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1、文件名称：FPC设计规范及注意事项文件编号：版本：A/0页码：1of26更改历史版本更改描述更改人/日期评审&分发(评审-√，分发-※)计划部日期采购部日期研发部日期工程部日期生产部日期市场部日期行政人事部日期品质部日期财务部日期批准注意：文件加盖红色的文件控制章方有效。1.1目的设计规范与注意事项规范本公司FPC（柔性线路板）设计标准，提高设计员的设计水平，及工作效率。1.2范围适用于本公司FPC（柔性线路板）设计1.3职责研发部：学习和应用FPC（柔性线路板）设计规范于开发新产品中。1.4定义无FPC设计规范与注意事项设计规范与注意事项1FPC机构设计规范1.1LCD与FPC压
2、合处要求如上图所示A：表示FPC成型边到LCDPIN顶端要差0.10mm.B：表示FPCPIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm.C：此处只给正负0.10mm的公差.D：对位PIN到FPC两侧边不小于0.5mm.E：FPCPIN反面的PI覆盖膜距FPCPIN不小于0.3mm.F：此处只给正负0.20mm的公差.G：如果是FPC需要从玻璃处弯折或是弯折距离<0.8mm，FPC的CVL需上玻璃0.10-0.20设计规范与注意事项1.2FPC与主板焊接处要求如上图所示：A：双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T=0.05mm.最好是3M厂商生产的,可靠性较好.B：宽度用2.
3、50正负0.30mm的即可.C：FPC出PIN要用月牙边,便于焊接.D：FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0.15mm,便于焊接.E：FPCPIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层.注:此连接方式最终要符合客户要求.设计规范与注意事项1.3FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例)如上图所示：A：此处公差一定要控制在正负0.07mm以内,重点尺寸.B：此处公差一定控制在正负0.20mm以内.C：此处只给正负0.10mm的公差.D：此处公差一定控制在正负0.20mm以内.E：倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良.F：补强材料要硬,一
4、般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂.G：此处厚度在0.19-0.21较好,重点尺寸.注：以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书.1.4FPC与主板以公母座连接器连接设计规范与注意事项如上图所示：A：焊盘设计以连接器规格说明为准，辅助焊盘不能少。B：补强厚度依客户要求而定.C：补强材料有PI，FR4，钢片等，一般以FR4为主，性价比最高。1.5BL，TP焊盘设计要求如上图所示：A：焊盘PICTH最好是1.0或0.8mm。B：FPC对位标识，FPCPIN与焊盘边最好有0.8mm的距离,便于焊接.C：焊盘长最好为3.0mm。2.FPCLAYOUT设计
5、规范设计规范与注意事项2.1FPC设计前的准备1>.准确无误的原理图(包括书面文件与电子档以及无误的网络表)2>.提供FPC大致布局图或重要单元,核心电路摆放位置.提供FPC结构图(结构图应标明FPC定位孔,定位元件,禁布区等相关信息)3>.仔细阅读原理图,了解电路架构,理解电路的工作条件4>.确认FPC中关健的网络,了解重点元件的设计要求2.2FPC布线的规则1>.定元件的封装2>.导入FPC框架3>.载入网络表4>.布局4.1.首先确定参考点:一般参考点都设置在左边和底边的边框线的交点(或延长线的交点)上或印制板插件的第一个焊盘.参考点确认后,元件布局、布线均以此参考点为准.4
6、.2.根据要求将所有有定位要求的元件固定并锁定4.3.布局的基本原则A.遵循先大后小,先难后易的原则B.布局可以参考原理图的大致布局,根据信号流向规律放置主元器件C.总的连线尽可能的短,关健信号线最短D.强信号、弱信号、高电压信号与弱电压信号要完全分开E.高频元件间隔要充分F.模拟信号、数字信号要分开.5>.相同结构电路应尽可能采取对称布局.6>.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准来优化布局7>.同类行的元件应在X或Y轴上方向一致,同一类行的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上一致辞,以方便生产和调试8>.元件的放置要便于调试和维修,大元件边上不能放置小元件,需要调试的元件应有
7、足够的空间,发热元件应有足够的空间以利于散热.热敏元件因远离发热元件.9>.阻容等贴片小元件相互距离之间大于0.7毫米。贴片元件焊盘外侧与相临插装元件焊盘外侧要大于2毫米。焊接面周围5毫米内不可以放置贴装元件。10>.元件布局时候，使用同一种电源的元件应考虑尽量放在一起，以便于将来的电源分割。11>.调整字符。所有字符不可以上盘，要保证装配以后还可以清晰看到字符信息。设计规范与注意事项所有字符在X或Y方向上应一致。字符、丝引大小要统一。12>.放置FPC的MARK点。
