奥宝LDI曝光机简介.pdf

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1、NanyaPCB(KS)CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i)LDI曝光機設備說明---奧寶Xpress-9iNanyaPCB(KS)CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i)LDI曝光制程介紹大綱1.曝光製程定義2.HDI曝光製程流程說明3.LDI技術說明4.LDI曝光機設備介紹NanyaPCB(KS)CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i)1.曝光製程定義曝光(Exposure)利用UVor鐳射光將客戶需要之影像轉移到基板干膜上,搭配後段處理工序,以完成客戶所需之圖形形成.影像轉移前影像轉移

2、后NanyaPCB(KS)CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i)2.HDI曝光製程流程說明2.1HDI曝光製程前後流程2.1.1N層Process曝光整板電鍍灌孔整平前處理貼膜去膜蝕刻顯影黑化AOINanyaPCB(KS)CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i)2.1.2C.M.Process前處理貼膜曝光去膜蝕刻顯影NanyaPCB(KS)CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i)2.1.3Q/LProcessConformalMask雷射鑽孔去膠渣整板電鍍曝光顯影貼膜AOI黑化蝕刻去膜Nan

3、yaPCB(KS)CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i)2.1.4A/LProcessConformalMask鑽孔雷射鑽孔去膠渣貼膜整板電鍍曝光顯影蝕刻去膜NanyaPCB(KS)CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i)2.2HDI曝光製程品質關聯圖Input品質特性HDI曝光品質項目Output生產影響1.板面異物1.曝光雜質1.線細、斷路、缺口無塵室異物2.貼膜SPACE不當2.對位不良2.層間對位不良3.貼膜皺紋3.真空密著不良3.破孔4.板彎板翹4.曝光能量異常4.顯影不良,吸氣不良5.干膜附著力不足5.底片

4、異常5.線粗、短路NanyaPCB(KS)CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i)3.LDI技術說明3.1LDI定義3.2LDI之優點說明3.3LDI技術類型說明3.4LDI之技術運用在板面上之實例NanyaPCB(KS)CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i)3.1LDI定義LDI是LaserDirectorImaging(鐳射直接成像)的縮寫,指的是利用新型技術直接將客戶所需之影像資料通過光的方式掃描到板面上,較之前傳統曝光機(需要將影像資料事先畫在D/F)在技術上進步;NanyaPCB(KS)Corporation

5、LDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i)3.2LDI之優點說明直接成像技術LDI傳統曝光機LaｓerWaveLength：355nmPolygonMirrorScandirectionPanelDryfilmFeeddirection利用UV光將底片上固定圖案轉移到乾膜上LDI不需底片,可節省底片成本及底片繪製時間NanyaPCB(KS)CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i)快速打樣生產時間縮短PORDOENanyaPCB(KS)CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i)3.3LDI技術類型說明•PolygonMir

6、rorSystem•DMD(DigitalMicroMirror)SystemLaｓerLaｓerorLampWaveLength：355nm405nm350-420nmPolygonDMDMirrorScandirectionPanelPanelFeeddirectionFeeddirection•PolygonMirror355nm•DMD405nm•OrbotechParagonHitachiviaDEseriesFujiINPREXNanyaPCB(KS)CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i)3.4LDI之技術運用在板面上之實例3.4.

7、1對位能力佳NanyaPCB(KS)CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i)3.4.2LDI之解析能力30umL/Swith40umthickness20umL/Swith25umthicknessNanyaPCB(KS)CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i)4.奧寶LDI曝光機設備介紹LDI曝光機連線部位介紹收板機LDI主體除塵機翻板機LDI主體除塵機放板機NanyaPCB(KS)CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i)奧寶LDI曝光機本體動作說