欢迎来到天天文库
浏览记录
ID:62260153
大小:762.50 KB
页数:50页
时间:2021-04-24
《最新PCB的制作总流程解析课件ppt.ppt》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、PCB的制作总流程解析成品印刷电路板外观图PAD/焊盘ScreenMarks字符3C6013C6013C6013P20116A0GoldenFinger/金手指Annualring锡圈ProductionNumber生产型号WetFilm/绿油基材VIAHOLE/导通孔印刷电路知识简介:印刷电路板(PrintCircuitBoard)简称PCB,也称为印刷线路板PrintWiringBoard(PWB)它用影像转移的方式将线路印在基板上,经过化学蚀刻后产生线路。印刷电路板可作为零件在电路中的支架(Support
2、ing)也可做为零件的连接体。使得板上各组件电性能相连于1960年以后才有专业制造厂以甲醛树脂铜箔为基材,制作单面PCB进军电唱机、录音机、录像机等市场,之后因双面贯孔镀铜制造技术兴起,于是耐热、尺寸安定之玻璃环氧基板大量被应用至今。现在用得比较多的有FR4,FR2,CEM3,陶瓷板,铁氟龙板等,我司现在使用的一般为FR4板.流程说明1)下料:从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸2)钻孔:在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔3)沉铜:在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜,目的是在不导电的环氧玻
3、璃布基材(或其他基材)通过化学方法沉上一层铜,便于后面电镀导通形成线路;4)全板镀铜:主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化,形成孔内无铜或破洞;5)线路(图形转移):在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨,经曝光,显影后,做出线路图形6)图形电镀:在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜,使孔内和线路铜厚达到一定厚度,可以负载一定的电流7)蚀刻:褪掉图形油墨或干膜,蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形8)退锡:将所形成图形上的锡层退掉,以便露出所需的线路8)退锡:将所形成图形上的锡层退掉,以便露出所需
4、的线路9)丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜:在板上印刷一层阻焊油墨,或贴上一层阻焊干膜,经曝光,显影后做成阻焊图形,主要目的在于防止在焊接时线路间发生短路10)化金/喷锡:在板上需要焊接的地方沉上金或喷上一层锡,便于焊接,同时也可防止该处铜面氧化11)字符:在板上印刷一些标志性的字符,主要便于客户安12)冲压/成型:根据客户要求加工出板的外形13)电测:通过闭合回路的方式检测PCB中是否有开短路现象1.BoardCutting开料/烤板依客户要求及本厂技术能力制作待钻孔的板料Alumina铝片Baseboard(底板,
5、可分为木质板和酚醛板)铝:散热铜箔:提供导电层底板:防钻头受损三种尺寸的板料:36“×48”;40“×48”;42“×48”CopperFoil铜箔Laminate基材片开料:开料就是将一张大料根据不同制板要求用机器锯成小料的过程。开料后的板边角处尖锐,容易划伤手,同时使板与板之间擦花,所以开料后再用圆角机圆角。开料目的1.将原大面积之基板(上面所提供的三种尺寸的板料)裁切成厂内生产所需要之工作尺寸。我司工程部所提供的拼板数据图可查2.在裁切机上裁切完成后再冲角及磨边,以板边必须平整无屑及4个圆角3.板面应防止
6、刮伤4.钻孔工序钻孔烤板目的:1.消除板料在制作时产生的内应力,提高材料的尺寸稳定性.2.去除板料在储存时吸收的水份,增加材料的可靠性。烤板条件:1.温度:现用的材料:Tg低于135℃。烤板板温度:145+5℃2.时间:8-12小时,要求中间层达到Tg温度点以上至少保持4小时,炉内缓慢冷却.3.高度:通常2英寸一叠板.2.Drilling钻孔在基板上钻通孔/盲孔,建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通。钻孔定位孔钻孔板的剖面图钻成后的孔板料铝片钻孔目的:为使电路板之线路导通及插件,必须有导通孔及插孔,这些
7、孔必须以高精密之钻孔机来生产。流程:设定钻孔程序=>上定位销=>钻孔=>下定位销1.为提高生产量,将板子叠多片再以PIN固定。2.一般品质问题有:孔壁粗糙(Roughness)、胶渣(Smear)、毛边(Burr)、钉头(Nailhead)等缺点。3,钻轴有单轴,双轴,4轴,6轴,8轴等(可同时钻板数量就为有几轴)。3.PTH/PanelPlating沉铜/板面电镀PTH/孔内沉铜PTH/孔内沉铜PanelPlating/板面电镀板料沉铜/板面电镀剖面图PanelPlating板面电镀沉铜目的:将孔内非导体部
8、份利用无电镀方式使孔镀上铜面达到导通作用,并利用电镀方式加厚孔铜及面铜厚度。流程:清洁、整孔=>微蚀=>预浸=>活化=>加速=>化学铜=>镀一次铜4.DryFilm干膜在铜板上置一层感光材料(干膜),再通过母片(黑片或红片)以板面孔对位固定曝光后形成线路图形。铜层干膜(感光材料)曝光前半成品分解图干膜流程说明:1.前处理:(1)清洁印刷电路板面,以增加感光膜附着之能力。(2)可用之
此文档下载收益归作者所有