曝光原理与曝光机.ppt

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1、MultilayerPCBImageTransferTechnologyI11/5011/50課程綱要多層板製程曝光製程光阻曝光原理曝光光源系統曝光量測多層板製程11/5011/50多層板MultilayerPCB結構通孔ThroughHole孔徑孔環AnnularRing絕緣介質層Dielectric線路線距線寬內層2內層1傳統多層板增層法多層板11/50結構術語及尺寸單位導通孔ViaHole目的:連接各層電路孔徑Ex.機鑽通孔0.35mmEx.雷射盲孔6mil孔環AnnularRingEx.單邊+5mil縱橫比AspectRatio板厚/孔徑鑽孔,電鍍能力孔間距10

2、0mil=2.54mm50mil=1.27mm線路Power/Ground層信號層Signallayer線路Conductor焊墊Pad線寬/線距(L/S)LineWidth/LineSpace6/6=150/150m5/5=125/125m4/4=100/100m孔間(100mil)過几條導線8/8→過2條6/6→過3條5/5→過4條11/50外形術語及尺寸單位多層板Multi-layer層數layercount:Cu層數內層innerlayerEx.L2/L3,L4/L5外層outerlayer零件面ComponentsideEx.L1銲錫面Soldersid

3、eEx.L6外尺寸長度寬度Ex.20"x16"板厚Ex.63mil(條)=1.6mm尺寸單位英吋inch1inch=1000mil=25.4mm英絲mil1mil=0.001inch=0.0254mm=25.4m5mil=0.005inch=0.125mm=125m1mm=39.37mil11/50疊板結構例：4L疊板L1-1oz:1.4mil1080:2.5mil7628:7.0milL2/L3-1.0mm,1/1:40mil7628:7.0mil1080:2.5milL4-1oz,1.4milTotal=61.8mil=1.569mm例：6L疊板L1-1/2oz

4、:0.7mil1080:2.5mil7628:7.0milL2/L3-0.38mm,1/1:17.8mil2116:4.0mil2116:4.0milL4/L5-0.38mm,1/1:17.8mil7628:7.0mil1080:2.5milL6-1/2oz,0.7milTotal=64mil=1.6mm11/50多層板製程示意11/50裁板銅箔基板磨邊導角內層剝膜內層蝕刻內層顯像內層曝光乾膜貼合前處理內層AOI疊板壓合黑/棕氧化鍍一次銅化學鍍銅除膠渣去毛邊鑽孔乾膜貼合鍍二次銅前處理外層曝光外層顯像鍍錫鉛外層剝膜外層蝕刻噴錫鍍鎳金文字印刷文字烘烤塞孔印刷防焊後烤綠漆顯像

5、防焊預烤防焊塗佈前處理防焊曝光成品檢查斜邊成型真空包裝成品清洗V-Cut電測剝錫鉛外層AOI典型多層板製程Multi-LayerProcess基板處理內層製程壓合鑽孔鍍銅外層製程防焊製程表面處理檢驗成型11/50曝光製程11/50印刷電路板影像移轉製程影像移轉ImageTransfer將PCB設計圖像(Pattern)的工程資料由CAD/CAM上轉移至網板或底片上使用印刷或曝光方式將底片上影像移轉至阻劑上再經由蝕刻、電鍍或單純顯像方式製作線路或遮蓋部分板面曝光製程內層InnerLayerPrimaryImage外層OuterLayerPrimaryImage防焊Sold

6、erMask選擇性鍍金SecondaryImageTransfer11/50曝光製程-內層內層PrintandEtch光阻在線路製作製程中使用，蝕刻完成後除去內層曝光光阻抗酸性蝕刻光阻塗佈壓膜DryFilmLamination滾塗RollerCoating乾膜：壓膜→曝光→顯像→蝕刻→剝膜膜厚1.0,1.3mil，能量45~60mj/cm2濕膜：塗佈→預烘→曝光→顯像→蝕刻→剝膜liquidfilm10~15m厚，需80~120mj/cm2因無Mylar層可做較細線路11/50曝光製程-外層外層PatternPlate光阻在線路製作製程中使用，電鍍完成後除去外層曝光(

7、負片流程)光阻抗電鍍，抗鹼性蝕刻光阻塗佈壓膜DryFilmLamination乾膜：壓膜→曝光→顯像→電鍍→剝膜→蝕刻膜厚1.3,1.5mil11/50外層正片/負片流程內層曝光正片PrintandEtch流程曝光聚合部分保護線路曝光顯像蝕刻外層曝光負片流程PatternPlate曝光聚合部分非線路曝光顯像電鍍蝕刻正片Tenting流程TentandEtch曝光聚合部分保護線路曝光顯像蝕刻11/50內層與外層製作比較內層流程外層負片電鍍流程外層正片Tenting流程11/50曝光製程-防焊防焊LPSM保護銅面PCB上永久性保