测温板的制作Porfilerboard_Porfiling.ppt

测温板的制作Porfilerboard_Porfiling.ppt

ID:50614448

大小:1022.00 KB

页数:38页

时间:2020-03-12

测温板的制作Porfilerboard_Porfiling.ppt_第1页
测温板的制作Porfilerboard_Porfiling.ppt_第2页
测温板的制作Porfilerboard_Porfiling.ppt_第3页
测温板的制作Porfilerboard_Porfiling.ppt_第4页
测温板的制作Porfilerboard_Porfiling.ppt_第5页
资源描述:

《测温板的制作Porfilerboard_Porfiling.ppt》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在应用文档-天天文库

1、Profilerboard&ProfilingDate:2002.05.12Rev.No.:01ApprovedBy:PreparedBy:Xiaoping.chen1.Scope:范围:ThisprogramappliesforTemperatureProfilingforallproductinFlextronicsIndustrial(zhuhai).适合伟创力实业有限公司所有产品温度曲线的制作.Date:2002.05.12Rev.No.:012.Instrument:仪器及工具hightemperaturegluepaperhightemperaturesolderDATAPAQ9

2、000thermocoupleDate:2002.05.12Rev.No.:013.Thermocouplepreparation准备热电偶线3.1Only“K”typethermocouplewirebeusedfortemperatureprofiling.做温度曲线只能使用"K"型热电偶线.Date:2002.05.12Rev.No.:013.Thermocouplepreparation准备热电偶线3.2Ensurethermocouplewireisminimum15cmextensionfromboardedge.确定热电偶线从板边延长最少15cm.Date:2002.05.12

3、Rev.No.:0115cm4.preparationofprofilingboard准备温度曲线测试板4.1Getreadytheboardfortemperatureprofiling,selecttheactualproductorapproximateproductasthesampleboard.用生产产品的板或者近似生产产品的板做为温度曲线的测试样板4.2Identifythelocationsforsolderingthermocouplewires.确定焊接热电偶线的位置.Date:2002.05.12Rev.No.:01A)Aminimumofthreepointsmust

4、bemeasuredonaPCB.Thethreepointstobemeasuredarethelead,endandcenteroftheSMDcomponent.一块板上最少有三个测试点,这三个点分别在板面上前,后及中间的SMD元件.4.preparationofprofilingboard准备温度曲线测试板Date:2002.05.12Rev.No.:01B)TheselectionwillbebasedonthecoldestandthehottestlocationonthePCB.在PCB上选择最冷的及最热的位置.1)Thecoldestwillbethemostmassive

5、componentandinthemostdenselyloadedarea最冷的位置在最大的元件和元件最密集的区域.2)Thehottestwillbethehighlyexposedorisolatedarea最热的位置在非常曝露或者单独一个的区域.4.preparationofprofilingboard准备温度曲线测试板Date:2002.05.12Rev.No.:01C)Selecttheheatsinklocation选择吸热多的位置.D)Selectthetemperaturesensitivitycomponent.选择对温度敏感的元件位置.E)Selectthetherma

6、lshocklocation选择有热冲击的位置.Note:Refertotheproductprocessinstructionforthethermocouplelocationoftherespectiveproducts.注意:参考各自产品的工艺流程指示确定热电偶线的位置.4.preparationofprofilingboard准备温度曲线测试板Date:2002.05.12Rev.No.:014.3Addhightemperaturesoldertothecomponent’sterminationwhichhadbeendesoldered.在需要焊接的元件端子加高温锡.4.4T

7、hermocouplewirewillbelinkedtothereservedlocation.热电偶线连在指定的位置.4.preparationofprofilingboard准备温度曲线测试板Date:2002.05.12Rev.No.:014.5Uponsolderingiscompleted.ensurethefollowingiscomplied.焊接后,确认是否遵守下列内容:A)Noexcess

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。