纬创资通SMT测温板制作方法与介绍

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1、測溫板製作方法介紹測溫板製作方法介紹
WKSSMTLab
Mar./28/20091內內容容一一一.一一一一.一......目的與對象二二二.二二二二.二......使用工具及材料三三三.三三三三.三......製作流程1.BGA內部焊點2.CHIP&IC焊點3.元件表面及PCB4.PTH零件穿孔四四四.四四四四.四......測溫線理線五五五.五五五五.五......測溫線檢查六六六.六六六六.六......測溫板管制Label七七七.七七七七.七......測溫線介紹2一一.一一一.一......目的與對象

2、目的與對象背景:之前所使用的測溫板焊點2~3錫球連在一起導致測溫焊點較大,量測數值精度不高;因此我們評估新的測溫板製作方法;目的:制定測溫板製作標準規範,供相關人員進行學習或作為製作測溫板的依據.範圍:此方法介紹以NotebookMotherBoard為範例,其它類型產品僅供參考.對象:對對對SMT和和和BGA測溫板製作及溫度量測有一定基礎的相關工程師和技術員3二二.二二二.二......使用工具及材料使用工具及材料
BGARework設備廠商:奧科型號:APR5000XL
鑽孔機BGARework設備

3、鑽孔機廠商:友邦型號:GWTZ-8
無鉛烙鐵廠牌:TPK型號:AS-200AW
鑽頭直徑:細線D=0.4mm&粗線D=0.6mm無鉛焊烙鐵鑽孔頭
烤箱廠牌:高強型號:AH480
點膠機廠商:億業型號:C&D6000烤箱點膠機
鑷子廠商:如齊電子型號:TS11
螺絲刀鑷子螺絲刀4二二.二二二.二......使用工具及材料使用工具及材料
助焊膏廠牌:Shen-mao型號:SMF-2
吸錫帶廠牌:歐洛泰型號:EASYBRAID助焊膏吸錫帶
測溫線廠牌:Omega型號:細線TT-K-36直徑D=0.127mm粗線GG-

4、K-30直徑D=0.254mm
紅膠GG-K-30測溫線TT-K-36測溫線D=0.254mmD=0.127mm廠牌:Loctite型號:3609目的:固定BGA角落loctite3609datasheet
高溫膠3513廠牌:Loctite型號:3513目的:固定測溫線高溫膠-3513紅膠-3609loctite3513data
高溫錫絲sheet廠牌:Kester型號:Sn10Pb90熔點範圍:268℃~302℃
高溫膠帶高溫錫絲高溫膠帶廠牌:永貿15mm*33m5二二.二二二.二......使用工具及材料

5、使用工具及材料
鑽孔機介紹:鉆頭升降調節鑽頭安裝0.4mm鑽頭轉速調節鈕電源開關鉆孔範圍:0.15~4.0mm定位Pin支撐治具SupportPinRemark:PCB支撐治具Supportpin有磁鐵可吸附與底盤上,可任意PCB治具固定移動其位置(即任何PCB都可以使用).6三三.三三三.三......製作流程製作流程—1.BGA內部焊點製作流程BGA拆除PCBPad鑽孔測溫線確認安裝測溫線BGA焊接檢查點膠固定測溫線及BGA7三三.三三三.三......製作流程製作流程—1.BGA內部焊點製作

6、流程
BGA拆除目的:
拆除BGA以確定打孔位置並固定測溫線.拆除方法:(按照BGARework拆除SOP進行拆除)(圖圖圖圖圖圖1)確定拆除位置1.拆除BGA:
拆除前確定拆除位置(圖1).
使用BGARework設備拆除BGA(圖2).(圖圖圖圖圖圖2)拆除BGA(圖圖圖圖圖圖3)拆除前(圖圖圖圖圖圖4)拆除後PCB8三三.三三三.三......製作流程製作流程—1.BGA內部焊點製作流程
BGA拆除2.PCB除錫:BGA拆除後,將PCB板上的殘錫清除乾淨(圖5),目的:為後續測溫點鑽孔和焊接做準備(圖

7、圖圖圖圖圖5)PCB除錫3.PCB檢查:PCB除錫後,檢查是否異常(圖6).(圖圖圖圖圖圖6)PCB檢查例:1.PCB板起泡,需更換PCB板.2.如測溫位置pad脫落,可更換其他位置的pad鑽孔.3.pad脫落位置為PCB板指定測溫pad時,需更換PCB板.9三三.三三三.三......製作流程製作流程—1.BGA內部焊點製作流程
PCBPad鑽孔鑽孔方法:1.確定BGA鑽孔pad位置(圖1).(圖圖圖圖圖圖1)確定位置(圖圖圖圖圖圖2)鑽頭安裝2.對位鑽孔
選擇0.4mm鑽頭安裝在鑽台上(圖2).
架板-将

8、PCB板固定在治具上
調整板子位置,手動調節鑽頭高度讓鑽頭下降接近要鑽孔的pad(圖3).
確定pad與鑽頭對齊後,進行鑽孔(圖4).(圖圖圖圖圖圖3)鑽頭與pad對位(圖圖圖圖圖圖4)pad鑽孔
鑽孔機轉速設定為:30000轉/min10三三.三三三.三......製作流程製作流程—1.BGA內部焊點製作流程
PCBPad鑽孔3.檢查鑽孔位置是否偏移
如果pad比鑽頭直徑大,鑽孔位置