电子方舱舱内热环境仿真分析.pdf

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1、第29卷第1期光电技术应用Vo1.29.No.12014年2月ELECTRO.OPTICTECHNOLOGYAPPLICAT10NFebruary,2014·测试、试验与仿真·电子方舱舱内热环境仿真分析赵洪阳(中国电子科技集团公司光电研究院,天津300000)摘要:介绍了电子方舱系统的总体布局方案,对方舱热源进行分析,提出了传热问题,并给出了解决方案。借助Icepak软件,对方舱系统舱内热环境建模,仿真分析方舱总体布局设计方式下,舱内热环境能否满足电子设备通风冷却要求,同时兼顾操作人员的热舒适性。仿真计

2、算表明,以Icepak软件为工具开展的系统热仿真工作,对结构总体设计能够发挥较好的理论支撑与指导作用。关键词:系统级;热仿真;Icepak;电子方舱中图分类号:TN710文献标识码:A文章编号:1673—1255(2014}.O1—0071—04SimulationAnalysisofThermalEnvironmentinElectronicShelterZHA0Hong—yang《AcademyofOpto—Electronics,ChinaElectronicsTechnologyGroupCor

3、poration(AOECETC),Tianjin300000)Abstract:Thetotaldesignsehemeofanelectronicsheherisintroduced.Basedontheanalysisofthermalsourcesintheshelter.theproblemaboutthermalradiationandtheirsolutionsarepresented.BasedonIcepaksoft.ware.amodelofthermalenvironmentint

4、heshelterissimulatedtoanalyzewhethertheheatdissipationrequire.mentsofelectronicdevicescanbemet.AndthermalcomfortablefeelingofoperatorsinthesheheriSconsidered.too.ThesimulationcalculationindicatesthatthesystemthermalsimulationworkbasedonIcepaksoftwarehasb

5、et.tertheorysuppoflandguidanceeffectontotalstructuredesign.Keywords:system-level;thermalsimulation;Icepak;electronicshelter随着电子技术的不断发展,电子设备的功能和进行建模、分析,可以验证热设计方案的正确性和可复杂性与13俱增,集成度越来越高,电子设备单位体行性,节约成本的同时大大提高效。。积的功耗不断增大,导致电子设备的温度迅速上升,从而引起电子设备的故障越来越多。对于由种类繁1系

6、统建模多的电子设备所组成的系统级方舱同样存在着解决散热困难的问题。目前,传热与流场分析方面已有实际方舱系统,舱内热负荷主要有工作人员散很多成熟的仿真软件,由于研究对象的复杂程度不热量、电子设备散热量、照明发热量等几项,其中电同,用这类软件分析解决元件级、板级、设备级的热子设备的发热量是舱内热负荷最主要的来源。方舱设计问题比较多,解决系统级热控问题比较少,对电环控系统由空调、轴流风机组成。主要探讨初定的子设备的热设计问题进行较深人的研究,找出系统总体设计方案中,方舱内部热环境能否较好的满足级设备热设计问题

7、的关键点和技术方法,对总体设设备通风散热,同时有利于人员的操作的舒适性。计意义重大。电子方舱是典型的系统级电子设备的该电子方舱结构特征为:方舱由6块壁板组成,载体,采用专业的电子设备热分析软件Icepak对方舱壁板内外蒙皮为1.2mm防锈铝板,中间为阻燃型的收稿日期:2013.11-19作者简介:赵洪阳(1977一),男,黑龙江人,高级工程师,主要从事光电设备结构设计与分析72光电技术应用第29卷聚胺酯泡沫芯材,密度为(60_+5)kg/m,舱壁传热系别分析了方舱内部关于传热的3个方面内容。数为1.5w

8、/(m。·oC);方舱外形尺寸为:L5000mmx2.1.1传导W2400mmxH1900mm;该电子方舱系统的散热及降温措施有:在设备舱中设置进、排风口,提供舱内方舱内部热传导包括元件与印制板、器件与安人员的新鲜空气需要量及舱内外的换热;方舱前壁装结构件、设备与机柜之问的传热;设备内外部、方安装1台整体式空调,送风风道布置到大功率设备。舱内外部温度差引起的热量传递;其他物体直接接在电控机柜两侧面板开设进风百叶网孔,对功放电触形成的热传递。

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