PCB制作流程简单介绍.ppt

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1、PCB製程簡介工程部2009.08.13RPCBBGPCB製作流程：依客戶需求選擇表面處理方式多層板雙面板二、壓合化金7.3鍍金手指包裝出貨一、內層噴錫三、鑽孔四、電鍍五、外層六、一防焊六、二文字Entek、化銀、鍍金製程8.1測試8.2成檢8.1測試8.2成檢7.1/7.2化銀或OSP：因製程特性需移至成檢完後製作OQCOQC7.3鍍金手指7.4噴錫客戶業務工程原始圖面原始GERBER客戶資料工程圖面工單工作底片程式網版制作成型機，鑽孔機下料生管量產樣品組樣品7.6成型7.5加蓋工單碼7.6成型7.5加蓋工單碼OSP化銀2一、內

2、層流程簡介基板裁切前基板裁切後之情形裁切後整理整齊,送入下製程磨邊磨邊前之板邊情形磨邊後之板邊情形1-3前處理磨清除板面之附著物,如：油污、氧化層…處理後之板面情形1-4RollerCoating塗佈前之板面情形塗佈作業之情形塗佈後之板面情形磨邊完成後雙面：送鑽孔四層以上：內層前處理1-1裁切1-2磨邊內層流程：1-1裁切1-2磨邊1-3前處理1-4RollerCoating1-5曝光作業1-6DES線1-7內層沖孔1-8內層檢驗31-5曝光作業曝光原理曝光後之板面狀況1-6DES線顯影前之板面情形顯影後之板面情形蝕刻後之板面情形

3、去膜後之板面情形1-7內層衝孔沖孔前之板面情形沖孔後之板面情形一、內層流程簡介1-8內層檢查AOI自動光學檢查機二、壓合流程簡介2-1棕化棕化前之內層板面棕化後之內層板面2-2預疊※在進行組合作業前需進行PP裁切六、八層以上時先進行PP衝孔,再組合作業P/P裁切將捲狀PP裁切成片狀，供組合使用。P/P衝孔把熔合用之定位孔衝出Step1Step2Step3Step2Step3Step4Step5Step1四層板組合時之程序步驟目的：目的：壓合流程2-1棕化2-2預疊2-4疊板2-5壓板2-6拆板2-7X-RAY鑽靶2-3熔合：2-8

4、撈邊2-9磨邊5二、壓合流程簡介2-4疊板(Layup)銅箔裁切鋼板面上覆下層銅箔疊板(Layup)覆上銅箔覆上鋼板2-5壓板熱壓冷壓右圖：疊板線上銅箔裁切機之作業情形2-3熔合四層板六、八層以上組合後待熔合之板面情形熔合機作業之情形熔合後之板面情形6二、壓合流程簡介2-7X-ray鑽靶X-ray鑽靶機mark部分鑽靶完成後之板面2-8撈邊撈邊前之板面情形撈邊後之板面情形磨邊前之板面情形磨邊後之板面情形2-9磨邊Step1Step2Step42-6拆板Step37三、鑽孔流程簡介3-1墊板、鋁板裁切裁切前裁切後整理運送供上pin及

5、鑽孔作業使用墊板鋁板3-2上Pin上Pin前之排列程序上Pin後之板面情形3-3鑽孔作業上鋁板貼膠作業鑽孔作業3-4退Pin待退Pin之板面情形退Pin後之板面情形鑽孔流程3-1墊板、鋁板裁切3-2上Pin3-4退Pin3-3鑽孔作業：8四、電鍍流程簡介4-1DeburrDeburr前處理不織布刷輪作業之情形高壓水柱清洗作業之情形水柱噴壓：15kg/cm24-2除膠渣Desmear1.膨鬆：將板子浸入一種高溫鹼性含有機溶劑的槽液中,軟化鬆馳膠渣利用前處理線之磨刷及高壓水洗清除板面之污物及孔內之pp粉屑等2.除膠渣：清除附著於孔璧上

6、已經軟化鬆馳的膠渣,使孔璧內之內層銅露出清潔銅面除膠渣後之孔璧情形4-3鍍通孔(一次銅）PTHPTH鍍通孔：是指雙面板以上，用以當成"層導體"互連的管道，也是早期零件在板子上插裝焊接的基地製程：除膠渣→整孔→微蝕→活化→速化→化學銅“”表：孔璧及銅面上沉積化學銅之示意圖孔壁上膠渣附著之示意圖電鍍流程4-1Deburr4-2除膠渣4-4鍍厚銅（二次銅）4-3鍍通孔（一次銅）：4-4鍍厚銅（二次銅）PlatingPTH主要為孔璧金屬化,“CuPlating”則進行銅層之增厚,達到Spec.之要求“”表：孔璧及銅面上沉積化學銅之示意圖"

7、"表：電鍍銅層9五、外層流程簡介5-1前處理PumiceLine：清除板面之附著物(如：油污、氧化層…)及表面粗化，以增加與乾膜之結合力處理前之板面情形處理後之板面情形5-2壓膜乾膜：由聚酯薄膜，光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護膜三部分組成。乾膜之示意圖聚酯膜(PET)聚乙烯膜(PE)以加熱輾壓方式將乾膜貼附在板子銅面上，稱之為Laminator。壓膜：Laminator右二圖為壓膜時之作業情形5-3曝光Exposure曝光(Exposure):利用紫外線(UV)的能量，使乾膜中的光敏物質進行光化學反應，而完成影像轉移的目的，稱為曝光曝光

8、原理及無塵室曝光作業之情形外層流程5-1前處理5-2壓膜5-4DES線5-3曝光作業：5-4DES線顯影前之板面情形顯影後之板面情形蝕刻後之板面情形去膜後之板面情形10六、一：防焊流程簡介6-1前處理PumiceLine：清除板面之附著物(如：油污