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1、測溫板的製作與管理目錄一：測溫板的製作方法.二：測溫板的日常管理.三：測溫板的點檢.四：使用測溫板的注意事項.1.測溫板的選點原則2.測溫板的打孔原則及方法3.熱電耦接線方法4.熱電耦接線驗證方法5.熱電耦的埋線方法6.紅膠用量的選擇7.加熱紅膠的手法測溫板的製作方法1.測溫板的選點原則測溫點的選擇主要是根據PCA零件的佈局,元器件的受熱特性,並結合製作測溫板選點原則所定.將選擇好的測溫點供工程部門製作SOP.選點原則:1.PCA上吸熱量較大的主要元器件.如:BGA藍牙模塊等.2.易受熱的敏感元件.如:晶體BGA,麥克風等元器件.3.異型元件.如
2、:攝像頭,馬達,SIM卡,連接器等器件.4.空PAD點.SIM卡藍牙SD卡BGA連接器2.測溫板的打孔原則及方法測溫板的打孔原則:1.吸熱較大(BGA)類元件:將板上的BGA拔下植球並清理板上BGAPAD上的餘錫.在BGAPAD對稱點鉆直徑1.5mm的孔.(見圖)2.異型元件無需打孔,找元器件PIN角上埋線.方法:1.選擇直經為1.5mm的打孔轉頭,在BGA或藍芽模塊對稱面打孔(打孔深度為PCB的厚度),打孔要垂直90度轉動手柄,孔打BGA或藍芽模塊的PAD上為最佳.2.對於異型元件,將線先用錫條和在某一PIN角上,然後固定.打在PAD上3.熱電
3、耦接線方法將熱電耦線外皮剝開約2CM長,然後用鑷子卷成直徑與固定螺絲相同的兩個圈.將其兩個圓圈固定在熱電耦上.熱電耦線與熱電耦的連結方法:熱電耦上分別標明的”K”和”+”,K要連接紅色熱電耦線那根(負極),而標有”+”的要連接黃色的那根(正極).如圖圈數2-3圈2CM4.熱電耦接線驗證方法驗證熱電耦的有效連結方法:用萬用表蜂鳴檔測量熱電耦線與插頭是否接觸良好.1.用萬用表紅表筆接熱電耦線紅或黃色線,黑表筆接熱電耦負極(K)或正極(+),觀擦萬用表是否通.若通並有阻值即OK.否則NG.2.用萬用表紅黑表筆分別接熱電耦線紅線端頭和黃線端頭,如果不是通
4、路,說明熱電耦製作沒有問題.(見圖)萬用表檔位測試方法發出”滴滴”聲並有阻值紅標筆黑標筆5.熱電耦的埋線方法1.將熱電耦線的另一頭剝去外皮約1mm(端頭的長度應與孔的深度相同).2.把正負極擰在一起,將熱電耦線與端頭彎成90度的直角,然後將探頭接觸到孔底PAD上.最後用高溫膠帶紙粘住,使其固定(如圖所示).6紅膠用量的選擇將選用好的紅膠量添加在測溫板上孔上.具體紅膠用量參數:1.從紅膠瓶擠出長約4-6mm紅膠.2.用紅膠將熱電耦線黏在PCA孔內,形成直徑約4-5mm的圓球.具驗證在後.直徑長6mm7加熱紅膠的手法用熱風槍加熱紅膠,熱風槍溫度調到2
5、00度左右,與桌面傾斜60度角均勻加熱,待紅膠表層固化後用刀片或攝子輕輕按下,然後慢慢加熱至紅膠完全固化.注:1.加熱紅膠前經過萬用表的測試,確保熱電耦的連結OK后,方可加熱紅膠固定.2.紅膠與熱電耦線加固完,通過KIC測試熱電耦正負極連結的正確性.(具體說明在後頁)OK的固定點測溫板製作後的驗證與測試1.用膠量驗證(一)(二)2.測溫板的成形測試3.完整Profile的要求4.用膠量驗證結果用膠量驗證用膠量的多少會影響到測試盧溫的值,用膠量若比較多,測溫點比較大,就會使在相同時間內反映在KIC上的熱量少些,若PAD點較小易受熱,積聚在KIC上的
6、熱量會多,導致PEAK值過高).驗證方法:1.通過不同的用膠量來製作相同點的測溫板..2.用膠量的驗證是从少逐漸增多,通過KIC測試的實際值來做對比.說明:用膠量”少”是指以打孔的体積為標準,也就是說只蓋住孔就可以了,上放不需要有高度.3.用膠量通過具體單位來衡量,分為等級為:2mm,4mm,6mm,8mm……直到數據驗證有明顯的差異為止.4.用同一個人的作業手法.5.測試出的實際溫差以PEAK相差3度為區分.6.利用同型號爐子,同一爐溫的設置,同樣測溫點(ETC迴悍爐Linda-mb爐溫).實際盧溫曲線對比參下圖說明2mm4mm6mm8mm……
7、2mm用膠量的測溫板點8mm用膠量的測溫板點驗證一相差明顯驗證二6mm用膠量的測溫板點4mm用膠量的測溫板點相等用膠量驗證結果通過2mm與8mm,6mm與4mm用膠量的對比,得出一下結論:1.在2mm的用膠量時,得出的爐溫數據是最接近實際爐溫的,在用膠量為4mm的用膠量時,測得數具整體PEAK平均值小2.4,从測試結果來看影響度並不大.是在我們可以接受的範圍之內.2.而4mm和6mm測試結果對比相差0.7,幾乎兩次測試值相同,說明在4mm和6mm用膠量上,基本沒有差距,在用膠量上可以相互參照.3.用膠量2mm分別和6mm,8mm做比較.6mm和8
8、mm用膠量相差已經超過了3,而2mm和8mm用膠量相差比較大.4.經過上(1.2.3.)比較,在選擇用2mm用膠量,最接近測得爐溫的實際
