压头缓冲材ＡＣＦOLEDCELLＢａｓｅｆｉｌｍ剥离L1L2ACF宽度1.2mm~1.5mm加热加压：由ACF的粘着性而贴付加热：低温、防止ACF主剂硬化加压：低圧、防止ACF导电粒子被破坏Basefilm剥离

4、剥离时、防止ACF主剂卷曲、防止剥离静电贴付位置：覆盖连接部的端子（TIALTI）在屏长边,覆盖屏两边的mark短边,从端子端覆盖ACF贴付1.定义将ACF贴付于面板电极端处，作为IC与面板引脚接续介质。2.材料1)ACF:1.01.21.52.0等宽度a.贴附两侧的良好导电性b.平行方向的高阻抗c.硬化后拉力的高强度2)SiliconeSheet:隔热,保持贴附的平整度．3.工艺条件温度:80±10℃（常规）时间:1s（常规）压力:ACF贴附面积*3Mpa（常规）4.KeyPoint1)ACF贴附位置的准确性，覆盖整个ICbonding区域2)ACF无气泡FPCTPFPCBondi

5、ng的内容与上相同。COG预定位IC机械手臂从ICTray中抓取IC，并搬送到指定位置，压着Head吸取并搬送到压着位置；搬送搬送ARM吸取IC，搬送到压着位置对位通过MARK的认识自动实现IC和屏的高精度对位预固定（加热加压）平行度：安装错位防止加热：低温、防止ACF住剂硬化加压：低圧、防止ACF导电粒子被破坏３番chuck1番chuck２番chuck４番chuckCCD1CCD21.定义将IC引脚与面板引脚精确重和搭载在一起。2.材料IC3.工艺条件实际温度:50±10℃(常规）压力:20N±5N(常规）时间:0.5sec（常规）4.KeyPoint1)IC的搬送良好，mark清晰；2)

6、ICBonding的高精准度FPCTPFPCBonding的内容与上相同COG预定位加热加压：由ACF的硬化而固着加热：ACF主剂的硬化加圧：导电粒子的扁平化平行度：安装错位防止（确保连接面积）（确保连接强度）加热加压的均一化注）防止对其他部材的影响：偏光板烧伤压头缓冲材GLASSGLASSＰｉｔｃｈ：3０μｍ～COG本压接1.定义将已与面板引脚对位后的IC加压加热使ACF硬化，做一永久性结合2.材料TeflonSheet:0.03mm厚度*40mm宽度（常规）隔热，防止ACF粘附刀头3.工艺条件温度：190±10℃，Backup80±10℃（常规）压力：ICbump面积*70Mpa±10

7、Mpa（常规）时间：5s（常规）4.KeyPoint1)热压刀头的平整度、下降速度、平台的高度；2)Bonding位置FPCTPFPCBonding的内容与上相同COG本压接保护连接部：防止过度的水分，不纯物的侵入Dispenser用UV硬化胶水覆盖屏端子露出部及IC，FPC引线露出部，据此，防止由异物、水分等引起的端子间短路和端子腐蚀；水分，不纯物FPC水分，不纯物DispenserIC1.定义将UV胶喷