PCB制作流程的清晰介绍

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1、印刷電路板流程介紹0(1)前製程治工具製作流程顧客CUSTOMER裁板LAMINATESHEAR業務SALESDEP.生產管理P&MCONTROLMASTERA/W底片DISK,M/T磁片磁帶藍圖DRAWING資料傳送MODEM,FTP網版製作STENCILDRAWING圖面RUNCARD製作規範PROGRAM程式帶鑽孔,成型機D.N.C.工程製前FRONT-ENDDEP.工作底片WORKINGA/W1(2)內層製作流程曝光EXPOSURE壓膜LAMINATION前處理PRELIMINARYTREATMENT

2、去膜STRIPPING蝕銅ETCHING顯影DEVELOPING黑化處理BLACKOXIDE烘烤BAKINGLAY-UP及預疊板疊板後處理POSTTREATMENT壓合LAMINATION內層乾膜INNERLAYERIMAGE預疊板及疊板LAY-UP蝕銅I/LETCHING鑽孔DRILLING壓合LAMINATION多層板內層流程INNERLAYERPRODUCTMLBAOI檢查AOIINSPECTION裁板LAMINATESHEARDOUBLESIDE雷射鑽孔LASERABLATIONBlindedVia2

3、(3)外層製作流程黑孔BLACKHOLE.鑽孔DRILLING外層乾膜OUTERLAYERIMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERNPLATING檢查INSPECTION前處理PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERNPLATING蝕銅ETCHING外層製作OUTER-LAYERO/LETCHING蝕銅剝錫鉛T/LSTRIPPING去膜STRIPPING壓膜LAMINATION錫鉛電鍍T/LPLATING曝光EXPOSURE3液態防焊LIQUIDS/M外觀檢查VISUALINSPECTIO

4、N成型FINALSHAPING檢查INSPECTION電測ELECTRICALTEST出貨前檢查OQC包裝出貨PACKING&SHIPPING塗佈印刷S/MCOATING前處理PRELIMINARYTREATMENT曝光EXPOSUREDEVELOPING顯影POSTCURE後烘烤預乾燥PRE-CURE噴錫HOTAIRLEVELING銅面防氧化處理OSP(EntekCu106A)HOTAIRLEVELINGG/FPLATING鍍金手指鍍化學鎳金E-lessNi/Au印文字SCREENLEGEND選擇性鍍鎳鍍金

5、SELECTIVEGOLD全面鍍鎳金GOLDPLATING(4)外觀及成型製作流程4典型多層板製作流程1.內層THINCORE2.內層線路製作(壓膜)5典型多層板製作流程4.內層線路製作(顯影)3.內層線路製作(曝光)6典型多層板製作流程5.內層線路製作(蝕刻)6.內層線路製作(去膜)7典型多層板製作流程7.疊板8.壓合LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER68典型多層板製作流程9.鑽孔10.黑孔9典型多層板製作流程11.外層線路壓膜12.外層線路曝光10典型多層板製作流程13

6、.外層線路製作(顯影)14.鍍二次銅及錫鉛11典型多層板製作流程15.去乾膜16.蝕銅(鹼性蝕刻液)12典型多層板製作流程17.剝錫鉛18.防焊(綠漆)製作13典型多層板製作流程15.浸金(噴錫……)製作14乾膜製作流程基板壓膜壓膜後曝光顯影蝕銅去膜15典型之多層板疊板及壓合結構...COPPERFOIL0.5OZThinCore,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregThinCore,FR-4prepregCOPPERFOIL0.5OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板10-12層疊合壓合機之熱板壓合

7、機之熱板COPPERFOIL0.5OZThinCore,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregThinCore,FR-4prepregCOPPERFOIL0.5OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板161.下料裁板(PanelSize)COPPERFOILEpoxyGlassPhotoResist2.內層板壓乾膜(光阻劑)173.曝光4.曝光後Artwork(底片)Artwork(底片)PhotoResist光源185.內層板顯影PhotoResist6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal

8、)PhotoResist198.黑化(OxideCoating)7.去乾膜(StripResist)209.疊板Layer1Layer2Layer3Layer4CopperFoilCopperFoilInnerLayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)2110.壓合(Lamination)11.鑽孔(P.T.H.或盲孔Via)(Drill&Deburr)墊木板鋁板2212.黑孔13.外層