PCB的制作总流程解析.ppt

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1、PCB的制作流程双面板的制作流程成品印刷电路板外观图PAD/焊盘ScreenMarks字符3C6013C6013C6013P20116A0GoldenFinger/金手指Annualring锡圈ProductionNumber生产型号WetFilm/绿油基材VIAHOLE/导通孔印刷电路知识简介：印刷电路板(PrintCircuitBoard)简称PCB，也称为印刷线路板PrintWiringBoard(PWB)它用影像转移的方式将线路印在基板上，经过化学蚀刻后产生线路。印刷电路板可作为零件在电路中的支架(

2、Supporting)也可做为零件的连接体。使得板上各组件电性能相连于1960年以后才有专业制造厂以甲醛树脂铜箔为基材，制作单面PCB进军电唱机、录音机、录像机等市场，之后因双面贯孔镀铜制造技术兴起，于是耐热、尺寸安定之玻璃环氧基板大量被应用至今。现在用得比较多的有FR4，FR2，CEM3，陶瓷板，铁氟龙板等，我司现在使用的一般为FR4板.电路板的分类：1.根据硬度分：软板、硬板、软硬板2.根据层数分：单面板、双面板、多层板单面板就是只有一层导电图形层双面板是有两层导电图形层多层印刷线路板是指由三层及以上的

3、导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。单、双、多层板之差异铜箔层绝缘层双面板多层板单面板总体流程介绍客户要求→工程设计资料→制作工单MI→开料/烤板→钻孔→沉铜/板面电镀→堵孔→CUTDRILLPTHPHH磨刷→线路→电镀铜锡→退膜/蚀刻→退锡→BWDFPPETCHTLST阻焊→沉镍金→成型/冲压→成测→高温整平→SMENIGPGETHTL成品检验→成品仓FQCFG流程说明1）下料：从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸2）钻孔：在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔3）

4、沉铜：在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，目的是在不导电的环氧玻璃布基材（或其他基材）通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路；4）全板镀铜：主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化,形成孔内无铜或破洞；5）线路（图形转移）：在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨，经曝光，显影后，做出线路图形6）图形电镀：在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚达到一定厚度，可以负载一定的电流7）蚀刻：褪掉图形油墨或干膜，蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形8）退锡：将所形成图形上的锡层退掉，

5、以便露出所需的线路8）退锡：将所形成图形上的锡层退掉，以便露出所需的线路9）丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜：在板上印刷一层阻焊油墨，或贴上一层阻焊干膜，经曝光，显影后做成阻焊图形，主要目的在于防止在焊接时线路间发生短路10）化金/喷锡：在板上需要焊接的地方沉上金或喷上一层锡，便于焊接，同时也可防止该处铜面氧化11）字符：在板上印刷一些标志性的字符，主要便于客户安12）冲压/成型：根据客户要求加工出板的外形13）电测：通过闭合回路的方式检测PCB中是否有开短路现象1.BoardCutting开料/烤板依客户要求及本

6、厂技术能力制作待钻孔的板料Alumina铝片Baseboard(底板,可分为木质板和酚醛板)铝:散热铜箔:提供导电层底板:防钻头受损三种尺寸的板料：36“×48”;40“×48”;42“×48”CopperFoil铜箔Laminate基材片开料：开料就是将一张大料根据不同制板要求用机器锯成小料的过程。开料后的板边角处尖锐，容易划伤手，同时使板与板之间擦花，所以开料后再用圆角机圆角。开料目的1.将原大面积之基板（上面所提供的三种尺寸的板料）裁切成厂内生产所需要之工作尺寸。我司工程部所提供的拼板数据图可查2.在

7、裁切机上裁切完成后再冲角及磨边，以板边必须平整无屑及4个圆角3.板面应防止刮伤4.钻孔工序钻孔烤板目的：1.消除板料在制作时产生的内应力，提高材料的尺寸稳定性.2.去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性。烤板条件：1.温度：现用的材料:Tg低于135℃。烤板板温度:145+5℃2.时间：8-12小时，要求中间层达到Tg温度点以上至少保持4小时，炉内缓慢冷却.3.高度：通常2英寸一叠板.2.Drilling钻孔在基板上钻通孔/盲孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通。钻孔定位孔钻孔板的剖面图钻

8、成后的孔板料铝片钻孔目的:为使电路板之线路导通及插件，必须有导通孔及插孔，这些孔必须以高精密之钻孔机来生产。流程：设定钻孔程序=>上定位销=>钻孔=>下定位销1.为提高生产量，将板子叠多片再以PIN固定。2.一般品质问题有：孔壁粗糙(Roughness)、胶渣(Smear)、毛边(Burr)、钉头(Nailhead)等缺点。3，钻轴有单轴，双轴，4轴，6轴，8轴等（可同时钻板数量就为有几轴）。3.PTH/Pan