FPC制作指示设计规范

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1、1目的：给相关部门提供准确的制作信息和工具，确保生产的产品和客户的要求相一致。2适用范围：工程部的所有针对样品和生产的运作行为。3职责：3.1CAD/CAM工程师：负责客户资料的检查和转换；原稿菲林，钻孔、菲林；测试治具等工具的制作。3.2MI工程师：负责确认客户资料合符公司生产能力，根据本公司的生产能力进行MI编写。3.3样品跟单员：负责样品的制作跟踪及问题反馈。4.客户资料管理4.1资料入厂交给工程部后，工程部将是磁盘，E-MAIL形式的资料备份到D：FPC下的生产编号目录下的BAK目录下并打印一份放入MI夹内；将是图纸，传

2、真，样品形式的资料放入MI夹内，做到文件夹编号与资料一一对应。并填写《客户资料更改记录》表，记录资料入厂时间，客户编号，本厂编号，资料形式。4.2更改资料的编号产品的旧资料，确认客户旧资料作废后，对旧资料加盖作废章，保存一个月或退回客户。5.模具设计规范5.1模具图纸为AUTOCAD格式文件。5.2设计原则采用自动标注方式，确保标注尺寸与真实尺寸的一致性。5.3模具搭边一般2mm，比较小的板可减小到1.5mm，模具定位钉，覆铜板Ф2.0mm,覆盖膜Ф3.0mm。5.4定位钉距外形一般4.0mm，外形或定位钉一般距下料边：单面板7mm

3、，双面板（考虑电镀夹位）8mm。5.5设计下料尺寸一边固定为250mm.5.6拼版设计考虑材料利用率，生产易加工性，视具体情况确定。5.7先贴补强后冲的设计，补强板胶纸单边比外形成形尺寸大最少0.5mm，视补强厚度适当加长。补强板和胶纸距离相邻外形最少1.0mm，避免偏位，留下补强或胶纸余料。外形冲切需要冲孔的，如孔径小于1.0mm且有补强时，补强要钻孔。孔径比外形冲切孔径大0.2mm.5.8设计时尽量步距为整数，单元模具要防呆设计，保证进料冲切方向的唯一性。5.9冲切进要求金手指面，覆盖膜膜面向下冲切；带有比较厚的补强板（一般0.

4、6mm以上）的插头，由于容易造成偏位，冲切时要求补强板在上面向下冲切。5.10对于插头距中要求高的产品，考虑首先单独冲切插头。拼板尺寸也不易过大，以避免尺寸收缩造成暴光对位困难，冲切造成插头偏位。在插头处设计定位钉。5.11覆盖膜焊盘设计，由于胶的溢出，因此精密尺寸或客户有严格要求的焊盘尺寸，覆盖膜孔单边加0.1mm以上；不在图形内的覆盖膜孔边距外形0.5mm以上。5.12对于焊盘较小开模困难的产品，可将邻近的焊盘开成一个焊盘。尽量保证两焊盘最小的间距为0.5mm，否则易断。5.13焊盘的覆盖膜孔边距最近的导体一般0.5mm以上，最

5、小0.15mm以避免覆盖膜错位，焊接时短路。5.14冲断工艺导线的孔一般为1.0mm以上，最小0.8mm，以便于冲断工艺导线，冲针不易折断。5.15尽量避免厚的补强板（1.0mm以上）与软板一起复合冲切，一般分别冲切后贴合也是能满足一般要求的，对于要求高的则考虑开工装贴合。5.16外形及内孔设计尽量避免直角，造成应力集中，造成易于撕裂。应采用较大的圆角设计。5.17跳步冲切要充分考虑定位孔设计的是否够，以避免造成最后一件无法冲切现象。5.18制作好的模具要求在正面打产品编号的钢印，字符为正；以便于安装操作。5.19模具名称的设置：见

6、模具命名规范6.钻孔设计6.1设计种类：覆铜板钻孔、覆盖膜钻孔、床钻补强板钻孔、针孔、胶纸。6.2设计内容：6.2.1钻孔格式采用Excellon,3,3公制，none方式，绝对坐标，一般在第一象限。钻嘴由小到大排列。6.2.2钻孔设计视图，从线路面看下去的图形。因此，单面覆铜板钻孔时铜面向上，双面板未要求；单面覆盖膜钻孔胶面向下，膜面向上；双面覆盖膜顶面钻孔时同单面覆盖膜相同，底面覆盖膜胶面向上，膜面向下。6.2.3应设计校位指示孔，避免钻孔时图形超出有效板面，其大小及位置见菲林设计5.4.76.2.4覆铜板定位孔一般设计为Ф2.

7、0mm，覆盖膜定位孔，补强板定位孔一般设计为Ф3.0mm一般剪切位要钻剪切标记孔或菲林做剪切线，钻孔直径Ф1.0mm6.2.5钻孔精度一般±0.05mm，或正公差0~0.1mm，孔径一般取上下偏差的平均值，如Ф1.0±0.05取Ф1.0,Ф1.0+0.1mm取Ф1.056.2.6钻孔要求两孔间距大于两孔半径之和，最小大于大孔半径，避免断钻头。6.2.7最小钻孔孔径Ф0.3mm6.2.8覆盖膜钻孔，与相邻导体距离0.5mm以上，最小0.2mm，避免覆盖膜偏位造成相邻线路或铜皮暴露，焊接时造成短路。6.2.9当焊盘比较小，钻覆盖膜孔时要

8、适当加大，避免覆盖膜偏位，盖住焊盘1/3以上，造成不好焊接。6.2.10除校位孔外，所有孔径在板的左上角加上尾孔，从上至下由大到小排列。6.2.11凡沉金板和沉锡板，在板边钻同过孔大小的孔，作为挂具还将有位标讷。6.2.12凡有沉铜的