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时间:2020-08-01
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1、IC后端版图设计行者无畏2009-10-2910/6/20211front-endVSback-end10/6/20212布局与布线(AutoPlacement&Route,AP&R)传统上将布局与布线前的工作称之为前端(FrontEnd),而布局与布线之后的工作称为后端(BackEnd)。布局的目的在于产生制作掩膜所需的GDSII文件。同时也产生布局后的网表文件(Netlist)及标准延迟文件(SDF)。10/6/2021310/6/20214后端设计所用到的工具仿真工具:Mentormodelsim/Questasim综合工具(带DFT):SynopsysD
2、C时序分析:SynopsysPT形式验证:CadenceLEC后端APR(AutoPlacement&Route):CadenceSoCEncounter后端参数提取:MentorCalibre10/6/20215IC设计全流程1.设计输入(Ultraedit,Vi等)2.仿真(前、后,Modelsim)3.综合(DC,withDFT)4.形式验证(Confrml,LEC)5.时序分析(PT,STA)6.后端APR(Encounter)7.参数提取、验证(Calibre)10/6/20216理解流程,明确概念主要流程:RTL仿真综合自动布局布线参数提取穿
3、插时序分析,形式验证等步骤10/6/20217列举一例,演示一下流程!所选实例为:MY_CHIP.v;功能前面已经讲过,不在重复!RTL仿真综合由姜讲解!10/6/20218所使用的工艺为TSMC018关于库的一些说明10/6/202191、数据准备1、新建一个文件夹(如:soce_pad)将所用到的库copy进来:lib+addbonding.pl+addIoFiller.cmd+ioPad.list2、将要用到的源文件添加进来:MY_CHIP.vg+MY_CHIP_PAD.v+pad_locs.io+MY_CHIP_PAD.sdc3、实验时使用TSMC0
4、.18工艺,10/6/2021102、关于1中源文件的说明MY_CHIP.vg是DC综合之后生成的门级网表文件。MY_CHIP_PAD.v是chip-levelNetlist(自己编写),就是输入输出端口,用以IC系统与外部环境的接口。与组成集成电路核心电路的单元不同,I/OPAD是直接与外部世界相连接的特殊单元。请参看文档DTS-041028-00-000.pdf,列出了TSMC0.18所使用的P/GPad、I/OPad和Corner名称。参看lib库中tpz973g.lef技术库,列出了相关Pad的宏模块。结合所给例子MY_CHIP_PAD.v,编写自己的c
5、hip-levelNetlist。10/6/202111注意我们使用的是TSMC18工艺,pad名称的部分截图:10/6/202112pad_locs.io文档就是编写添加进来的pad的摆放位置,如图示:10/6/202113输入、输出、电源和地的摆放位置示例10/6/202114MY_CHIP_PAD.sdc文件是DC综合之后的时序约束文件,需要进行修改!只需保留clk和输入输出的延迟约束信息,其他删除!修改输入输出信号:输入信号前要加i,输出信号前加o,clk信号不变。参考示例文件进行修改。10/6/202115本例修改后的时序约束文件:MY_CHIP_PA
6、D.sdcsetsdc_version1.7set_wire_load_modetopset_wire_load_model-nametsmc18_wl10-libraryslowcreate_clock[get_portsClock_In]-namemy_clock-period20-waveform{010}set_input_delay-clockmy_clock-max10[get_portsiReset]set_input_delay-clockmy_clock-max10[get_portsiUp_DownF]set_output_delay-clo
7、ckmy_clock-max10[get_ports{oCounter_Out[2]}]set_output_delay-clockmy_clock-max10[get_ports{oCounter_Out[1]}]set_output_delay-clockmy_clock-max10[get_ports{oCounter_Out[0]}]10/6/2021163、ImportData在linux终端执行:encounter命令,进入图形界面:10/6/202117将相关文件和库导进去选择Design—DesignImport在VerilogNetlist中输
8、入:hardreg.vg
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