FPC的制作工艺流程.ppt

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1、Shipley挠性电路板金属化孔工艺----富葵精密组件(深圳)有限公司培训专用希普励(东莞)化工有限公司July31,2003大多数化学品具有某些化学品具有当混合某些化学品时当干燥或混合某些化学品时“如有疑问需查证”工业安全通孔电镀的目的化学沉铜在己催化的通孔孔壁上通过沉铜提供导电性.电镀铜在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜,以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷.挠性电路（FPC）又称软性电路,是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳曲挠性的印刷电路。此种电路可随意弯

2、曲,折迭重量轻,体积小,散热性好,安装方便,冲破了传统的互连技术概念。挠性电路作为一种具有薄,轻,可挠曲等可满足三维组需求特点的新产品,在电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。挠性电路板(FPC)的特点挠性电路板(FPC)的特点挠性电路产品类型□单面板、双面开口型□双面板、软硬合板□多层板挠性电路板(FPC)的特点工艺流程挠性电路板(FPC)的特点挠性电路板(FPC)的结构单面板双面板挠性电路板(FPC)的特点挠性电路板(FPC)的特点板材挠性电路板通常采用聚酰亚胺(Polyimide,PI)或聚酯(Po

3、lyester,PET).在基材制备时不添加增强材料,这些高分子材料中分子链的排布较为紧密.聚酰亚胺的玻璃化温度(Tg)较高,在多层板制造中若形成粘污难以用常规高锰酸钾去除.挠性电路板(FPC)的特点孔壁挠性电路板的孔壁通常较为光滑,密集的分子结构造成可镀的表面减少.挠性电路板的孔受外力作用的机会较刚性PCB多,对孔壁铜(基材与化学铜,化学铜与电镀铜)的结合力和延展性要求较高,孔壁品质稍差容易造成缺陷Shipley除胶渣工艺SHIPLEYCIRCUPOSIT200MLB系列钻孔CIRCUPOSITMLB膨松

4、剂211二级水洗（逆流）CIRCUPOSITMLB树脂蚀刻剂214三级逆流水洗CIRCUPOSITMLB中和剂216二级逆流水洗CIRCUPOSIT化学沉铜工序胶渣的由来钻孔时，树脂与钻嘴，在高速旋转剧烈磨擦的过程中，局部温度上升至200oC以上，超过树脂的Tg值。致使树脂被软化熔化成为胶糊状而涂满孔壁；冷却后便成了胶渣（Smear).钻污沾在内层的钻污胶渣的由来钻孔后胶渣的由来钻孔后胶渣的由来胶渣的危害1.对多层板而言，内层导通是靠平环与孔壁连接的，钻污的存在会阻止这种连接。内层平环平环界面2.对双面板而

5、言，虽不存在内层连接问题，但孔壁铜层若建立在不坚固的胶渣上，在热冲击或机械冲击情况下，易出现拉离问题。经过CIRCUPOSIT200去钻污除胶渣方法介绍1.等离子法（电浆法）2.碱性高锰酸盐法CIRCUPOSITMLB膨松剂211使孔壁上的胶渣得以软化，膨松并渗入树脂聚合后之交联处，从而降低其键结的能量，使易于进行树脂的溶解。CIRCUPOSITMLB除钻污剂214作用：高锰酸钾的强氧化性，在高温及强碱的条件下，与树脂发生化学反应，而分解溶去。反应原理：4MnO4-+有机树脂+4OH-4MnO4=+C

6、O2+2H2O(七价）(六价）附产物的生成：KMnO4+OH-K2MnO4+H2O+O2K2MnO4+H2OMnO2+KOH+O2MnO2是一种不溶性的泥渣状沉淀物。附产物的再生：由于工作液中存在MnO2,将严重影响槽液的寿命，并影响除胶渣的质量，故必须抑制其浓度，一般控制在低于25g/L的浓度工作。维持低浓度锰酸根最有效的办法是氧化再生成有用的高锰酸根离子。CIRCUPOSITMLB除钻污剂214SHIPLEY电解再生器高锰酸钾槽液A:不锈钢棒阴极B:钛网阳极A:B~1:20~1.结构截面示意图BA(阴

7、极)B(阳极)H2O2MnO4-MnO4-22.外观图：SHIPLEY电解再生器3.再生原理a.在外加电流及电压下，阳极所形成的氧化反应可将六价锰酸根离子氧化成七价的高锰酸根离子。2Mn+6-2e-2Mn+74OH--4e-2H2O+O2b.阴极棒反应:4H++4e-3H2c.操作条件:电流:0~150A电压:3~12伏c.电解再生效果:理论上，每1AH(安培小时)的电量可将3g的MnO4-2氧化成2.2g的MnO4-.SHIPLEY电解再生器CIRCUPOSITMLB中和剂216酸性强还原剂；能将残存在

8、板面或孔壁死角处的二氧化锰或高锰酸盐中和除去；锰残留物CIRCUPOSITMLB中和剂216除胶渣后CIRCUPOSITMLB中和剂216Shipley化学铜工艺清洁–调整剂C/C3320三级水洗（逆流）微蚀剂NaPS二级逆流水洗预浸剂C/P404活化剂CAT44二级逆流水洗加速剂Acc19一级水洗化学沉铜剂C/M80二级逆流水洗Shipley化学沉铜工艺PI调整剂二级逆流水洗PI调整剂调整聚酰亚胺表面适合于