IC封装形式图片介绍.doc

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1、IC封装形式图片介绍BGABallGridArray球栅阵列，面阵列封装EBGA680LTQFP100L方形扁平封装SC-705LSIPSingleInlinePackage单列直插封装SOPSmallOutlinePackageSOJ32LJ形引线小外形封装SOJSOPEIAJTYPEII14L小外形封装SOT220SSOP16LSSOPTO-18TO-220TO-247TO-264TO3TO52TO52TO71TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThinSmallOutlineP

2、ackageTSSOPorTSOPIIThinShrinkOutlinePackageuBGAMicroBallGridArrayZIPZig-ZagInlinePackageuBGAMicroBallGridArrayZIPZig-ZagInlinePackageBQFP132C-BendLead CERQUADCeramicQuadFlatPackCeramicCaseGullWingLeads TO263/TO268LBGA160LPBGA217LPlasticBallGridArraySBGA

3、192LTSBGA680LCLCCCPGACeramicPinGridArrayDIPDualInlinePackage双列直插封装DIP-tabDualInlinePackagewithMetalHeatsinkFBGAFDIPFTO220FlatPackHSOP28ITO220ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlasticPinGridArrayPLCC有引线塑料芯片栽体PQFPPSDIPLQFP100LMETALQUAD100LPQFP100LQFPQuadFlat

4、PackageSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT26/SOT363SOT343SOT523SOT89SOT89LAMINATETCSP20LChipScalePackageTO252SODIMMSmallOutlineDualIn-lineMemoryModuleSIMM30SingleIn-lineMemoryModuleSocket603FosterSOCKET370Forintel370pinPGAPentiumIII&CeleronCPUPCI64bit3.3VP

5、eripheralComponentInterconnectSIMM72SingleIn-lineMemoryModuleSOCKET462/SOCKETAForPGAAMDAthlon&DuronCPUSOCKET7ForintelPentium&MMXPentiumCPUSLOT1ForintelPentiumIIPentiumIII&CeleronCPUSLOTAForAMDAthlonCPUPCMCIASIMM72SingleIn-lineMemoryModule电子元器件知识：IC封装大全宝

6、典1、BGA(ballgridarray)   球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。   封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。   该

7、封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。   美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为   GPAC(见OMPAC和GPAC)。  

8、 2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)   带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用   此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。   3、碰焊PGA(buttjointpingridarray)   表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。   4、C－(cer