FPC工艺培训教材课件.ppt

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1、FPC工艺培训教材目录一.FPC的特性/应用/缺点二.FPC材料結构/特性/命名三.各种类型产品结构四.单双面产品剖面图五.基本工艺流程图六.基础流程介绍FPC特性—轻薄短小轻:重量比PCB(硬板)轻可以减少最终产品的重量薄:厚度比PCB薄可以提高柔软度.加强再有限空间內作三度空间的组装短:组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作小:体积比PCB小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性1FPC特性—3D立体组装1FPC特性—高密度走线1FPC到底有多薄PCB大约为1.6mmFPC一般厚度大约为0.1m

2、m到0.15mm.薄的有0.05mm,厚的一般不超过0.4mm(不含补强）2FPC的产品应用3FPC的产品应用4FPC的产品应用5FPC的产品应用6FPC的产品应用6FPC的产品应用6FPC特性的缺点机械强度小.易龟裂制程设计困难重加工的可能性低检查困难无法单一承载较重的部品容易产生折,打,伤痕产品的成本较高7一、铜箔基材的组成：1、单面板铜箔基材的组成：铜箔+胶+PI2、单面板铜箔基材的叠构：铜箔胶PI单面有胶基材结构铜箔：分成电解铜与压延铜两种.常见厚度为1oz与1/2oz和1/3oz.胶:常见的厚度有13um

3、和20um.PI:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.1、双面板铜箔基材的组成：铜箔+胶+PI+胶+铜箔2、双面铜箔基材的叠构：PI胶铜箔铜箔胶双面有胶基材结构各层材料属性及厚度与单面有胶基材类似导体层材料介绍1铜箔分为压延铜箔和电解铜箔挠性印制电路最常用的导体层就是铜箔，它是覆盖黏结在绝缘基材上的导体层，经过最后选择性蚀刻成为所需要的图形。压延铜箔是将铜板经过多次重复辊扎而制得；电解铜箔是通过专用电解机在圆形阴极辊筒上连续生产再经过表面处理制得。压延铜箔的延展性、抗弯曲性能要优越于电解铜箔，但电解铜箔的晶状结

4、构使得它比压延铜箔更有利于精细导线的制作。导体层材料介绍2压延覆铜箔基材电解覆铜箔基材主要特点：延展性和抗弯曲性能好主要特点：能生产各种厚度的铜，能制作线宽线隙小的板绝缘层（PI)材料介绍1柔性板的绝缘基材，必须是可挠曲的绝缘薄膜，作为载体它应具有良好的物理和化学性能。常用的柔性板的绝缘基材是聚酰亚胺薄膜系列和聚酯薄膜系列。FPC中比较好的PI膜是Dupont公司的Kapton，厚度规格为7.5，12.5，25，50，75和125微米。绝缘层(PI)材料介绍2聚酰亚胺（PI）有如下特性：㈠具有高度挠曲性，可立体配线

5、，依空间限制改变形状；㈡耐高低温，耐燃；㈢可折叠而不影响信号传递功能，可防止静电干扰；㈣化学变化稳定，安定性、可信赖度高；㈤利于相关产品的设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品的使用寿命；㈥良好的绝缘性能㈦优良的介电性能；㈧有良好的黏结性。但它也有不足之处，那就是吸湿性高，所以PI的FPC应在干燥的条件下保管以及在进行装配焊接之前必须进行干燥除湿处理。PET与PI相比，价格低廉、机械特性优异，但耐温低，受温度影响的物理性能变化很大。一般都是用在手工焊或不需要焊接的线路板上，比如电缆线、汽车仪表上。胶层材料介绍1

6、有胶的柔性基材中，胶是将金属箔与绝缘层结合在一起的中间层，其性能直接影响到柔性基材的性能，如介质薄膜与金属箔之间的剥离强度、抗挠曲性能、化学性能、耐湿性能、抗电迁移性能、工作温度等。粘结剂（胶）比较常用的是丙烯酸树脂类和环氧树脂类；目前市场上的胶的种类非常之多，但是按照它的加工工艺来划分，可以分为热固胶和压敏胶。胶层材料介绍2双面保护膜胶热固胶/多用于多层板层间用胶和补强用胶双面保护膜胶压敏胶/手工贴合无需加热固定1、保护膜的组成：胶+PI2、保护膜的叠构：胶PI覆盖膜结构PI厚度常见的有1/2mil/1mil/2

7、mil等；胶厚一般为15um/20um/25um覆盖膜介绍保护膜不仅起阻焊作用，而且使柔性电路不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀以及减小弯曲过程中应力的影响，它要求能忍耐长期的挠曲。有时保护膜也起到补强的作用。在选择使用上多是选择与基材一样的材料。涂有黏结剂的覆盖膜在贴于已形成导体电路图形的铜箔板之前，首先应该对安装元件或接插电气连接而必须露出导体的部位（安装元件用的连接盘、接插连接的印制插头部位）的覆盖膜用模具冲切开口或用CNC钻铣开口，然后才能将已开好口的覆盖膜贴到线路板上。覆盖膜命名台虹覆盖膜(1).FlexBo

8、nd:(TAIFLEXCoverlay产品名)(2).D:常规挠曲性胶(搭配N、及X型基材使用)I:低离子量的透明柔软型胶(搭配低离子含量高挠曲性产品使用)(3).Film厚度例:10=1mil=25um,05=1/2mil=12.5um(4).胶厚度um(5).PIFilm种类代号:H:KaptonT:TaimideA:ApicalP:BOPI补强胶片:补