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1、FoxconnTechnologyGroupSMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術中心BGARework基本知識講解一.BGARework的使用目的 二.Rework機台使用類型說明 三.BGARework的基本結構 四.Freedom2000機台介紹 五.BGARework的工作原理 六.BGA之X-RAY檢查圖例目錄BGA(BallGridArray球柵陣列)能對BGA進行有效的拔取與貼裝作業,在整個作業過程中,使reflow溫度按照BGA的profile要求進行控制,避免由於
2、作業原因造成BGA貼裝不良或IC損壞等異常發生.一.BGArework的使用目的二.Rework機台使用類型說明MT2000APR5000FREEDOM2000&.處理最大PCB尺寸：500mmx370mm&.機臺重量為12千克&.風力：1.0to25L/min&.加熱器溫度設定在：150to400℃±1%&.電壓輸入：230/115VAC50/60Hz&.功率:2700瓦MT2000機台操作簡便,運行速度比較快但BGAProfile調試范圍不精確&.基本電壓輸入:115/230VAC,50/60Hz&.功率：2000瓦&.底部加熱器溫度max:350℃&
3、.頂部加熱器溫度max:400℃&.可處理最大PCB:250x230mm&.芯片的重量max:55克&.PCB厚度:0.5~2.0mm&.風力:8~24L/minL=8Lpm,M=16Lpm,H=24LpmAPR5000機台&.芯片類型：BGA,CSP,LGA,MicroSMD,MLF,BumpedChip&.BGA機台可活動範圍：50x76x71cm&.BGA機台底座重量：64Kg&.可處理最大芯片圖像尺寸：46mmx46mm&.室溫溫度范圍：5~40℃特點：體積小﹔價格相對比較便宜﹔運行速度快﹔只是處理不了尺寸比較大的芯片﹐對PCB尺寸有所限制﹐圖像處
4、理不了超過46mmx46mm.&.電壓：220AC&.機台長：107cmx86cmx91cm&.重量：114KG&.氣壓：100PSI,10CFM&.氮氣：60PSI,7CFM&.頂部加熱器和底部加熱溫度設置max：450℃Freedom2000機台調試、便用簡單,精確,對BGA大小尺寸沒有太多的限制;體積大,占空間;價格較貴三.BGAREWORK的基本結構1.加熱器組(頂部加熱器和底部加熱器)2.感溫及溫控裝置3.氣4.REWORK操作平臺5.控作軟體從前面的介紹中可以看出任何一臺BGAREWORKSTATION都有相同的基本組成部分:電源開關主板&元件
5、顯像光線控制真空開關鍵盤頂部移動頭氣壓調節鈕和顯示表四.Freedom2000機台介紹1.電源開關:(Poweron/offswitch)2.元件主板光線控制:拉出攝像頭顯示PCB及芯片和吸嘴的位置(Component/BoardLightingControls)3.真空開關:真空吸筆氣壓的開關(Vacuumon/offswitch)4.鍵盤:(Keyboard)5.頂部移動頭氣壓調節鈕和顯示表﹕(FloatingheadpressureGaugeandregulator)操作功能介紹真空氣體/氮氣氣壓顯示表噴嘴架熱氣壓顯示表氣/氮調節閥真空氣體/氮氣輸入
6、口熱氣壓調節鈕真空氣壓調節鈕底部加熱器高度調節緊急停止開關真空吸棒熱電偶插口（#1~#4）操作功能介紹6.緊急停止開關﹕若機台出現死機或其它非法操作時按此開關可緊急停止運行(EmergencystopButtons)7.真空吸棒﹕用來吸取元件(VacuumpickupTool)8.熱電偶插口（#1~#4)﹕(ThermocoupleConnections)9.底部加熱器高度調節﹕調整底部加熱器高度可避免主板變形(BottomheaterheightAdjustment)10.真空氣壓調節鈕﹕調節真空氣壓﹐一般為80磅(VacuumPressureRegul
7、ator)11.熱氣壓調節鈕:調節熱氣壓,一般為50磅(HeaterPressureRegulator)操作功能介紹12.空氣/氮氣輸入口﹕(Air/NitrogenInlet)13.真空氣壓顯示表:(VacuumPressureGauge)14.噴嘴架﹕集中放置吸嘴的區域(NozzleRack)15.熱氣壓顯示表﹕(Heater-PressureGauge)16.氣/氮調節閥﹕兩種氣體的選擇﹐我們現只選用Airvacuum(AIR/NitrogenToggleValve)操作功能介紹預加熱器熱電偶插入口緊急停止開關靜電接地插口X軸細調節柄Y軸細調節柄光學
8、瞄准器具放大鏡θ角度調節柄攝像頭裝置Z軸馬達頂部加熱頭組件零件放置
