FPC工艺流程培训教材-(NXPowerLite)课件.ppt

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1、FPC工艺流程培训ZASTRONELECTRONIC(SHENZHEN)COMPANYLtd.Department：PE/FPCDivisionAgendaFPCAdvantagesFPCStructureProductionprocess23D立体构装与耐曲绕动态设计(FPCcouldapplyon3Dpackage&dynamicflexibledesign)软板可依空间改变形状做立体配线构装FPCallowsthree-dimensionassembly&canfitvarietyoutercase

2、sizing.软板具有高度曲绕、动态摆动之可行性FPChashighflexibilityanddynamicmovingcapability.FPCAdvantages3软板重量轻，体积薄，适合手持式携带型产品设计趋势FPCmakedevicessmaller;thinner;shorter&lighter.轻、薄、短、小的高密度线路配布(Light/Thin/Short/Smallhighdensityrouting&assembly)软板线路可符合高密度配布，最小线宽／线距1mil/1mil(间隔0

3、.05mm)FPCcouldfithighroutingdensitydemandsfor1/1millinesandspaces.(pitch0.05mm)FPCAdvantages4软板可进行零件表面贴装与连接器互连，达到组装容易，维修便利，高信赖度FPCcandotheSMDandconnectorassemblyeasilyandbenefitforrepairandhighreliability.卷式生产与良好的组装信赖度(Rolltorollmanufacturingandhighassemb

4、lyreliability)软板生产方式可自动化连续性卷带式生产ReeltoreelcontinuousproductionispossibleforFPCmanufacturing.FPCAdvantages5FPCStructureCopperFoilPolyimidePlatingCoverlay单面板(SingleSide)使用单面板之基材于电路形成后，加上一层覆盖膜，成为一种最基本的软性电路板Appliedwithsinglesidedmaterialtomakepatternandcovert

5、hecoverlayeronit,that’sthesimplestflexibleboards.6FPCStructure双面板(DoubleSide)CoverlayCopperFoilPolyimidePlating使用双面板之基材，于双面电路成形后，分別在各面加上一层覆盖膜，成为另一种基本电路板Appliedwithdoublesidedmaterialtomakepatternonbothsidethenaddoncoverlayeroneachside,that’sthedoublesided

6、flexibleboards.7开料(Cutting):基材铜箔都是以滚筒的形式包装，首先要将这些滚筒形式包装的铜箔按照客户需求的尺寸或根据产品的设计或布局裁切成适当的大小。基材：铜箔——根据其用处分为单面铜箔、双面铜箔，根据其生产工艺特性分为RA铜和ED铜。RA铜指用压展方法得到的铜箔，ED铜指用电镀方法得到铜箔。FPCProductionprocessCuttingRollSheet1.开料3.黑孔4.镀铜5.贴干膜6.LDI曝光7.DES9.覆盖膜8.AOI10.电镀镍金11.丝印阻焊12.贴补强板

7、13.成型114.O/S测试15.成型22.钻孔16.FQC17.包装82.钻孔(Drilling):利用机械式钻针高速旋转钻透之方式，將基材依设计程式钻成通孔设计孔的种类有下列导通孔(ViaHole)零件孔定位孔或工具孔FPCProductionprocess机械钻孔机械钻孔1.开料3.黑孔4.镀铜5.贴干膜6.LDI曝光7.DES9.覆盖膜8.AOI10.电镀镍金11.丝印阻焊12.贴补强板13.成型114.O/S测试15.成型22.钻孔16.FQC17.包装93.黑孔(BlackHole)黑孔是流水

8、线作业，主要工序：投料段→热水洗→溢流水洗→水刀清洁→溢流水洗→黑孔1→吹干1→整孔→溢流水洗→黑孔2→烘干2→中检→微蚀1#→微蚀2#→溢流水洗→烘干3→出料段水刀清洁：清洁板面及调整孔壁带正电荷黑孔1：使用的药水为黒孔起动剂，利用带负电荷碳粉附着在正电荷孔壁烘干1：使碳粉固化在孔壁整孔：再次调整孔壁电性带正电荷，为主要电性调整工段黑孔2：使带负电荷石墨紧密的附着在正电荷孔壁上烘干2：使碳粉固化在孔壁微蝕1#2#：为表面处理