FPC设计制作规范

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1、文件类别Type:作业指导书WorkInstruction文件名称Name:FPC设计制作规范文件编号Code版本号Revision页数PageUJ-PPE·MI-WI-09B/028/28WI修正摘要:WIModificationSummary版本Rev.更改说明(粗斜体部分为今次修改之处)Description(Thebold,italicplacesareamended)制订人Initiator生效日期Eff.DateA/0首次编制、发行InitialOrganization,Issue吕文驱2009/6/20B/0大范围修改

2、,细化。田朴2010/4/1编制Initiator:审核Auditor:批准Approval:文件类别Type:作业指导书WorkInstruction文件名称Name:FPC设计制作规范文件编号Code版本号Revision页数PageUJ-PPE·MI-WI-09B/028/28内部控制文件,严禁以任何形式全部或部分复制。Internaldocumentundercontrolisprohibitedfrombeingpartiallyorentirelyduplicatedinanyway.1.0目的:制定工程编写制作规范,确

3、保工程资料的准确性、安全性,达到标准化之目的,给工程人员提供作业方法及接收标准,规范FPCCAM及MI制作流程及制作方法,最终使得各项工程制作满足客户的要求。2.0范围﹕适用所有FPC的材料选择,排版,CAM制作,MI制作,模具设计及审核。3.0职责:3.1制前工程部MI工程师负责FPCMI、CAM资料的制作,负责协助厂内处理生产相关问题。3.2QAE工程师负责MI、CAM的审核作业。4.0作业内容:4.1FPC设计包括:材料选择,排版设计,CAM制作,MI制作,模具设计。4.2目的:为使工程设计人员,清楚了解各类产品材料组成,在产

4、品样品设计之初,即充分考虑材料之适用性,及不同材料间相对成本的估算,进而设计出低成本,高品质,满足客户需求的产品。4.3材料类别及选用原则4.3.1基材(BaseMaterial)4.3.1.1单一铜箔(纯铜箔)A.一般纯铜箔有以下几种厚度A:2oz、B:1.5oz、C:1ozD:0.5ozB.铜箔另一面通常采用棕化或者黑化处理4.3.1.2单面板从结构上讲分两层无胶材或者三层有胶材,介绍如下:A.三层有胶材料一般由铜箔(Copperfoil)、胶层(Adhesive)与基层(Basefilm)所组成(如图一所示)、(图一)(图二)

5、B.两层无胶材料一般由铜箔(Copperfoil)、与基层(Basefilm)组成(如图二所示)文件类别Type:作业指导书WorkInstruction文件名称Name:FPC设计制作规范文件编号Code版本号Revision页数PageUJ-PPE·MI-WI-09B/028/28C.铜箔可分为电解铜箔(ED)、压延铜箔(RA)、高延展性电解铜(EDHD),一般厚度为:1、1/2,1/3OZ,若产品用于动态设计,宜选用压延铜箔,并保证其挠曲方向顺着其压延方向。D.胶层:25,20、15、10μmE.基层可以分为PI&PET,常用

6、厚度为:1/2、1、2、3、5mil4.3.1.3双面板其组成方式同单面板类似,常见有两层无胶结构和三层有胶结构,介绍如下(图三为三层有胶结构,图四为两层无胶结构):A.双面铜箔同样可以分为电解铜箔(ED)、压延铜箔(RA)、高延展性电解铜(EDHD),一般规格厚度为:1OZ,1/2OZ及1/3OZ,产品若为动态式设计,宜选用RA铜箔。B.常用胶层厚度为20、15、13、10um。C.基层通常为PI&PET,常用厚度为:1/2、1、2mil。(图三)(图四)4.3.1.4保护层(Coverlay)依IPC-6013定义,Coverl

7、ay包括Coverfilms(覆盖层)&covercoats(覆盖膜)。4.3.1.4.1Coverfilms(覆盖层)A.一般由介电层(dielectricfilms)与胶层(adhesive)组成。B.对于动态产品应用而言,它具有平衡电路与覆盖层的重要性。C.一般介电层可分为PI&PET,常用厚度为1/2mil,1mil,另外还有2mil,3mil,5mil,7mil等厚度D.胶层一般为:10、15、20、25、35um4.3.1.4.2Covercoats(PIC)覆盖膜(感光覆盖膜)A.对于窗口密集度较高且有动态要求的产品可

8、使用感光盖膜或者感光油墨。此项目目前我司尚未应用。4.3.1.5油墨(LiquidCoating)感光油墨:PSR9000A02(绿色)、NSR9000F黄色、黑色(等等)UV油墨:UV600(绿色)、UV600(紫色)、UV535(

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