电镜技术word版本.ppt

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1、免疫电子显微镜技术0.2mm0.2μm0.2nm像差、衍射效应像差电镜基本技术取材关键快、准、轻、小1mm3组织块取材,固定,脱水,浸透,包埋,切片,染色固定戊二醛—锇酸双重固定保存组织的精细结构脱水丙酮、乙醇梯度脱水包埋包埋剂—多用环氧树脂类高温聚合(60oC恒温箱)切片超薄切片50nm±粘附于铜网上染色“电子染色”结构图像之间的反差醋酸铀—柠檬酸铅双染色法重金属盐类染色剂电镜观察免疫电镜(Immunoelectronmicroscopy,IEM)免疫细胞化学反应高电子密度亚细胞水平定位抗原(抗体)探讨:病因、发病机制,组织发生注意结合光镜免疫电子显微镜技术X45,000→←X7,500标记

2、物酶、铁蛋白、胶体金1.酶标记-HRP(40KD)小,易穿透,稳定通过戊二醛(过碘酸钠),将抗体IgG或SPA与HRP交联直接法、间接法、PAP法、ABC法等均可Fab’-HRP分子量小(70KD)利于抗体穿透优点:可借鉴免疫组化(光镜)所用之试剂、操作步骤、及所示结果,易获成功缺点:弥散,密度较低,定位精确性较差,不宜对比染色PDGF-R2.铁蛋白12nm颗粒(大),中心是Fe(OH)3外围蛋白质分子量大(440KD),穿透力差易与环氧树脂非特异吸附而出现背景“着色”3.胶体金理想2HAuCl4+3H2O22Au–+8HCl+3O2(还原剂)胶体金颗粒(溶胶)——AuIgG(IG)AuSPA

3、(PAG)密度梯度离心柱层析(S-400)去除大颗粒聚合物及未标记蛋白还原剂白磷5nm抗坏血酸8~13nm枸橼酸钠>15nm双标或多标TNF-R1×21000VWF×73000TNF-R2×46000胶金标记之优点:①抗体活性高②可作光镜对照观察(免疫金银法)③可作对比染色,超微结构清晰④可作双标或多标记⑤颗粒可定量计数注意:⒈间接法时,一抗不能用Fab’;用PAG时,一抗不能用羊IgG⒉小颗粒(5nm)胶体金不易观察包埋前法(浸透法)免疫细胞化学反应→超薄切片制备→电镜观察(厚片)包埋后法(浅表法)超薄切片制备→免疫细胞化学反应→电镜观察(固定、脱水、包埋、超薄切片)不包埋法冰冻超薄切片→免

4、疫细胞化学反应→电镜观察包埋前法1.取材:新鲜、1mm3(脑、脊髓灌注固定后取)2.固定与切片:①前固定:处理好“保持抗原性与保持超微结构”的矛盾②复合固定液的应用PG固定液:1~4%Paraformaldehyde0.01~0.2%GlutaraldehydePLP固定液:Periodate-lysine-Paraformaldehyde(配制方法见附录)③厚切片(10~40μm)振动切片机的应用,或浸泡于20~30%蔗糖溶液、速冻、冰冻切片④继续固定4℃4~5h⑤彻底清洗4℃PBS(含2~5%蔗糖)过夜3.免疫细胞化学标记注意:①用漂染②增加抗体浓度(4~5倍)③1%BSA的应用④用免疫酶

5、标时,免用H2O2⑤想方设法增加抗体之穿透力①去垢剂的应用0.01~0.2%Saponin或TritonX-1005-10’②反复冻融先浸泡于20%甘油或蔗糖(或10%DMSO),液氮速冻,室温溶解,重复2~3次③增加PBS的离子浓度④应用Fab’-HRP以减少抗体分子量⑤延长作用时间,4℃过夜⑥反复脱水、水化(不适用于膜受体的研究)增加抗体穿透力的措施4.超薄切片制备⒈1%锇酸后固定,1h⒉0.01mol/LpH7.4二甲砷酸钠缓冲液内过夜⒊脱水、浸透(适当压缩时间)⒋包埋、聚合⒌超薄切片(如为免疫酶标,不作对比染色,应尽早电镜观察)包埋后法制备超薄切片→免疫细胞化学染色(镍网或金网)(无需

6、脱树脂)优点:简便、重复性好、可作多标记缺点:操作过程中抗原性受损,阳性率低对策⒈改用PG、PLP固定⒉改用亲水、低温聚合包埋介质常规用环氧树脂类(epoxyresins)包埋介质如epon,spurr,araldite等,疏水、60℃高温聚合改用丙烯酸树脂类(acrylicresins)包埋介质脱水无需太净,粘性小,聚合温度低,非特异性吸附少如LRWhite48~50℃聚合LowirylK4M-35℃聚合紫外光照启动聚合HM20/80-50℃聚合紫外光照启动聚合HM23-80℃聚合紫外光照启动聚合不包埋法(冰冻超薄切片法)兼具包埋前法及包埋后法的优点步骤:1.小块组织1~4%多聚甲醛固定(增

7、加组织硬度)2.浸泡于2.3mol/L蔗糖溶液,平衡渗透压3.包埋于10%明胶,液氮速冻,超薄切片(50~60nm)4.置镍网免疫细胞化学染色双标记或多标记选包埋后法,金标记(针对不同抗原标以不同直径之胶金颗粒),如用间接法,标以不同直径胶金颗粒之二抗如来自同一种类动物时,防止叠加污染之方法有:1.双面分别标记,谨慎操作2.分步固定(灭活)第一重特异一抗过量金标记二抗多聚甲醛固定(饱和第一重一抗之

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