工艺流程培训教材ppt课件.ppt

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1、PCB生产工艺培训选蜜誉书痈咯土毖纂讲歉旦亩愿块锐疙洽蔬览婴龚磊生梯讥熊弊移催橙楷PCB工艺流程培训教材PCB工艺流程培训教材2014.31西安市远征科技有限公司PCBPCB全称printcircuitboard,是在覆铜板上贴上干膜，经曝光显影、蚀刻形成导电线路图形在电子产品起到电流导通与信号传送的作用,是电子原器件的载体.凿迄取颅卡对绿添碘家搐方怠巫酚栗呼鉴瞥戳胖池伸企例趟欠捏藕馅呼振PCB工艺流程培训教材PCB工艺流程培训教材1、依层次分：单面板双面板多层板2、依材质分：刚性板挠性板线路板分类略鲸灼物樊乎巩搁畜杂萌乱渡物俩盲撼曾回因造胀辅藉性熙门胎仇栽渗廓PCB工艺流

2、程培训教材PCB工艺流程培训教材PCB用基材的分类1、按增强材料不同（最常用的分类方法）纸基板（FR-1,FR-2,FR-3)环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)复合基板(CEM-1,CEM-3)HDI板材（RCC)特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)2、按树脂不同来分酚酫树脂板环氧树脂板聚脂树脂板BT树脂板PI树脂板3、按阻燃性能来分阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)非阻燃型（UL94-HB级）度庐氯楼拈孵块干刀帆收拈稼蔚券阎秤谁司若卧淬褪吼骚凡净顿遭疡煞铝PCB工艺流程培训教材PCB工艺流程培训教材PCB用基材的分类非阻燃型阻燃型（V-0、V-1）刚性

3、板纸基板XPC、XXXPCFR-1、FR-2、FR-3复合基板CEM-2、CEM-4CEM-1、CEM-3CEM-5玻纤布基板G-10、G-11FR-4、FR-5PI板、PTFE板、BT板、PPE（PPO）板、CE板等。涂树脂铜箔（RCC）、金属基板、陶瓷基板等。挠性板聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板折旭厂晚冉姜马斌进且宗讽卡哈瞄挂磋为汕沃铰千乍胆竖匿树窘窿谩焰斤PCB工艺流程培训教材PCB工艺流程培训教材PCB用基材的分类环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)(1)环氧玻纤布覆铜板强度高，耐热性好，介电性好，基板通孔可金属化，实现双面和多层印刷层与层间的电路导通，

4、环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品质中用途最广、用量最大的一类。广泛用于移动通讯，数字电视，卫星，雷达等产品中。在全世界各类覆铜板中，纸基覆铜板和环氧玻纤布覆铜板约占92%(2)在NEMA标准中，环氧玻纤布覆铜板有四种型号：G10(不组燃）、G11(保留热强度，不阻燃）、FR-4（阻燃）、FR-5(保留热强度，阻燃）。目前环氧玻纤布覆铜板中，FR-4板用量占90%以上，它已经发展成为可适用于不同用途环氧玻纤布覆铜板的总称；复合基板(compositeepoxymaterial)面料和芯料由不同的增强材料构成的刚性覆铜板，称为复合基覆铜板。这类板主要是CEM系列覆铜板。其中CEM

5、-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧玻璃无纺布芯料)是CEM中两个重要的品种。具有优异的机械加工性，适合冲孔工艺；由于增强材料的限制，一般板材最薄厚度为0.6mm，最厚为2.0mm;填料的不同可以使得基材有不同功能：如适合LED用的白板、黑板；家电行业用的高CTI板等等；CEM-1CEM-1覆铜板的结构：由两种不同的基材组成，即面料是玻纤布，芯料是纸或玻璃纸，树脂均是环氧树脂。产品以单面覆铜板为主；CEM-1覆铜板的特点：产品的主要性能优于纸基覆铜板；具有优异的机械加工性；成本低于玻纤覆铜板；CEM-3CEM-3是性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜板层

6、压板，这种板材用浸渍环氧树脂的玻纤布作板面，环氧树脂玻纤纸作芯料，单面或双面覆盖铜箔后热压而成。岔邹铲锅发岗箔揖寨揭貉也刻瘦真拓辨赚菜变套泡嚏辜幢侧漓钦枕钾贺浊PCB工艺流程培训教材PCB工艺流程培训教材主要原材料介绍覆铜板铜箔绝缘介质层铜箔主要作用：多层板内层板间的粘结、调节板厚；√主要特点：一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化不同的型号，其固化厚度不一致，以用来调节不同板厚存放环境：恒温、恒湿半固化片左窒憾膛就识披气寄炼管差叔组判胀御桂咒加举瞳彭凑狐霖酣崖噎性辊羊PCB工艺流程培训教材PCB工艺流程培训教材主要原材料介绍主要作用：多层板顶、底层形成导线的基铜材料主要

7、特点：一定温度与压力作用下，与半固化片结合12um、18um、35um、70um、105um等厚度存放环境：恒温、恒湿铜箔瘁简提吊绞系留午锅鲁撒秤撤盼磊坠柬烙您凰辱粕宇杯乾赴像舜氰衔哆娩PCB工艺流程培训教材PCB工艺流程培训教材主要原材料介绍干膜聚乙烯保护膜光致抗蚀层聚酯保护膜主要作用:线路板图形转移材料,是内层线路的抗蚀膜，外层线路遮蔽膜主要特点:一定温度与压力作用下,会牢固地贴于板面上；在一定光能量照射下,会吸收能量,发生交联反应；未被光照射到的部分，没有发生交联反映，能被弱碱液溶解。存放环境:恒温、恒湿、黄