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时间:2018-09-30
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1、fpc模具设计规范 篇一:FPC设计规范 FPC设计规范 一、目的 规范FPC的设计方法及统一设计标准,以提高设计人员的设计水平及效率,保证LCD模块整体的合理性、可靠性。二、适用范围: 开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC(FlexiblePrintedCircuit)软性印刷线路板,简称软板,是由柔软的塑胶底膜(PI)、铜箔(CU)及粘合胶压合而成。具有优秀的灵活性和可靠性。的结构和材料 插接式 单面板 :: :: : 双面板 基层 铜箔层 覆盖层 粘合胶 补强板 : : 与贴合的接口与焊接的接口 单面板镂空式
2、 常用接口结构补强板 加强菲林 FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。两层板以上的FPC均通过 导通孔连接各层。我司常用的是前面两种,其结构见上图。(1)基层(BASEFILM):材料一般采用聚酰亚胺(Polyimide,简称PI),也有用聚脂 (Polyerster,简称PET)。料厚有、25、50、75、125um。常用和25um的。PI在各项性能方面要优于PET。(2)铜箔层(COPPERFOIL):有压延铜(RACOPPER)和电解铜(EDCOPPER)两种。 料厚有18、35、75um。由于压延铜比电解铜有较好的机械性
3、能,所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。主屏FPC的铜箔厚度一般为18um;对于镂空板FPC(比如接口处为开窗型的)需采用35um的。(3)覆盖层(COVERLAYER):材料与基层相同,覆盖在铜箔上,起绝缘、阻焊、保 护作用。常用料厚为。(4)粘合胶(ADHESIVE):对各层起粘合作用。 (5)补强板(Stiffener)和加强菲林(Reinforcementfilm):对于插接式的FPC,为与 标准插座配合,需在接触面背面加一块补强板,材料可用PI、PET和FR4;常用PET。补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定,一般为、或 。对于需要b
4、onding到LCD上的FPC端,需在接触面的背面设计加强菲林,采用的PI料。 2.FPC表面处理工艺 电镀金:附着性强、邦定性能好、延展性好. 插接式FPC必须采用电镀金工艺 化学金:附着性差、均匀性好、无法邦定、容易开裂 四、设计步骤 1.制作FPC外形图 在AUTOCAD中,一般情况下以元件面为顶面,根据各配件的组装关系,在FPC上定出LCD、背光、触摸屏的接口位置,模块接口的位置按客户要求,并对各接口标示顺序。元件区域、单双层区域也要在FPC上清楚标示出来。完成后用MOVE命令以图上的边角点为基点移至原点(0,0)位置。然后另存为DXF文档
5、,将用于导入POWERPCB中作为定位和外形的参考。如下图: K4K3K2K1A 4 1 51 2.制作FPC冲模图 将FPC外形图拷贝到FPC的标注图框中,删除不必要的线段,并加画侧面剖视图。然后标注尺寸和加上各层标示。如下图: 注意点: (1)FPC引脚与ITO引脚设计,上端与ITO引脚错开,下端与LCD边缘错开;FPC背面的加强菲林比引脚长;如果LCD下边缘已有倒角,则可以不用错开,即引脚上端可与ITO引脚平齐,下端与LCD下边缘平齐,祥见图一。引脚PITCH最小可做到,PIN间距最小可做到。引脚在于LCD贴合时,由于在高温下FPC的膨胀率
6、不同于LCD,在PICH小,PIN数多的情况下,如果不考虑扩展率,贴合出来的结果就会出现PIN错位的现象。对于扩展率的问题由供应商制作FPC时对PIN的位置进行补偿。 (2)金手指Pitch不小于,及以上,金手指宽度与间距按等宽设计;金手指最佳长度~,不小于;(转载于:小龙文档网:fpc模具设计规范)最小导通孔径,最小孔环,最小导通孔间间距,应适当增大导通孔径,尤其对两层以上FPC,以提高焊接可靠性,金手指高度在顶、底层间应错开,且是与主板接触的一面较长;这有利于焊接的可靠性和不易使金手指折断。 如果接口是插接式的,则根据选定的插座制作接口的金手指的规格,补
7、强板的高度一般最少要比金手指高度高出1mm。一般来说,插接端的宽度为W=PITCH*(N+1),其中PITCH为金手指PITCH,N为引脚数。 对于开窗式的接口,上下面间也要错开 (3)对于FPC上的倒角不应小于,太小会导致容易撕裂。也可以在单层区域加铜线加强。见图一。 下边缘未倒角 下边缘已倒角 (4)FPC弯折位长度:用于弯折的长度保证不小于,具体长度由模块结构决定。 (5)双面粘的宽度一般不小于,且至少有一端与FPC边缘对齐,便于双面胶贴合时对位。 (7)尺寸公差控制:接口首PIN到末PIN的距离公差按+/-;对位标宽度公差+/-; 弯折区
8、域宽度公差+/-;金手指
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